• Wyszukiwanie zaawansowane
  • Kategorie
  • Kategorie BISAC
  • Książki na zamówienie
  • Promocje
  • Granty
  • Książka na prezent
  • Opinie
  • Pomoc
  • Załóż konto
  • Zaloguj się

Chuan Seng Tan » książki

zaloguj się | załóż konto
Logo Krainaksiazek.pl

koszyk

konto

szukaj
topmenu
Księgarnia internetowa
Szukaj
Książki na zamówienie
Promocje
Granty
Książka na prezent
Moje konto
Pomoc
 
 
Wyszukiwanie zaawansowane
Pusty koszyk
Bezpłatna dostawa dla zamówień powyżej 40 złBezpłatna dostawa dla zamówień powyżej 40 zł

Kategorie główne

• Nauka
 [3082669]
• Literatura piękna
 [1815279]

  więcej...
• Turystyka
 [52558]
• Informatyka
 [156281]
• Komiksy
 [36475]
• Encyklopedie
 [23167]
• Dziecięca
 [613277]
• Hobby
 [105022]
• AudioBooki
 [1527]
• Literatura faktu
 [194886]
• Muzyka CD
 [275]
• Słowniki
 [2945]
• Inne
 [440204]
• Kalendarze
 [541]
• Podręczniki
 [165980]
• Poradniki
 [422905]
• Religia
 [509675]
• Czasopisma
 [473]
• Sport
 [61151]
• Sztuka
 [248589]
• CD, DVD, Video
 [3353]
• Technologie
 [230496]
• Zdrowie
 [98648]
• Książkowe Klimaty
 [126]
• Zabawki
 [2521]
• Puzzle, gry
 [3467]
• Literatura w języku ukraińskim
 [276]
• Art. papiernicze i szkolne
 [6689]
Kategorie szczegółowe BISAC

Wyniki wyszukiwania:

wyszukanych pozycji: 6

Dostępność:
Kategoria:
Dostępny język:
Cena:
od:
do:
ilość na stronie:


Wafer Level 3-D ICS Process Technology Tan, Chuan Seng 9780387765327
Wafer Level 3-D ICS Process Technology

ISBN: 9780387765327 / Angielski / Twarda / 2008 / 410 str.

ISBN: 9780387765327/Angielski/Twarda/2008/410 str.

Termin realizacji zamówienia: ok. 16-18 dni roboczych.
Chuan Seng Tan; Ronald J. Gutmann; L. Rafael Reif
Three-dimensional (3D) integration is clearly the simplest answer to most of the semiconductor industry s vexing problems: heterogeneous integration and red- tions of power, form factor, delay, and even cost. Conceptually the power, latency, and form factor of a system with a ?xed number of transistors all scale roughly linearly with the diameter of the smallest sphere enclosing frequently interacting devices. This clearly provides the fundamental motivation behind 3D technologies which vertically stack several strata of device and interconnect layers with high vertical interconnectivity. In...
Three-dimensional (3D) integration is clearly the simplest answer to most of the semiconductor industry s vexing problems: heterogeneous integration a...
cena: 606,65

Wafer Level 3-D ICS Process Technology Tan, Chuan Seng 9781441945624
Wafer Level 3-D ICS Process Technology

ISBN: 9781441945624 / Angielski / Miękka / 2010 / 410 str.

ISBN: 9781441945624/Angielski/Miękka/2010/410 str.

Termin realizacji zamówienia: ok. 16-18 dni roboczych.
Chuan Seng Tan; Ronald J. Gutmann; L. Rafael Reif
Three-dimensional (3D) integration is clearly the simplest answer to most of the semiconductor industry s vexing problems: heterogeneous integration and red- tions of power, form factor, delay, and even cost. Conceptually the power, latency, and form factor of a system with a ?xed number of transistors all scale roughly linearly with the diameter of the smallest sphere enclosing frequently interacting devices. This clearly provides the fundamental motivation behind 3D technologies which vertically stack several strata of device and interconnect layers with high vertical interconnectivity. In...
Three-dimensional (3D) integration is clearly the simplest answer to most of the semiconductor industry s vexing problems: heterogeneous integration a...
cena: 606,65

Advances in 3D Integrated Circuits and Systems Hao Yu Chuan Seng Tan 9789814699013
Advances in 3D Integrated Circuits and Systems

ISBN: 9789814699013 / Angielski / Miękka / 2015 / 392 str.

ISBN: 9789814699013/Angielski/Miękka/2015/392 str.

Termin realizacji zamówienia: ok. 30 dni roboczych.
Hao Yu; Chuan Seng Tan
3D integration is an emerging technology for the design of many-core microprocessors and memory integration.
3D integration is an emerging technology for the design of many-core microprocessors and memory integration.
cena: 236,05

Stress Concentrations in Laminated Composites Seng-Chuan Tan Tan C. Tan 9781566760775
Stress Concentrations in Laminated Composites

ISBN: 9781566760775 / Angielski / Miękka / 1994 / 482 str.

ISBN: 9781566760775/Angielski/Miękka/1994/482 str.

Termin realizacji zamówienia: ok. 16-18 dni roboczych.
Seng-Chuan Tan; Tan C. Tan
From the Author's Preface
The objective of this book is to provide a thorough and systematic study of the problem of laminated composites containing stress concentrations. Stress concentrations are introduced in laminated plates in the forms of circular holes, elliptical openings and straight cracks. These forms of cutouts have many practical applications, and are familiar to most engineers. Stress concentrations exist in all known structural components. Stress concentrations have great practical importance because they are normally the cause of failure.
In addition to stress analyses...
From the Author's Preface
The objective of this book is to provide a thorough and systematic study of the problem of laminated composites containi...
cena: 1352,36

Advances in 3D Integrated Circuits and Systems Hao Yu Chuan Seng Tan 9789814699006
Advances in 3D Integrated Circuits and Systems

ISBN: 9789814699006 / Angielski / Twarda / 2015 / 392 str.

ISBN: 9789814699006/Angielski/Twarda/2015/392 str.

Termin realizacji zamówienia: ok. 30 dni roboczych.
Hao Yu; Chuan Seng Tan
cena: 614,71

Physical Design for 3D Integrated Circuits Aida Todri-Sanial Chuan Seng Tan 9781498710367
Physical Design for 3D Integrated Circuits

ISBN: 9781498710367 / Angielski / Twarda / 2015 / 397 str.

ISBN: 9781498710367/Angielski/Twarda/2015/397 str.

Termin realizacji zamówienia: ok. 16-18 dni roboczych.
Aida Todri-Sanial; Chuan Seng Tan

Physical Design for 3D Integrated Circuits reveals how to effectively and optimally design 3D integrated circuits (ICs). It also analyzes the design tools for 3D circuits while exploiting the benefits of 3D technology.

The book begins by offering an overview of physical design challenges with respect to conventional 2D circuits, and then each chapter delivers an in-depth look at a specific physical design topic. This comprehensive reference:

  • Contains extensive coverage of the physical design of 2.5D/3D ICs and monolithic 3D ICs
  • Supplies state-of-the-art solutions...

Physical Design for 3D Integrated Circuits reveals how to effectively and optimally design 3D integrated circuits (ICs). It also analyzes the desig...

cena: 860,59


Facebook - konto krainaksiazek.pl



Opinie o Krainaksiazek.pl na Opineo.pl

Partner Mybenefit

Krainaksiazek.pl w programie rzetelna firma Krainaksiaze.pl - płatności przez paypal

Czytaj nas na:

Facebook - krainaksiazek.pl
  • książki na zamówienie
  • granty
  • książka na prezent
  • kontakt
  • pomoc
  • opinie
  • regulamin
  • polityka prywatności

Zobacz:

  • Księgarnia czeska

  • Wydawnictwo Książkowe Klimaty

1997-2026 DolnySlask.com Agencja Internetowa

© 1997-2022 krainaksiazek.pl
     
KONTAKT | REGULAMIN | POLITYKA PRYWATNOŚCI | USTAWIENIA PRYWATNOŚCI
Zobacz: Księgarnia Czeska | Wydawnictwo Książkowe Klimaty | Mapa strony | Lista autorów
KrainaKsiazek.PL - Księgarnia Internetowa
Polityka prywatnosci - link
Krainaksiazek.pl - płatnośc Przelewy24
Przechowalnia Przechowalnia