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UNTERDRÜCKUNG DER STÖRAUSSENDUNG IN HOCHGESCHWINDIGKEITS-LEITERPLATTEN
ISBN: 9786203952537 / Niemiecki / Miękka / 64 str. Termin realizacji zamówienia: ok. 10-14 dni roboczych. Die jüngsten Fortschritte in der drahtlosen Kommunikation und der Halbleitertechnologie führten zu einer Miniaturisierung der Schaltkreise, einer höheren Bandbreite und einer schnelleren Geschwindigkeit. Um die enorme Nachfrage nach niedrigen Kosten und kleinerer Funktionsgröße zu befriedigen, müssen Chips und Übertragungsleitungen auf begrenztem Raum in einer Leiterplatte integriert werden, was zu Problemen mit der Signalintegrität führt. Signalintegrität ist das Maß für die Qualität des elektrischen Signals. Das Signal, das in einem Interconnect fließt, koppelt mit den...
Die jüngsten Fortschritte in der drahtlosen Kommunikation und der Halbleitertechnologie führten zu einer Miniaturisierung der Schaltkreise, einer hÃ...
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cena:
182,66 zł |
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SOPPRESSIONE DELL'EMISSIONE IRRADIATA NEL CIRCUITO STAMPATO AD ALTA VELOCITÀ
ISBN: 9786203952568 / Włoski / Miękka / 60 str. Termin realizacji zamówienia: ok. 10-14 dni roboczych. |
cena:
182,66 zł |
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Suppression of Radiated Emission in High Speed Printed Circuit Board
ISBN: 9786203589221 / Angielski / Miękka / 2021 / 64 str. Termin realizacji zamówienia: ok. 10-14 dni roboczych. |
cena:
182,66 zł |
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SUPRESSÃO DE EMISSÃO IRRADIADA EM PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO DE ALTA VELOCIDADE
ISBN: 9786203952575 / Portugalski / Miękka / 64 str. Termin realizacji zamówienia: ok. 10-14 dni roboczych. |
cena:
182,66 zł |
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SUPPRESSION DES ÉMISSIONS RAYONNÉES DANS LES CIRCUITS IMPRIMÉS À GRANDE VITESSE
ISBN: 9786203952551 / Francuski / Miękka / 64 str. Termin realizacji zamówienia: ok. 10-14 dni roboczych. Les récentes avancées dans le domaine de la communication sans fil et de la technologie des semi-conducteurs ont conduit à la miniaturisation des circuits, à l'augmentation de la bande passante et à l'accélération de la vitesse. Afin de satisfaire l'énorme demande de faible coût et de taille réduite, les puces et les lignes de transmission doivent être intégrées dans un espace restreint sur une carte de circuit imprimé, ce qui entraîne des problèmes d'intégrité du signal. L'intégrité du signal est la mesure de la qualité du signal électrique. Le signal qui circule dans...
Les récentes avancées dans le domaine de la communication sans fil et de la technologie des semi-conducteurs ont conduit à la miniaturisation des c...
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cena:
182,66 zł |
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Integridade do sinal na placa-m?e - Teoria e projeto de interliga??es
ISBN: 9786208063108 / Portugalski Termin realizacji zamówienia: ok. 10-14 dni roboczych. |
cena:
164,35 zł |
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Int?grit? du signal dans la carte m?re - Th?orie et conception des interconnexions
ISBN: 9786208063092 / Francuski Termin realizacji zamówienia: ok. 10-14 dni roboczych. |
cena:
164,35 zł |
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Signalintegrit?t auf der Hauptplatine - Verbindungstheorie und Design
ISBN: 9786208063122 / Niemiecki Termin realizacji zamówienia: ok. 10-14 dni roboczych. |
cena:
164,35 zł |
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Signal Integrity In Mother Board - Interconnect Theory and Design
ISBN: 9783330330931 / Angielski / Miękka / 2017 / 72 str. Termin realizacji zamówienia: ok. 13-18 dni roboczych. |
cena:
189,21 zł |
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Integrit? del segnale nella scheda madre - Teoria e progettazione dell'interconnessione
ISBN: 9786208063085 / Włoski Termin realizacji zamówienia: ok. 10-14 dni roboczych. |
cena:
164,35 zł |
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