Ce livre aborde l'analyse du flambage statique et dynamique des panneaux raidis. L'auteur s'intA(c)resse A la caractA(c)risation des effets associA(c)s aux imperfections initiales affectant la structure du panneau. Celles-ci comprennent les dA(c)fauts gA(c)omA(c)triques rA(c)partis ou localisA(c)s ainsi que les hA(c)tA(c)rogA(c)nA(c)itA(c)s qui rA(c)sultent du processus de soudage utilisA(c) durant l'opA(c)ration d'assemblage. Une A(c)tude fiabiliste pour dA(c)terminer la probabilitA(c) de dA(c)faillance associA(c)e A une conception et un A(c)tat limite de flambage donnA(c)s a A(c)tA(c)...

Le processus d'assemblage d'un semi-conducteur passe par plusieurs A(c)tapes mais le plus important c'est le wire Bonding.Ce dernier est considA(c)rA(c) comme A(c)tant le plus dA(c)licat par rapport aux autres processus car on connecte les plots de connexion (bond pads) de la puce au support du boA(R)tier. Ce livre prA(c)sente l'optimisation du processus Copper Wire Bonding (CWB) on va remplacer le fil d'or par le fil de cuivre, trouver les paramA]tres optimaux du processus avec une analyse fiabiliste pour le but final A(c)tant d'amA(c)liorer la qualitA(c) du produit.Une fois l'A(c)tude du...