ilość książek w kategorii: 5637
![]() |
Accurate and Robust Spectral Testing with Relaxed Instrumentation Requirements
ISBN: 9783319777177 / Angielski / Twarda / 170 str. Termin realizacji zamówienia: ok. 5-8 dni roboczych. This book introduces a family of new methods for accurate and robust spectral testing and fills an information gap, as the requirements in standard test have grown increasingly challenging in recent high precision testing, especially as the device performance has continued to improve.
This book introduces a family of new methods for accurate and robust spectral testing and fills an information gap, as the requirements in standard te...
|
cena:
402,53 |
![]() |
Gallium Nitride-Enabled High Frequency and High Efficiency Power Conversion
ISBN: 9783319779935 / Angielski / Twarda / 232 str. Termin realizacji zamówienia: ok. 5-8 dni roboczych. |
cena:
603,81 |
![]() |
Advanced Hdl Synthesis and Soc Prototyping: Rtl Design Using Verilog
ISBN: 9789811087752 / Angielski / Twarda / 307 str. Termin realizacji zamówienia: ok. 5-8 dni roboczych. This book describes RTL design using Verilog, synthesis and timing closure for System On Chip (SOC) design blocks. It covers the complex RTL design scenarios and challenges for SOC designs and provides practical information on performance improvements in SOC, as well as Application Specific Integrated Circuit (ASIC) designs.
This book describes RTL design using Verilog, synthesis and timing closure for System On Chip (SOC) design blocks. It covers the complex RTL design sc...
|
cena:
684,33 |
![]() |
Autonomic Networking-On-Chip: Bio-Inspired Specification, Development, and Verification
ISBN: 9781138076730 / Angielski / Miękka / 287 str. Termin realizacji zamówienia: ok. 5-8 dni roboczych. |
cena:
367,28 |
![]() |
Fan-Out Wafer-Level Packaging
ISBN: 9789811088834 / Angielski / Twarda / 303 str. Termin realizacji zamówienia: ok. 5-8 dni roboczych. This comprehensive guide to fan-out wafer-level packaging (FOWLP) technology compares FOWLP with flip chip and fan-in wafer-level packaging.
This comprehensive guide to fan-out wafer-level packaging (FOWLP) technology compares FOWLP with flip chip and fan-in wafer-level packaging.
|
cena:
603,81 |
![]() |
Printed Electronics: Technologies, Applications & Challenges
ISBN: 9781536127973 / Angielski / Miękka / 88 str. Termin realizacji zamówienia: ok. 5-8 dni roboczych. |
cena:
568,09 |
![]() |
Make It, Wear It: Wearable Electronics for Makers, Crafters, and Cosplayers
ISBN: 9781260116151 / Angielski / Miękka / 176 str. Termin realizacji zamówienia: ok. 5-8 dni roboczych. |
cena:
113,37 |
![]() |
Communication Electronic Circuits
ISBN: 9783110595383 / Angielski / Miękka / 259 str. Termin realizacji zamówienia: ok. 5-8 dni roboczych. |
cena:
358,33 |
![]() |
Radiation Hardened CMOS Integrated Circuits for Time-Based Signal Processing
ISBN: 9783319786155 / Angielski / Twarda / 183 str. Termin realizacji zamówienia: ok. 5-8 dni roboczych. |
cena:
603,81 |
![]() |
Iot and Low-Power Wireless: Circuits, Architectures, and Techniques
ISBN: 9780815369714 / Angielski / Twarda / 394 str. Termin realizacji zamówienia: ok. 5-8 dni roboczych. "A CRC title, part of the Taylor & Francis imprint, a member of the Taylor & Francis Group, the academic division of T&F Informa plc."
"A CRC title, part of the Taylor & Francis imprint, a member of the Taylor & Francis Group, the academic division of T&F Informa plc."
|
cena:
759,15 |
![]() |
Multicore Technology: Architecture, Reconfiguration, and Modeling
ISBN: 9781138072503 / Angielski / Miękka / 491 str. Termin realizacji zamówienia: ok. 5-8 dni roboczych. |
cena:
367,28 |
![]() |
Microcontrollers: High-Performance Systems and Programming
ISBN: 9781138076402 / Angielski / Miękka / 701 str. Termin realizacji zamówienia: ok. 5-8 dni roboczych. |
cena:
489,77 |
![]() |
Signal Recovery from Noise in Electronic Instrumentation
ISBN: 9781138422421 / Angielski / Twarda Termin realizacji zamówienia: ok. 5-8 dni roboczych. |
cena:
930,57 |
![]() |
Digital Electronics
ISBN: 9781138429161 / Angielski / Twarda / 136 str. Termin realizacji zamówienia: ok. 5-8 dni roboczych. |
cena:
906,08 |
![]() |
Wireless Medical Systems and Algorithms: Design and Applications
ISBN: 9781138585003 / Angielski / Miękka / 284 str. Termin realizacji zamówienia: ok. 5-8 dni roboczych. |
cena:
401,56 |
![]() |
Electronic Design Automation for IC System Design, Verification, and Testing
ISBN: 9781138586000 / Angielski / Miękka / 644 str. Termin realizacji zamówienia: ok. 5-8 dni roboczych. |
cena:
426,05 |
![]() |
Electronic Design Automation for IC Implementation, Circuit Design, and Process Technology
ISBN: 9781138586017 / Angielski / Miękka / 786 str. Termin realizacji zamówienia: ok. 5-8 dni roboczych. |
cena:
426,05 |
![]() |
Analog Electronics for Radiation Detection
ISBN: 9781138586024 / Angielski / Miękka / 290 str. Termin realizacji zamówienia: ok. 5-8 dni roboczych. |
cena:
396,67 |
![]() |
Power Management Integrated Circuits
ISBN: 9781138586031 / Angielski / Miękka / 329 str. Termin realizacji zamówienia: ok. 5-8 dni roboczych. |
cena:
376,30 |
![]() |
3D Integration in VLSI Circuits: Implementation Technologies and Applications
ISBN: 9781138710399 / Angielski / Twarda / 217 str. Termin realizacji zamówienia: ok. 5-8 dni roboczych. |
cena:
824,88 |