Capacités Variables Et Inductances Mems RF (Intégration 'above-IC') » książka
Capacités Variables Et Inductances Mems RF (Intégration 'above-IC')
ISBN-13: 9783841741295 / Francuski / Miękka / 2018 / 184 str.
Ce projet prA(c)sente le design, la simulation et la fabrication des capacitA(c)s variables A A(c)lectrodes fragmentA(c)es (AlSi) qui se dA(c)placent latA(c)ralement A l'aide d'actionneurs A(c)lectrothermique et A(c)lectrostatique. Tous les composants passifs MEMS sont rA(c)alisA(c)s A de faibles tempA(c)ratures (compatible 'Above-IC'), en utilisant, une couche sacrificielle polyimide, 4 um d'AlSi comme couche structurelle et du cuivre A(c)pais. Pour augmenter la variation de capacitA(c), nous nous sommes concentrA(c) sur la variation de surface. Ces solutions A(c)vitent l'effet 'pull-in' mais la variation de la capacitA(c) reste infA(c)rieure A 100% et la consommation en puissance est forte. Nous avons alors choisi de dA(c)velopper une autre capacitA(c) variable A A(c)lectrodes fragmentA(c)es et par actionnement latA(c)ral A(c)lectrostatique. Des circuits LC ont A(c)tA(c) rA(c)alisA(c)s et caractA(c)risA(c)s, avec une variation de frA(c)quence de 25% A 2GHz. Les inductances en cuivre ont A(c)tA(c) fabriquA(c)es avec succA]s et mesurA(c)es. Enfin, dans le mAame procA(c)dA(c), nous avons fabriquA(c) et caractA(c)risA(c) des filtres passes-bandes WLAN et DCS pour un dA(c)monstrateur reconfigurable 'front end'. Ces composants ont A(c)tA(c) fabriquA(c)s avec du cuivre A(c)pais 10 um.
Ce projet présente le design, la simulation et la fabrication des capacités variables à électrodes fragmentées (AlSi) qui se déplacent latéralement à laide dactionneurs électrothermique et électrostatique. Tous les composants passifs MEMS sont réalisés à de faibles températures (compatible Above-IC), en utilisant, une couche sacrificielle polyimide, 4 um dAlSi comme couche structurelle et du cuivre épais. Pour augmenter la variation de capacité, nous nous sommes concentré sur la variation de surface. Ces solutions évitent leffet pull-in mais la variation de la capacité reste inférieure à 100% et la consommation en puissance est forte. Nous avons alors choisi de développer une autre capacité variable à électrodes fragmentées et par actionnement latéral électrostatique. Des circuits LC ont été réalisés et caractérisés, avec une variation de fréquence de 25% à 2GHz. Les inductances en cuivre ont été fabriquées avec succès et mesurées. Enfin, dans le même procédé, nous avons fabriqué et caractérisé des filtres passes-bandes WLAN et DCS pour un démonstrateur reconfigurable front end. Ces composants ont été fabriqués avec du cuivre épais 10 um.
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