wyszukanych pozycji: 2
Thermal and Structural Electronic Packaging Analysis for Space and Extreme Environments
ISBN: 9781032160856 / Angielski / 26-08-2024 Książka dostępna od: 26-08-2024 |
|
Planowany termin premiery książki: 26-08-2024
Książkę można już zamówić z rabatem 5% |
|
222,26 zł |
Thermal and Structural Electronic Packaging Analysis for Space and Extreme Environments
ISBN: 9781032160818 / Angielski / Twarda / 2021 / 290 str. Termin realizacji zamówienia: ok. 16-18 dni roboczych. |
|
cena:
534,17 zł |