• Wyszukiwanie zaawansowane
  • Kategorie
  • Kategorie BISAC
  • Książki na zamówienie
  • Promocje
  • Granty
  • Książka na prezent
  • Opinie
  • Pomoc
  • Załóż konto
  • Zaloguj się

książki » Zschech, Ehrenfried

zaloguj się | załóż konto
Logo Krainaksiazek.pl

koszyk

konto

szukaj
topmenu
Księgarnia internetowa
Szukaj
Książki na zamówienie
Promocje
Granty
Książka na prezent
Moje konto
Pomoc
 
 
Wyszukiwanie zaawansowane
Pusty koszyk
Bezpłatna dostawa dla zamówień powyżej 20 złBezpłatna dostawa dla zamówień powyżej 20 zł

Kategorie główne

• Nauka
 [2950560]
• Literatura piękna
 [1849509]

  więcej...
• Turystyka
 [71097]
• Informatyka
 [151150]
• Komiksy
 [35848]
• Encyklopedie
 [23178]
• Dziecięca
 [617388]
• Hobby
 [139064]
• AudioBooki
 [1657]
• Literatura faktu
 [228597]
• Muzyka CD
 [383]
• Słowniki
 [2855]
• Inne
 [445295]
• Kalendarze
 [1464]
• Podręczniki
 [167547]
• Poradniki
 [480102]
• Religia
 [510749]
• Czasopisma
 [516]
• Sport
 [61293]
• Sztuka
 [243352]
• CD, DVD, Video
 [3414]
• Technologie
 [219456]
• Zdrowie
 [101002]
• Książkowe Klimaty
 [124]
• Zabawki
 [2311]
• Puzzle, gry
 [3459]
• Literatura w języku ukraińskim
 [254]
• Art. papiernicze i szkolne
 [8079]
Kategorie szczegółowe BISAC

Zschech, Ehrenfried

Dr Ehrenfried Zschech is manager of the Materials Analysis Department at AMD Saxony LLC & Co. KG in Dresden, Germany. Advanced Microdevices (AMD) is a global manufacturer of microprocessors and other integrated circuit-based products. AMDa (TM)s manufacturing facility in Dresden is the companya (TM)s most advanced and the site also hosts the companya (TM)s European R&D centre.

Dr Zschech was the coordinator of the IT topic of EUROMAT 2003 in Lausanne. This book, although not a proceedings, has resulted from his work for the conference. It collects contributions on materials for information

[ ZOBACZ WSZYSTKIE KSIĄŻKI AUTORA ]
Materials for Information Technology: Devices, Interconnects and Packaging
Materials for Information Technology: Devices, Interconnects and Packaging
Materials for Information Technology: Devices, Interconnects and Packaging
Materials for Information Technology: Devices, Interconnects and Packaging
Advanced Interconnects for ULSI Technology
Advanced Interconnects for ULSI Technology
Characterization of Nanomaterials
Characterization of Nanomaterials
Bondkontakte
Bondkontakte

Facebook - konto krainaksiazek.pl



Opinie o Krainaksiazek.pl na Opineo.pl

Partner Mybenefit

Krainaksiazek.pl w programie rzetelna firma Krainaksiaze.pl - płatności przez paypal

Czytaj nas na:

Facebook - krainaksiazek.pl
  • książki na zamówienie
  • granty
  • książka na prezent
  • kontakt
  • pomoc
  • opinie
  • regulamin
  • polityka prywatności

Zobacz:

  • Księgarnia czeska

  • Wydawnictwo Książkowe Klimaty

1997-2025 DolnySlask.com Agencja Internetowa

© 1997-2022 krainaksiazek.pl
     
KONTAKT | REGULAMIN | POLITYKA PRYWATNOŚCI | USTAWIENIA PRYWATNOŚCI
Zobacz: Księgarnia Czeska | Wydawnictwo Książkowe Klimaty | Mapa strony | Lista autorów
KrainaKsiazek.PL - Księgarnia Internetowa
Polityka prywatnosci - link
Krainaksiazek.pl - płatnośc Przelewy24
Przechowalnia Przechowalnia