ISBN-13: 9783319709161 / Angielski / Twarda / 2018 / 714 str.
In dem Band wird neben den Halbleiter-Leistungsbauelementen selbst auch die Aufbau- und Verbindungstechnik behandelt: von den physikalischen Grundlagen und der Herstellungstechnologie uber einzelne Bauelemente bis zu thermomechanischen Problemen, Zerstorungsmechanismen und Storungseffekten.