Wyszukiwanie zaawansowane
Kategorie
Kategorie BISAC
Książki na zamówienie
Promocje
Granty
Książka na prezent
Opinie
Pomoc
Załóż konto
Zaloguj się
książki » Pecht, Michael
zaloguj się
|
załóż konto
koszyk
konto
szukaj
topmenu
Szukaj
Książki na zamówienie
Promocje
Granty
Książka na prezent
Moje konto
Pomoc
Wyszukiwanie zaawansowane
Pusty koszyk
Kategorie główne
•
Nauka
[2690469]
•
Literatura piękna
[1636033]
więcej...
•
Turystyka
[61950]
•
Informatyka
[141570]
•
Komiksy
[31804]
•
Encyklopedie
[21622]
•
Dziecięca
[510205]
•
Hobby
[106610]
•
AudioBooki
[1967]
•
Literatura faktu
[199190]
•
Muzyka CD
[473]
•
Słowniki
[2705]
•
Inne
[406553]
•
Kalendarze
[1401]
•
Podręczniki
[165137]
•
Poradniki
[408151]
•
Religia
[455261]
•
Czasopisma
[422]
•
Sport
[59164]
•
Sztuka
[223670]
•
CD, DVD, Video
[3791]
•
Technologie
[205993]
•
Zdrowie
[87965]
•
Książkowe Klimaty
[118]
•
Zabawki
[2617]
•
Puzzle, gry
[3204]
•
Literatura w języku ukraińskim
[262]
•
Art. papiernicze i szkolne
[9860]
Kategorie szczegółowe BISAC
Pecht, Michael
Michael Pecht
[ ZOBACZ WSZYSTKIE KSIĄŻKI AUTORA ]
IC Component Sockets
Parts Selection and Management
Soldering Processes and Equipment
Quality Conformance and Qualification of Microelectronic Packages and Interconnects
Integrated Circuit, Hybrid, and Multichip Module Package Design Guidelines: A Focus on Reliability
China's Electronics Industry: The Definitive Guide for Companies and Policy Makers with Interest in China
Handbook of Electronic Package Design
Placement and Routing of Electronic Modules
Contamination of Electronic Assemblies
Electronics Industry in Taiwan
The Korean Electronics Industries
The Chinese Electronics Industry
Czytaj nas na:
