wyszukanych pozycji: 2
| |
Thermomechanical Simulation Methodologies for Advanced Semiconductor Packaging
ISBN: 9781837241408 / Angielski Termin realizacji zamówienia: ok. 30 dni roboczych (Dostawa w 2026 r.) |
cena:
567,63 |
![]() |
Hybrid Nanomaterials: Flexible Electronics Materials
ISBN: 9781838803377 / Angielski / Twarda / 2020 / 150 str. Termin realizacji zamówienia: ok. 16-18 dni roboczych (Dostawa w 2026 r.) |
cena:
618,62 |