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Die Arbeit beschreibt die Entwicklung eines Prozesses zur galvanischen Aluminiumabscheidung aus ionischen Flüssigkeiten auf Waferlevel. Die erzeugten Schichten werden für das Thermokompressionsbonden (TKB) für mikroelektronische und mikrosystemtechnische Anwendungen verwendet. Im Gegensatz zu herkömmlichen Gasphasenprozessen ermöglicht die galvanische Abscheidung deutlich dickere Schichten mit erhöhter Rauheit, die den Aufbruch der natürlichen Aluminiumoxidschicht, welche als Diffusionsbarriere zwischen den Fügepartnern fungiert, fördern und somit eine stoffschlüssige Verbindung...