• Wyszukiwanie zaawansowane
  • Kategorie
  • Kategorie BISAC
  • Książki na zamówienie
  • Promocje
  • Granty
  • Książka na prezent
  • Opinie
  • Pomoc
  • Załóż konto
  • Zaloguj się

Cher Ming Tan » książki

zaloguj się | załóż konto
Logo Krainaksiazek.pl

koszyk

konto

szukaj
topmenu
Księgarnia internetowa
Szukaj
Książki na zamówienie
Promocje
Granty
Książka na prezent
Moje konto
Pomoc
 
 
Wyszukiwanie zaawansowane
Pusty koszyk
Bezpłatna dostawa dla zamówień powyżej 20 złBezpłatna dostawa dla zamówień powyżej 20 zł

Kategorie główne

• Nauka
 [2946600]
• Literatura piękna
 [1856966]

  więcej...
• Turystyka
 [72221]
• Informatyka
 [151456]
• Komiksy
 [35826]
• Encyklopedie
 [23190]
• Dziecięca
 [619653]
• Hobby
 [140543]
• AudioBooki
 [1577]
• Literatura faktu
 [228355]
• Muzyka CD
 [410]
• Słowniki
 [2874]
• Inne
 [445822]
• Kalendarze
 [1744]
• Podręczniki
 [167141]
• Poradniki
 [482898]
• Religia
 [510455]
• Czasopisma
 [526]
• Sport
 [61590]
• Sztuka
 [243598]
• CD, DVD, Video
 [3423]
• Technologie
 [219201]
• Zdrowie
 [101638]
• Książkowe Klimaty
 [124]
• Zabawki
 [2473]
• Puzzle, gry
 [3898]
• Literatura w języku ukraińskim
 [254]
• Art. papiernicze i szkolne
 [8170]
Kategorie szczegółowe BISAC

Wyniki wyszukiwania:

wyszukanych pozycji: 10

Dostępność:
Kategoria:
Dostępny język:
Cena:
od:
do:
ilość na stronie:


 Graphene and VLSI Interconnects Tan, Cher-Ming 9789814877824
Graphene and VLSI Interconnects

ISBN: 9789814877824 / Angielski / Twarda / 2021 / 116 str.

ISBN: 9789814877824/Angielski/Twarda/2021/116 str.

Termin realizacji zamówienia: ok. 22 dni roboczych (Bez gwarancji dostawy przed świętami)
Cher Ming Tan; Udit Narula; Vivek Sangwan
cena: 565,82 zł

 Reliability and Failure Analysis of High-Power Led Packaging Tan, Cher Ming 9780128224083
Reliability and Failure Analysis of High-Power Led Packaging

ISBN: 9780128224083 / Angielski / Miękka / 2022

ISBN: 9780128224083/Angielski/Miękka/2022

Termin realizacji zamówienia: ok. 30 dni roboczych (Bez gwarancji dostawy przed świętami)
Cher Ming Tan; Preetpal Singh
cena: 756,05 zł

 Electromigration in ULSI Interconnections Tan, Cher Ming 9789814273329
Electromigration in ULSI Interconnections

ISBN: 9789814273329 / Angielski / Twarda / 2010 / 312 str.

ISBN: 9789814273329/Angielski/Twarda/2010/312 str.

Termin realizacji zamówienia: ok. 30 dni roboczych (Bez gwarancji dostawy przed świętami)
Cher Ming Tan
Electromigration in ULSI Interconnections provides a comprehensive description of the electromigration in integrated circuits. It is intended for both beginner and advanced readers on electromigration in ULSI interconnections. It begins with the basic knowledge required for a detailed study on electromigration, and examines the various interconnected systems and their evolution employed in integrated circuit technology. The subsequent chapters provide a detailed description of the physics of electromigration in both Al- and Cu-based Interconnections, in the form of theoretical, experimental...
Electromigration in ULSI Interconnections provides a comprehensive description of the electromigration in integrated circuits. It is intended for both...
cena: 487,78 zł

 Simulated Annealing Cher Ming Tan 9789537619077
Simulated Annealing

ISBN: 9789537619077 / Angielski / Twarda / 2008 / 430 str.

ISBN: 9789537619077/Angielski/Twarda/2008/430 str.

Termin realizacji zamówienia: ok. 16-18 dni roboczych (Bez gwarancji dostawy przed świętami)
Cher Ming Tan
cena: 722,30 zł

 Electromigration Modeling at Circuit Layout Level Cher Ming Tan Feifei He 9789814451208
Electromigration Modeling at Circuit Layout Level

ISBN: 9789814451208 / Angielski / Miękka / 2013 / 103 str.

ISBN: 9789814451208/Angielski/Miękka/2013/103 str.

Termin realizacji zamówienia: ok. 22 dni roboczych (Bez gwarancji dostawy przed świętami)
Cher Ming Tan; Feifei He
Integrated circuit (IC) reliability is of increasing concern in present-day IC technology where the interconnect failures significantly increases the failure rate for ICs with decreasing interconnect dimension and increasing number of interconnect levels. Electromigration (EM) of interconnects has now become the dominant failure mechanism that determines the circuit reliability. This brief addresses the readers to the necessity of 3D real circuit modelling in order to evaluate the EM of interconnect system in ICs, and how they can create such models for their own applications. A 3-dimensional...
Integrated circuit (IC) reliability is of increasing concern in present-day IC technology where the interconnect failures significantly increases the ...
cena: 201,72 zł

 Theory and Practice of Quality and Reliability Engineering in Asia Industry Cher Ming Tan Thong Ngee Goh 9789811032882
Theory and Practice of Quality and Reliability Engineering in Asia Industry

ISBN: 9789811032882 / Angielski / Twarda / 2017 / 300 str.

ISBN: 9789811032882/Angielski/Twarda/2017/300 str.

Termin realizacji zamówienia: ok. 22 dni roboczych (Bez gwarancji dostawy przed świętami)
Cher Ming Tan; Thong Ngee Goh
This book discusses the application of quality and reliability engineering in Asian industries, and offers information for multinational companies (MNC) looking to transfer some of their operation and manufacturing capabilities to Asia and at the same time maintain high levels of reliability and quality.
This book discusses the application of quality and reliability engineering in Asian industries, and offers information for multinational companies (MN...
cena: 806,99 zł

 Theory and Practice of Quality and Reliability Engineering in Asia Industry Cher Ming Tan Thong Ngee Goh 9789811098345
Theory and Practice of Quality and Reliability Engineering in Asia Industry

ISBN: 9789811098345 / Angielski / Miękka / 2018 / 300 str.

ISBN: 9789811098345/Angielski/Miękka/2018/300 str.

Termin realizacji zamówienia: ok. 22 dni roboczych (Bez gwarancji dostawy przed świętami)
Cher Ming Tan; Thong Ngee Goh
cena: 806,99 zł

 Applications of Finite Element Methods for Reliability Studies on ULSI Interconnections Cher Ming Tan Wei Li Zhenghao Gan 9781447126416
Applications of Finite Element Methods for Reliability Studies on ULSI Interconnections

ISBN: 9781447126416 / Angielski / Miękka / 2013 / 152 str.

ISBN: 9781447126416/Angielski/Miękka/2013/152 str.

Termin realizacji zamówienia: ok. 22 dni roboczych (Bez gwarancji dostawy przed świętami)
Cher Ming Tan; Wei Li; Zhenghao Gan

Applications of Finite Element Methods for Reliability Studies on ULSI Interconnections provides a detailed description of the application of finite element methods (FEMs) to the study of ULSI interconnect reliability. Over the past two decades the application of FEMs has become widespread and continues to lead to a much better understanding of reliability physics.

To help readers cope with the increasing sophistication of FEMs' applications to interconnect reliability, Applications of Finite Element Methods for Reliability Studies on ULSI Interconnections will:...

Applications of Finite Element Methods for Reliability Studies on ULSI Interconnections provides a detailed description of the application o...

cena: 403,47 zł

 Applications of Finite Element Methods for Reliability Studies on ULSI Interconnections Cher Ming Tan Wei Li Zhenghao Gan 9780857293091
Applications of Finite Element Methods for Reliability Studies on ULSI Interconnections

ISBN: 9780857293091 / Angielski / Twarda / 2011 / 150 str.

ISBN: 9780857293091/Angielski/Twarda/2011/150 str.

Termin realizacji zamówienia: ok. 22 dni roboczych (Bez gwarancji dostawy przed świętami)
Cher Ming Tan; Wei Li; Zhenghao Gan

Applications of Finite Element Methods for Reliability Studies on ULSI Interconnections provides a detailed description of the application of finite element methods (FEMs) to the study of ULSI interconnect reliability. Over the past two decades the application of FEMs has become widespread and continues to lead to a much better understanding of reliability physics.

To help readers cope with the increasing sophistication of FEMs' applications to interconnect reliability, Applications of Finite Element Methods for Reliability Studies on ULSI Interconnections will:...

Applications of Finite Element Methods for Reliability Studies on ULSI Interconnections provides a detailed description of the application o...

cena: 403,47 zł

 Reliability Analysis of Electrotechnical Devices Cher Ming Tan   9783036546537
Reliability Analysis of Electrotechnical Devices

ISBN: 9783036546537 / Angielski / Twarda / 2022 / 174 str.

ISBN: 9783036546537/Angielski/Twarda/2022/174 str.

Termin realizacji zamówienia: ok. 16-18 dni roboczych (Bez gwarancji dostawy przed świętami)
Cher Ming Tan
cena: 266,86 zł


Facebook - konto krainaksiazek.pl



Opinie o Krainaksiazek.pl na Opineo.pl

Partner Mybenefit

Krainaksiazek.pl w programie rzetelna firma Krainaksiaze.pl - płatności przez paypal

Czytaj nas na:

Facebook - krainaksiazek.pl
  • książki na zamówienie
  • granty
  • książka na prezent
  • kontakt
  • pomoc
  • opinie
  • regulamin
  • polityka prywatności

Zobacz:

  • Księgarnia czeska

  • Wydawnictwo Książkowe Klimaty

1997-2025 DolnySlask.com Agencja Internetowa

© 1997-2022 krainaksiazek.pl
     
KONTAKT | REGULAMIN | POLITYKA PRYWATNOŚCI | USTAWIENIA PRYWATNOŚCI
Zobacz: Księgarnia Czeska | Wydawnictwo Książkowe Klimaty | Mapa strony | Lista autorów
KrainaKsiazek.PL - Księgarnia Internetowa
Polityka prywatnosci - link
Krainaksiazek.pl - płatnośc Przelewy24
Przechowalnia Przechowalnia