Le packaging et la gestion thermique dans le domaine de l'A(c)lectronique sont devenus des enjeux importants en raison de l'augmentation des niveaux de puissance et de la miniaturisation des dispositifs. Ce travail est consacrA(c) au refroidissement des substrats A(c)lectroniques, empilA(c)s dans un module 3D, et A l'intA(c)gration dans ces derniers, de fonctions thermiques, tels que les caloducs plats. Cette A(c)tude se concentre plus particuliA]rement sur la conception, la rA(c)alisation et l'A(c)valuation expA(c)rimentale des caloducs mA(c)talliques miniatures trA]s fins. Nous avons pu...