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Wire Bonding En Microélectronique
ISBN-13: 9783841661463 / Francuski / Miękka / 2018 / 72 str.
Le processus d'assemblage d'un semi-conducteur passe par plusieurs A(c)tapes mais le plus important c'est le wire Bonding.Ce dernier est considA(c)rA(c) comme A(c)tant le plus dA(c)licat par rapport aux autres processus car on connecte les plots de connexion (bond pads) de la puce au support du boA(R)tier. Ce livre prA(c)sente l'optimisation du processus Copper Wire Bonding (CWB) on va remplacer le fil d'or par le fil de cuivre, trouver les paramA]tres optimaux du processus avec une analyse fiabiliste pour le but final A(c)tant d'amA(c)liorer la qualitA(c) du produit.Une fois l'A(c)tude du processus faite, la manipulation des machines maA(R)trisA(c)e, l'A(c)tape suivante dA(c)finir un plan d'expA(c)rience on utilisant un certains logiciels, pour la dA(c)termination des facteurs principaux influents sur le processus de soudage par le fil de cuivre. Enfin on passe a la validation du bond pad en respectant les conditions de qualitA(c) en termes de fiabilitA(c).
Le processus dassemblage dun semi-conducteur passe par plusieurs étapes mais le plus important cest le wire Bonding.Ce dernier est considéré comme étant le plus délicat par rapport aux autres processus car on connecte les plots de connexion (bond pads) de la puce au support du boîtier. Ce livre présente loptimisation du processus Copper Wire Bonding (CWB) on va remplacer le fil dor par le fil de cuivre, trouver les paramètres optimaux du processus avec une analyse fiabiliste pour le but final étant daméliorer la qualité du produit.Une fois létude du processus faite,la manipulation des machines maîtrisée,létape suivante définir un plan dexpérience on utilisant un certains logiciels, pour la détermination des facteurs principaux influents sur le processus de soudage par le fil de cuivre. Enfin on passe a la validation du bond pad en respectant les conditions de qualité en termes de fiabilité.
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