• Wyszukiwanie zaawansowane
  • Kategorie
  • Kategorie BISAC
  • Książki na zamówienie
  • Promocje
  • Granty
  • Książka na prezent
  • Opinie
  • Pomoc
  • Załóż konto
  • Zaloguj się

Avram Bar Cohen » książki

zaloguj się | załóż konto
Logo Krainaksiazek.pl

koszyk

konto

szukaj
topmenu
Księgarnia internetowa
Szukaj
Książki na zamówienie
Promocje
Granty
Książka na prezent
Moje konto
Pomoc
 
 
Wyszukiwanie zaawansowane
Pusty koszyk
Bezpłatna dostawa dla zamówień powyżej 20 złBezpłatna dostawa dla zamówień powyżej 20 zł

Kategorie główne

• Nauka
 [2952079]
• Literatura piękna
 [1850969]

  więcej...
• Turystyka
 [71058]
• Informatyka
 [151066]
• Komiksy
 [35579]
• Encyklopedie
 [23181]
• Dziecięca
 [620496]
• Hobby
 [139036]
• AudioBooki
 [1646]
• Literatura faktu
 [228729]
• Muzyka CD
 [379]
• Słowniki
 [2932]
• Inne
 [445708]
• Kalendarze
 [1409]
• Podręczniki
 [164793]
• Poradniki
 [480107]
• Religia
 [510956]
• Czasopisma
 [511]
• Sport
 [61267]
• Sztuka
 [243299]
• CD, DVD, Video
 [3411]
• Technologie
 [219640]
• Zdrowie
 [100984]
• Książkowe Klimaty
 [124]
• Zabawki
 [2281]
• Puzzle, gry
 [3363]
• Literatura w języku ukraińskim
 [258]
• Art. papiernicze i szkolne
 [8020]
Kategorie szczegółowe BISAC

Wyniki wyszukiwania:

wyszukanych pozycji: 11

Dostępność:
Kategoria:
Dostępny język:
Cena:
od:
do:
ilość na stronie:


 Encyclopedia of Thermal Packaging, Set 2: Thermal Packaging Tools (a 4-Volume Set) Bar-Cohen, Avram 9789814327602
Encyclopedia of Thermal Packaging, Set 2: Thermal Packaging Tools (a 4-Volume Set)

ISBN: 9789814327602 / Angielski / Open Ebook / 2014 / 1396 str.

ISBN: 9789814327602/Angielski/Open Ebook/2014/1396 str.

Termin realizacji zamówienia: ok. 30 dni roboczych.
Avram Bar-Cohen
Packaging, the physical design and implementation of electronic systems is responsible for much of the progress in miniaturization, reliability and functional density achieved by the full range of electronic, microelectronic and nanoelectronic products. This book provides a treatment of its techniques, configurations, tools and applications.
Packaging, the physical design and implementation of electronic systems is responsible for much of the progress in miniaturization, reliability and fu...
cena: 6407,85

 Encyclopedia of Thermal Packaging, Set 3: Thermal Packaging Applications (a 3-Volume Set) Avram Bar-Cohen 9789813239661
Encyclopedia of Thermal Packaging, Set 3: Thermal Packaging Applications (a 3-Volume Set)

ISBN: 9789813239661 / Angielski / Twarda / 2018 / 904 str.

ISBN: 9789813239661/Angielski/Twarda/2018/904 str.

Termin realizacji zamówienia: ok. 30 dni roboczych.
Avram Bar-Cohen
cena: 5400,97

 Encyclopedia of Thermal Packaging, Set 1: Thermal Packaging Techniques (a 6-Volume Set) Bar-Cohen, Avram 9789814313780
Encyclopedia of Thermal Packaging, Set 1: Thermal Packaging Techniques (a 6-Volume Set)

ISBN: 9789814313780 / Angielski / Twarda / 2012 / 1580 str.

ISBN: 9789814313780/Angielski/Twarda/2012/1580 str.

Termin realizacji zamówienia: ok. 30 dni roboczych.
Avram Bar Cohen
Packaging, the physical design and implementation of electronic systems is responsible for much of the progress in miniaturization, reliability and functional density. This title provides comprehensive treatment of the techniques, configurations, tools and applications of electronic thermal packaging.
Packaging, the physical design and implementation of electronic systems is responsible for much of the progress in miniaturization, reliability and fu...
cena: 6407,85

 Encyclopedia of Thermal Packaging, Set 2: Thermal Packaging Tools - Volume 2: Energy Optimization and Thermal Management of Data Centers Bar-Cohen, Avram 9789814327657
Encyclopedia of Thermal Packaging, Set 2: Thermal Packaging Tools - Volume 2: Energy Optimization and Thermal Management of Data Centers

ISBN: 9789814327657 / Angielski / Twarda / 2014

ISBN: 9789814327657/Angielski/Twarda/2014

Termin realizacji zamówienia: ok. 30 dni roboczych.
Usa) Avram Bar-cohen (Univ Of Maryland; Bahgat G Sammakia (Suny-binghamton Univ; Usa) Yogendra Joshi (Georgia Tech
This Encyclopedia comes in 3 sets. To check out Set 1 and Set 3, please visit Set 1: Thermal Packaging Techniques and Set 3: Thermal Packaging Applications /remove Thermal and mechanical packaging - the enabling technologies for the physical implementation of electronic systems - are responsible for much of the progress in miniaturization, reliability, and functional density achieved by electronic, microelectronic, and nanoelectronic products during the past 50 years. The inherent inefficiency of electronic devices and their sensitivity to heat have placed thermal packaging on the critical...
This Encyclopedia comes in 3 sets. To check out Set 1 and Set 3, please visit Set 1: Thermal Packaging Techniques and Set 3: Thermal Packaging Applica...
cena: 1588,52

 Encyclopedia of Thermal Packaging, Set 1: Thermal Packaging Techniques - Volume 6: Experimental Thermofluid Characterization of Electronic Components Gary Solbrekken Avram Bar-Cohen 9789814327626
Encyclopedia of Thermal Packaging, Set 1: Thermal Packaging Techniques - Volume 6: Experimental Thermofluid Characterization of Electronic Components

ISBN: 9789814327626 / Angielski / Twarda / 2013 / 308 str.

ISBN: 9789814327626/Angielski/Twarda/2013/308 str.

Termin realizacji zamówienia: ok. 30 dni roboczych.
Gary Solbrekken; Avram Bar-Cohen
cena: 1217,06

 Design and Analysis of Heat Sinks Allan Kraus Avram Bar-Cohen 9780471017554
Design and Analysis of Heat Sinks

ISBN: 9780471017554 / Angielski / Twarda / 1995 / 424 str.

ISBN: 9780471017554/Angielski/Twarda/1995/424 str.

Termin realizacji zamówienia: ok. 30 dni roboczych.
Allan Kraus; Avram Bar-Cohen
A powerful methodology for producing superior thermal performance at low cost with minimum added mass . . .

Here is the only available comprehensive treatment of the design and analysis of heat sinks. It provides all the theoretical and practical information necessary to successfully design and/or select cost-effective heat sinks for electronic equipment. The presentation includes detailed explanations of the governing heat transfer phenomena, complete coverage of thermal modeling tools for geometrically complex fin structures, and extensive discussion on recognizing thermal...
A powerful methodology for producing superior thermal performance at low cost with minimum added mass . . .

Here is the only available co...
cena: 812,66

 Encyclopedia of Thermal Packaging, Set 1: Thermal Packaging Techniques - Volume 2: Air- And Liquid-Cooled Cold Plates Allan Kraus Avram Bar-Cohen 9789814313810
Encyclopedia of Thermal Packaging, Set 1: Thermal Packaging Techniques - Volume 2: Air- And Liquid-Cooled Cold Plates

ISBN: 9789814313810 / Angielski / Twarda / 2013 / 208 str.

ISBN: 9789814313810/Angielski/Twarda/2013/208 str.

Termin realizacji zamówienia: ok. 30 dni roboczych.
Allan Kraus; Avram Bar-Cohen
cena: 1133,96

 Encyclopedia of Thermal Packaging, Set 1: Thermal Packaging Techniques - Volume 3: Dielectric Liquid Cooling of Immersed Components Karl J. L. Geisler Avram Bar-Cohen 9789814313827
Encyclopedia of Thermal Packaging, Set 1: Thermal Packaging Techniques - Volume 3: Dielectric Liquid Cooling of Immersed Components

ISBN: 9789814313827 / Angielski / Twarda / 2013 / 388 str.

ISBN: 9789814313827/Angielski/Twarda/2013/388 str.

Termin realizacji zamówienia: ok. 30 dni roboczych.
Karl J. L. Geisler; Avram Bar-Cohen
cena: 1300,14

 Encyclopedia of Thermal Packaging, Set 1: Thermal Packaging Techniques - Volume 4: Thermoelectric Microcoolers Bao Yang Peng Wang Avram Bar-Cohen 9789814313834
Encyclopedia of Thermal Packaging, Set 1: Thermal Packaging Techniques - Volume 4: Thermoelectric Microcoolers

ISBN: 9789814313834 / Angielski / Twarda / 2013 / 260 str.

ISBN: 9789814313834/Angielski/Twarda/2013/260 str.

Termin realizacji zamówienia: ok. 30 dni roboczych.
Bao Yang; Peng Wang; Avram Bar-Cohen
cena: 1133,96

 Encyclopedia of Thermal Packaging, Set 1: Thermal Packaging Techniques - Volume 5: Energy Efficient Solid State Lighting Mehmet Arik Anant Setlur Avram Bar-Cohen 9789814327619
Encyclopedia of Thermal Packaging, Set 1: Thermal Packaging Techniques - Volume 5: Energy Efficient Solid State Lighting

ISBN: 9789814327619 / Angielski / Twarda / 2013 / 168 str.

ISBN: 9789814327619/Angielski/Twarda/2013/168 str.

Termin realizacji zamówienia: ok. 30 dni roboczych.
Mehmet Arik; Anant Setlur; Avram Bar-Cohen
cena: 972,67

 Encyclopedia of Packaging Materials, Processes, and Mechanics - Set 1: Die-Attach and Wafer Bonding Technology (a 4-Volume Set) Avram Bar-Cohen Jeffrey C. Suhling Andrew Tay 9789811201110
Encyclopedia of Packaging Materials, Processes, and Mechanics - Set 1: Die-Attach and Wafer Bonding Technology (a 4-Volume Set)

ISBN: 9789811201110 / Angielski / Twarda / 2019 / 1080 str.

ISBN: 9789811201110/Angielski/Twarda/2019/1080 str.

Termin realizacji zamówienia: ok. 30 dni roboczych.
Avram Bar-Cohen; Jeffrey C. Suhling; Andrew Tay
cena: 6060,81


Facebook - konto krainaksiazek.pl



Opinie o Krainaksiazek.pl na Opineo.pl

Partner Mybenefit

Krainaksiazek.pl w programie rzetelna firma Krainaksiaze.pl - płatności przez paypal

Czytaj nas na:

Facebook - krainaksiazek.pl
  • książki na zamówienie
  • granty
  • książka na prezent
  • kontakt
  • pomoc
  • opinie
  • regulamin
  • polityka prywatności

Zobacz:

  • Księgarnia czeska

  • Wydawnictwo Książkowe Klimaty

1997-2025 DolnySlask.com Agencja Internetowa

© 1997-2022 krainaksiazek.pl
     
KONTAKT | REGULAMIN | POLITYKA PRYWATNOŚCI | USTAWIENIA PRYWATNOŚCI
Zobacz: Księgarnia Czeska | Wydawnictwo Książkowe Klimaty | Mapa strony | Lista autorów
KrainaKsiazek.PL - Księgarnia Internetowa
Polityka prywatnosci - link
Krainaksiazek.pl - płatnośc Przelewy24
Przechowalnia Przechowalnia