wyszukanych pozycji: 3
![]() |
Advanced Packaging and Manufacturing Technology Based on Adhesion Engineering: Wafer-Level Transfer Packaging and Fabrication Techniques Using Interfa
ISBN: 9783030085612 / Angielski / Miękka / 2019 / 115 str. Termin realizacji zamówienia: ok. 20 dni roboczych. |
cena:
544,74 zł |
![]() |
Advanced Packaging and Manufacturing Technology Based on Adhesion Engineering: Wafer-Level Transfer Packaging and Fabrication Techniques Using Interfa
ISBN: 9783319778716 / Angielski / Twarda / 2018 / 115 str. Termin realizacji zamówienia: ok. 20 dni roboczych. |
cena:
544,74 zł |
![]() |
MEMS Packaging Technologies and 3D Integration
ISBN: 9783036542584 / Angielski / Twarda / 2022 / 210 str. Termin realizacji zamówienia: ok. 13-18 dni roboczych. |
cena:
311,80 zł |