In dem Band wird neben den Halbleiter-Leistungsbauelementen selbst auch die Aufbau- und Verbindungstechnik behandelt: von den physikalischen Grundlagen und der Herstellungstechnologie uber einzelne Bauelemente bis zu thermomechanischen Problemen, Zerstorungsmechanismen und Storungseffekten.
In dem Band wird neben den Halbleiter-Leistungsbauelementen selbst auch die Aufbau- und Verbindungstechnik behandelt: von den physikalischen Grundlage...
