• Wyszukiwanie zaawansowane
  • Kategorie
  • Kategorie BISAC
  • Książki na zamówienie
  • Promocje
  • Granty
  • Książka na prezent
  • Opinie
  • Pomoc
  • Załóż konto
  • Zaloguj się

Ehrenfried Zschech » książki

zaloguj się | załóż konto
Logo Krainaksiazek.pl

koszyk

konto

szukaj
topmenu
Księgarnia internetowa
Szukaj
Książki na zamówienie
Promocje
Granty
Książka na prezent
Moje konto
Pomoc
 
 
Wyszukiwanie zaawansowane
Pusty koszyk
Bezpłatna dostawa dla zamówień powyżej 20 złBezpłatna dostawa dla zamówień powyżej 20 zł

Kategorie główne

• Nauka
 [2946912]
• Literatura piękna
 [1852311]

  więcej...
• Turystyka
 [71421]
• Informatyka
 [150889]
• Komiksy
 [35717]
• Encyklopedie
 [23177]
• Dziecięca
 [617324]
• Hobby
 [138808]
• AudioBooki
 [1671]
• Literatura faktu
 [228371]
• Muzyka CD
 [400]
• Słowniki
 [2841]
• Inne
 [445428]
• Kalendarze
 [1545]
• Podręczniki
 [166819]
• Poradniki
 [480180]
• Religia
 [510412]
• Czasopisma
 [525]
• Sport
 [61271]
• Sztuka
 [242929]
• CD, DVD, Video
 [3371]
• Technologie
 [219258]
• Zdrowie
 [100961]
• Książkowe Klimaty
 [124]
• Zabawki
 [2341]
• Puzzle, gry
 [3766]
• Literatura w języku ukraińskim
 [255]
• Art. papiernicze i szkolne
 [7810]
Kategorie szczegółowe BISAC

Wyniki wyszukiwania:

wyszukanych pozycji: 5

Dostępność:
Kategoria:
Dostępny język:
Cena:
od:
do:
ilość na stronie:


 Bondkontakte Ehrenfried Zschech 9783112573273
Bondkontakte

ISBN: 9783112573273 / Niemiecki / Twarda / 1991 / 196 str.

ISBN: 9783112573273/Niemiecki/Twarda/1991/196 str.

Termin realizacji zamówienia: ok. 30 dni roboczych (Bez gwarancji dostawy przed świętami)
Ehrenfried Zschech
cena: 468,31

 Materials for Information Technology: Devices, Interconnects and Packaging Zschech, Ehrenfried 9781852339418
Materials for Information Technology: Devices, Interconnects and Packaging

ISBN: 9781852339418 / Angielski / Twarda / 2005 / 508 str.

ISBN: 9781852339418/Angielski/Twarda/2005/508 str.

Termin realizacji zamówienia: ok. 22 dni roboczych (Bez gwarancji dostawy przed świętami)
E. Zschech; Ehrenfried Zschech; Caroline Whelan

This book provides an up to date survey of the state of the art of research into the materials used in information technology, and will be bought by researchers in universities, institutions as well as research workers in the semiconductor and IT industries.


This book provides an up to date survey of the state of the art of research into the materials used in information technology, and will be bought b...

cena: 806,99

 Materials for Information Technology: Devices, Interconnects and Packaging Zschech, Ehrenfried 9781849969673
Materials for Information Technology: Devices, Interconnects and Packaging

ISBN: 9781849969673 / Angielski / Miękka / 2010 / 508 str.

ISBN: 9781849969673/Angielski/Miękka/2010/508 str.

Termin realizacji zamówienia: ok. 22 dni roboczych (Bez gwarancji dostawy przed świętami)
Ehrenfried Zschech; Caroline Whelan; Thomas Mikolajick

This book provides an up to date survey of the state of the art of research into the materials used in information technology, and will be bought by researchers in universities, institutions as well as research workers in the semiconductor and IT industries.


This book provides an up to date survey of the state of the art of research into the materials used in information technology, and will be bought b...

cena: 806,99

 Characterization of Nanomaterials Ehrenfried Zschech Robert Sinclair Rodrigo Martins 9783036507569
Characterization of Nanomaterials

ISBN: 9783036507569 / Angielski / Twarda / 2021 / 140 str.

ISBN: 9783036507569/Angielski/Twarda/2021/140 str.

Termin realizacji zamówienia: ok. 16-18 dni roboczych (Bez gwarancji dostawy przed świętami)
Ehrenfried Zschech; Robert Sinclair; Rodrigo Martins
cena: 211,74

 Advanced Interconnects for ULSI Technology Mikhail Baklanov Paul S. Ho Ehrenfried Zschech 9780470662540
Advanced Interconnects for ULSI Technology

ISBN: 9780470662540 / Angielski / Twarda / 2012 / 608 str.

ISBN: 9780470662540/Angielski/Twarda/2012/608 str.

Termin realizacji zamówienia: ok. 30 dni roboczych (Bez gwarancji dostawy przed świętami)
Mikhail Baklanov; Paul S. Ho; Ehrenfried Zschech
Finding new materials for copper/low-k interconnects is critical to the continuing development of computer chips. While copper/low-k interconnects have served well, allowing for the creation of Ultra Large Scale Integration (ULSI) devices which combine over a billion transistors onto a single chip, the increased resistance and RC-delay at the smaller scale has become a significant factor affecting chip performance.

"Advanced Interconnects for ULSI Technology" is dedicated to the materials and methods which might be suitable replacements. It covers a broad range of topics, from physical...

Finding new materials for copper/low-k interconnects is critical to the continuing development of computer chips. While copper/low-k interconnects hav...
cena: 804,22


Facebook - konto krainaksiazek.pl



Opinie o Krainaksiazek.pl na Opineo.pl

Partner Mybenefit

Krainaksiazek.pl w programie rzetelna firma Krainaksiaze.pl - płatności przez paypal

Czytaj nas na:

Facebook - krainaksiazek.pl
  • książki na zamówienie
  • granty
  • książka na prezent
  • kontakt
  • pomoc
  • opinie
  • regulamin
  • polityka prywatności

Zobacz:

  • Księgarnia czeska

  • Wydawnictwo Książkowe Klimaty

1997-2025 DolnySlask.com Agencja Internetowa

© 1997-2022 krainaksiazek.pl
     
KONTAKT | REGULAMIN | POLITYKA PRYWATNOŚCI | USTAWIENIA PRYWATNOŚCI
Zobacz: Księgarnia Czeska | Wydawnictwo Książkowe Klimaty | Mapa strony | Lista autorów
KrainaKsiazek.PL - Księgarnia Internetowa
Polityka prywatnosci - link
Krainaksiazek.pl - płatnośc Przelewy24
Przechowalnia Przechowalnia