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Plasmaätzen zur Herstellung von Siliziumdurchkontaktierungen mit kontrolliertem Seitenwinkel für die dreidimensionale Integration im Wafer Level Packaging.
ISBN: 9783839610565 / Niemiecki / Miękka / 2016 / 154 str. Termin realizacji zamówienia: ok. 13-18 dni roboczych. Die fortschreitende Miniaturisierung von elektronischen Systemen geht einher mit der Forderung nach gesteigerter Leistungsfahigkeit und vielfaltigerer Funktionalitat. Dies erfordert von der Elektronikfertigung zunehmend die vertikale bzw. dreidimensionale Integration von Halbleiterbauelementen. Die Herstellung von Siliziumdurchkontaktierungen (engl. Through Silicon Vias, Abkurzung: TSVs) zwischen den einzelnen Systemkomponenten ist dabei zentraler Bestandteil der Fertigung. In der vorliegenden Promotionsarbeit wird eine Methode zur Kontrolle der TSV-Form durch Plasmaatzen entwickelt. Hierzu...
Die fortschreitende Miniaturisierung von elektronischen Systemen geht einher mit der Forderung nach gesteigerter Leistungsfahigkeit und vielfaltigerer...
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cena:
421,24 zł |
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Der Schutz VOR Den Wirkungen Des Fluglaerms Auf Den Menschen Nach Der Novellierung Des Flulaermg: Zugleich Ein Beitrag Zum Problem Der Transformation
ISBN: 9783631716489 / Niemiecki / Miękka / 2017 / 20 str. Termin realizacji zamówienia: ok. 30 dni roboczych. |
cena:
636,85 zł |