Intégration de Microcaloducs Plats Dans Des Substrats Électroniques » książka
Intégration de Microcaloducs Plats Dans Des Substrats Électroniques
ISBN-13: 9783841624277 / Francuski / Miękka / 2018 / 200 str.
Le packaging et la gestion thermique dans le domaine de l'A(c)lectronique sont devenus des enjeux importants en raison de l'augmentation des niveaux de puissance et de la miniaturisation des dispositifs. Ce travail est consacrA(c) au refroidissement des substrats A(c)lectroniques, empilA(c)s dans un module 3D, et A l'intA(c)gration dans ces derniers, de fonctions thermiques, tels que les caloducs plats. Cette A(c)tude se concentre plus particuliA]rement sur la conception, la rA(c)alisation et l'A(c)valuation expA(c)rimentale des caloducs mA(c)talliques miniatures trA]s fins. Nous avons pu dA(c)montrer que l'intA(c)gration des composants de type caloduc dans des substrats trA]s fins est possible et reprA(c)sente une solution trA]s intA(c)ressante pour la gestion thermique des A(c)quipements A(c)lectroniques des applications avioniques. L'ensemble de ces travaux a permis de mettre aux points de nouvelles techniques d'A(c)laboration de caloducs plats A rA(c)seau capillaire frittA(c) et d'ouvrir cette dA(c)marche A de nouvelles stratA(c)gies de refroidissement.
Le packaging et la gestion thermique dans le domaine de lélectronique sont devenus des enjeux importants en raison de laugmentation des niveaux de puissance et de la miniaturisation des dispositifs. Ce travail est consacré au refroidissement des substrats électroniques, empilés dans un module 3D, et à lintégration dans ces derniers, de fonctions thermiques, tels que les caloducs plats. Cette étude se concentre plus particulièrement sur la conception, la réalisation et lévaluation expérimentale des caloducs métalliques miniatures très fins. Nous avons pu démontrer que lintégration des composants de type caloduc dans des substrats très fins est possible et représente une solution très intéressante pour la gestion thermique des équipements électroniques des applications avioniques. Lensemble de ces travaux a permis de mettre aux points de nouvelles techniques délaboration de caloducs plats à réseau capillaire fritté et douvrir cette démarche à de nouvelles stratégies de refroidissement.
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