• Wyszukiwanie zaawansowane
  • Kategorie
  • Kategorie BISAC
  • Książki na zamówienie
  • Promocje
  • Granty
  • Książka na prezent
  • Opinie
  • Pomoc
  • Załóż konto
  • Zaloguj się

Seonho Seok » książki

zaloguj się | załóż konto
Logo Krainaksiazek.pl

koszyk

konto

szukaj
topmenu
Księgarnia internetowa
Szukaj
Książki na zamówienie
Promocje
Granty
Książka na prezent
Moje konto
Pomoc
 
 
Wyszukiwanie zaawansowane
Pusty koszyk
Bezpłatna dostawa dla zamówień powyżej 20 złBezpłatna dostawa dla zamówień powyżej 20 zł

Kategorie główne

• Nauka
 [2692366]
• Literatura piękna
 [1640460]

  więcej...
• Turystyka
 [61874]
• Informatyka
 [141681]
• Komiksy
 [32001]
• Encyklopedie
 [21632]
• Dziecięca
 [512964]
• Hobby
 [106747]
• AudioBooki
 [1972]
• Literatura faktu
 [199610]
• Muzyka CD
 [449]
• Słowniki
 [2692]
• Inne
 [407049]
• Kalendarze
 [1350]
• Podręczniki
 [161483]
• Poradniki
 [408221]
• Religia
 [455343]
• Czasopisma
 [420]
• Sport
 [59293]
• Sztuka
 [223844]
• CD, DVD, Video
 [3716]
• Technologie
 [206139]
• Zdrowie
 [88029]
• Książkowe Klimaty
 [118]
• Zabawki
 [2574]
• Puzzle, gry
 [3157]
• Literatura w języku ukraińskim
 [262]
• Art. papiernicze i szkolne
 [9771]
Kategorie szczegółowe BISAC

Wyniki wyszukiwania:

wyszukanych pozycji: 3

Dostępność:
Kategoria:
Dostępny język:
Cena:
od:
do:
ilość na stronie:


 Advanced Packaging and Manufacturing Technology Based on Adhesion Engineering: Wafer-Level Transfer Packaging and Fabrication Techniques Using Interfa Seok, Seonho 9783319778716
Advanced Packaging and Manufacturing Technology Based on Adhesion Engineering: Wafer-Level Transfer Packaging and Fabrication Techniques Using Interfa

ISBN: 9783319778716 / Angielski / Twarda / 2018 / 115 str.

ISBN: 9783319778716/Angielski/Twarda/2018/115 str.

Termin realizacji zamówienia: ok. 20 dni roboczych.
Seonho Seok
cena: 538,49 zł
 Advanced Packaging and Manufacturing Technology Based on Adhesion Engineering: Wafer-Level Transfer Packaging and Fabrication Techniques Using Interfa Seok, Seonho 9783030085612
Advanced Packaging and Manufacturing Technology Based on Adhesion Engineering: Wafer-Level Transfer Packaging and Fabrication Techniques Using Interfa

ISBN: 9783030085612 / Angielski / Miękka / 2019 / 115 str.

ISBN: 9783030085612/Angielski/Miękka/2019/115 str.

Termin realizacji zamówienia: ok. 20 dni roboczych.
Seonho Seok
cena: 538,49 zł
 MEMS Packaging Technologies and 3D Integration Seonho Seok 9783036542584
MEMS Packaging Technologies and 3D Integration

ISBN: 9783036542584 / Angielski / Twarda / 2022 / 210 str.

ISBN: 9783036542584/Angielski/Twarda/2022/210 str.

Termin realizacji zamówienia: ok. 13-18 dni roboczych.
Seonho Seok
cena: 317,92 zł

Facebook - konto krainaksiazek.pl



Opinie o Krainaksiazek.pl na Opineo.pl

Partner Mybenefit

Krainaksiazek.pl w programie rzetelna firma Krainaksiaze.pl - płatności przez paypal

Czytaj nas na:

Facebook - krainaksiazek.pl
  • książki na zamówienie
  • granty
  • książka na prezent
  • kontakt
  • pomoc
  • opinie
  • regulamin
  • polityka prywatności

Zobacz:

  • Księgarnia czeska

  • Wydawnictwo Książkowe Klimaty

1997-2025 DolnySlask.com Agencja Internetowa

© 1997-2022 krainaksiazek.pl
     
KONTAKT | REGULAMIN | POLITYKA PRYWATNOŚCI
Zobacz: Księgarnia Czeska | Wydawnictwo Książkowe Klimaty | Mapa strony | Lista autorów
KrainaKsiazek.PL - Księgarnia Internetowa
Polityka prywatnosci - link
Krainaksiazek.pl - płatnośc Przelewy24
Przechowalnia Przechowalnia