wyszukanych pozycji: 10
![]() |
Physical Assurance: For Electronic Devices and Systems
ISBN: 9783030626082 / Angielski / Twarda / 2021 / 193 str. Termin realizacji zamówienia: ok. 22 dni roboczych (Dostawa w 2026 r.) |
cena:
443,82 |
![]() |
An?lise de falhas de revestimentos de barreira t?rmica utilizando tomografia de raios X
ISBN: 9786208501181 / Portugalski Termin realizacji zamówienia: ok. 16-18 dni roboczych (Dostawa w 2026 r.) |
cena:
243,33 |
![]() |
Versagensanalyse von W?rmed?mmschichten mittels R?ntgentomographie
ISBN: 9786208501440 / Niemiecki Termin realizacji zamówienia: ok. 16-18 dni roboczych (Dostawa w 2026 r.) |
cena:
243,33 |
![]() |
Failure Analysis of Thermal Barrier Coatings Using X-ray Tomography
ISBN: 9783659833984 / Angielski / Miękka / 2016 / 100 str. Termin realizacji zamówienia: ok. 10-14 dni roboczych (Dostawa w 2026 r.) |
cena:
246,14 |
![]() |
Analisi dei guasti dei rivestimenti a barriera termica mediante tomografia a raggi X
ISBN: 9786208501211 / Włoski Termin realizacji zamówienia: ok. 16-18 dni roboczych (Dostawa w 2026 r.) |
cena:
243,33 |
![]() |
Analyse des d?faillances des rev?tements de barri?re thermique ? l'aide de la tomographie ? rayons X
ISBN: 9786208501204 / Francuski Termin realizacji zamówienia: ok. 16-18 dni roboczych (Dostawa w 2026 r.) |
cena:
243,33 |
![]() |
Hardware Security: A Look Into the Future
ISBN: 9783031586866 / Angielski Termin realizacji zamówienia: ok. 22 dni roboczych (Dostawa w 2026 r.) |
cena:
484,18 |
![]() |
Hardware Security: A Look Into the Future
ISBN: 9783031586897 / Angielski Termin realizacji zamówienia: ok. 22 dni roboczych (Dostawa w 2026 r.) |
cena:
342,95 |
![]() |
Physical Assurance: For Electronic Devices and Systems
ISBN: 9783030626112 / Angielski / Miękka / 2022 / 208 str. Termin realizacji zamówienia: ok. 22 dni roboczych (Dostawa w 2026 r.) |
cena:
322,77 |
![]() |
Introduction to Microelectronics Advanced Packaging Assurance
ISBN: 9783031861017 / Angielski / Twarda / 2025 / 200 str. Termin realizacji zamówienia: ok. 22 dni roboczych (Dostawa w 2026 r.) This book offers a comprehensive introduction and in-depth information on all the packaging technologies and fabrication methodologies employed in advanced semiconductor packaging. Coverage includes materials, substrates, and assembly processes, as well as critical areas of testing and reliability, which are crucial for ensuring the utmost quality and reliability of advanced packaging solutions.
This book offers a comprehensive introduction and in-depth information on all the packaging technologies and fabrication methodologies employed in adv...
|
cena:
201,72 |