Oberflächen- Und Dünnschicht-Technologie: Teil I: Beschichtungen Von Oberflächen

ISBN-13: 9783540167235 / Niemiecki / Miękka / 1987 / 334 str.

Rene A. Haefer

Opis

Dieses Buch ist der erste Teil einer auf zwei Bande angelegten Monographie, die in der Absicht entstand, den Fachleuten, die in der Forschung oder Industrie auf den Gebie ten der Werkstoffoberflachen und der diinnen Schichten tatig sind, sowie den Studie renden eine EinfUhrung in die Grundlagen und eine Ubersicht iiber die vieifaltigen Anwendungen und Verfahren der Oberflachen- und Diinnschichttechnologie zu ge ben. Diese Arbeit beruht auf einer langjahrigen Tatigkeit des Verfassers auf dies em Gebiet sowohl in der Industrie als auch an der Hochschule. In ihrem praktischen Einsatz haben technische Oberflachen und diinne Schichten eine Vielzahl von Funktionen zu erftillen. Um nur einige Beispiele zu nennen: in der Optik als reflexionsmindemde, reflexionserhohende oder absorbierende Schichten; in der Elektrotechnik als Kontakte, Widerstande und Kondensatoren; in der Mikroelek tronik als Metallisierungs-und Passivierungsschichten fUr hochintegrierte Schaltkreise und Halbleiter-Bauelemente; femer beim Aufbau von Systemen der integrierten Op tik, der Optoelektronik, der Kryoelektronik, der Energietechnik und der biomedizini schen Technik. In der chemischen Verfahrenstechnik und im Maschinenbau werden funktionelle diinne Schichten als Schutz gegen VerschleiB, Korrosion und Hochtem peraturoxidation, aber auch als reibungsarme Schichten, Katalysatorschichten und de korative Schichten verwendet. Die volkswirtschaftliche Bedeutung der Oberflachen-und Diinnschicht-Technologie ist in den Industrielandem in den letzten J ahren aus folgenden Grunden erheblich ge stiegen: Viele Hochtechnologie-Anwendungen, an denen mikroelektronische, optische, op toelektronische, magnetische oder kryoelektronische Bauelemente beteiligt sind, wur den durch die vielfach einzigartigen physikalischen und chemischen Eigenschaften diinner Schichten iiberhaupt erst moglich.

Spis treści

1 Oberflächentechnologien — ein Überblick.- 1.1 Einleitung.- 1.2 Überblick über Beschichtungsmethoden und ihre Anwendungen.- 1.2.1 PVD-Prozesse.- 1.2.2 CVD-Prozesse.- 1.2.3 Plasmapolymerisation.- 1.2.4 Elektrochemische Abscheidung.- 1.2.5 Chemische Abscheidung.- 1.2.6 Thermische Spritzverfahren.- 1.2.7 Auftragschweißen.- 1.2.8 Plattier-Verfahren.- 1.2.9 Abscheidung aus der metallischen Schmelze.- 1.2.10 Abscheidung von Schichten aus organischen Polymeren.- 1.2.11 Schichtdickenbereiche und Aufwachsraten.- 1.3 Überblick über die Methoden zur Modifizierung der Randschicht.- 1.4 Zur Unterscheidung: dünne Schicht - dicke Schicht.- 1.5 Zum Aufbau des Buches.- 2 Haftfestigkeit und MikroStruktur der Schichten, Vorbehandlung der Substrate.- 2.1 Einleitung.- 2.2 Übergangs(Interface)-Zone zwischen Substrat und Schicht.- 2.2.1 Keimbildung und Schichtaufbau.- 2.2.2 Mechanischer Übergang.- 2.2.3 Monoschicht/Monoschicht-Übergang.- 2.2.4 Verbindungsübergang.- 2.2.5 Diffusionsübergang.- 2.2.6 Pseudodiffusionsübergang.- 2.3 MikroStruktur von PVD-Kondensaten.- 2.3.1 Strukturzonen-Modelle.- 2.3.2 Einfluß des Inertgasdruckes auf die Struktur.- 2.3.3 Einfluß des Ionenbombardements auf die Struktur.- 2.4 Inkorporation von Fremdatomen.- 2.5 Innere Spannungen in der Schicht.- 2.6 Haftfestigkeit der Schicht.- 2.7 Zeitliche Änderungen der Haftfestigkeit.- 2.8 Folgerungen in bezug auf die Vorbereitung der Substrate.- 2.8.1 Glas-und Oxidkeramik-Oberflächen als Substrate.- 2.8.1.1 Vorreinigung.- 2.8.1.2 Glimmentladungsreinigung.- 2.8.1.3 Sputterreinigung.- 2.8.1.4 Möglichkeiten zur Verbesserung der Haftfestigkeit.- 2.8.2 Metalloberflächen als Substrate.- 2.8.3 Organische Polymere als Substrate.- 3 Meß- und Prüftechnik von Oberflächen und dünnen Schichten.- 3.1. Messung der Schichtdicke und der Depositionsrate.- 3.1.1 Gravimetrische Methoden.- 3.1.1.1 Schwingquarz-Methode.- 3.1.1.2 Mikrowägung.- 3.1.1.3 Dosierte Massezufuhr.- 3.1.1.4 Quantitative Beschichtung.- 3.1.2 Optische Methoden.- 3.1.2.1 Photometer-Methode.- 3.1.2.2 Weitere optische Methoden.- 3.1.3 Direkte Meßmethoden.- 3.1.3.1 Stylus-Methode.- 3.1.3.2 Messung mit dem Licht-und dem Elektronenmikroskop.- 3.1.4 Auf der Messung elektrischer oder magnetischer Größen beruhende Methoden.- 3.1.4.1 Widerstandsmeßmethode.- 3.1.4.2 Kapazitätsmeßmethode.- 3.1.4.3 Wirbelstrommeßmethode.- 3.1.4.4 Coulometrische Meßmethode.- 3.1.4.5 Magnetische Meßmethode.- 3.1.4.6 Methode der Durchschlagspannung.- 3.1.4.7 Ultraschall-Impulsecho-Methode.- 3.1.5 Auf Teilchen-Wechselwirkungen beruhende Methoden.- 3.1.5.1 Verdampfungsrate-Monitor und optische Emissionsspektrometrie.- 3.1.5.2 Weitere auf Wechselwirkungen beruhende Methoden.- 3.2 Analyse der chemischen Zusammensetzung.- 3.2.1 Elektronenstrahl-Mikroanalyse (EPM).- 3.2.2 Auger-Elektronenspektroskopie (AES).- 3.2.3 Photoelektronenspektroskopie (ESCA).- 3.2.4 Sekundärionen-Massenspektrometrie (SIMS).- 3.2.5 Sekundär-Neutralteilchen-Massenspektrometrie (SNMS).- 3.2.6 Ionen-Streuspektroskopie (ISS).- 3.2.7 Rutherford-Rückstreuungsspektroskopie (RBS) und andere Hochenergiemethoden.- 3.2.8 Zur Anwendung der Oberflächenanalytik.- 3.3 Untersuchung der mikrogeometrischen und der kristallinen Struktur.- 3.4 Untersuchung physikalischer Eigenschaften der Schichten.- 3.5 Untersuchung mechanisch-technologischer Eigenschaften.- 3.5.1 Mikrohärte.- 3.5.2 Haftfestigkeit.- 3.5.3 Reibung und Verschleiß.- 3.5.4 Eigenspannungen.- 3.6 Funktionsorientierte Prüfverfahren.- 4 Plasmen in der Oberflächentechnologie.- 4.1 Einleitung.- 4.2 Erzeugung von Niederdruckplasmen.- 4.3 Plasmakenngrößen.- 4.3.1 Trägerdichte und Ionisierungsgrad.- 4.3.2 Elektronen-und Ionentemperatur.- 4.3.3 Mittlere freie Weglänge und Wirkungsquerschnitte.- 4.3.4 Stoßfrequenzen.- 4.3.5 Beweglichkeiten und Diffusionskoefílzienten.- 4.3.6 Elektrische Leitfähigkeit.- 4.3.7 Teilchenbewegung im Magnetfeld.- 4.4 Kollektive Phänomene.- 4.4.1 Kenngrößen.- 4.4.2 Raumladungsschichten und Ströme auf Elektroden im Plasma.- 4.4.3 Bestimmung der Plasmaparameter.- 4.5 Hochfrequenzentladungen und das Prinzip des HF-Sputterns.- 4.6 Reaktionen im Plasma.- 4.6.1 Volumenreaktionen.- 4.6.2 Oberflächenreaktionen.- 4.6.2.1 Reaktionen durch Ionenbombardement.- 4.6.2.2 Reaktionen durch Elektronenbombardement.- 5 Bedampfungstechniken.- 5.1 Einleitung.- 5.2 Grundlagen des Bedampfungsprozesses.- 5.2.1 Forderungen an den Restgasdruck.- 5.2.2 Zum Vakuumsystem.- 5.2.3 Verdampfungsrate und Dampfdruck.- 5.2.4 Räumliche Verteilung der Dampfstromdichte und Verteilung der Schichtdicke auf verschiedenen Substraten.- 5.2.5 Substratträger und Schichtdickengleichmäßigkeit.- 5.2.6 Aufdampfmaterialien.- 5.2.6.1 Chemische Elemente.- 5.2.6.2 Chemische Verbindungen.- 5.2.6.3 Legierungen, Mischungen.- 5.2.7 Spezielle Verfahren zur Erzielung von Schichten definierter Zusammensetzung.- 5.2.7.1 Mehrquellenverdampfung.- 5.2.7.2 Eintiegelverdampfung mit kontinuierlicher Materialnachlieferung.- 5.2.7.3 Flash-Verdampfung.- 5.2.7.4 Reaktive Bedampfung.- 5.2.7.5 Aktivierte reaktive Bedampfung.- 5.3 Verdampfungsquellen.- 5.3.1 Widerstandsheizung.- 5.3.1.1 Direkte Widerstandsheizung.- 5.3.1.2 Indirekte Widerstandsheizung.- 5.3.2 Induktive Heizung.- 5.3.3 Elektronenstrahlverdampfer.- 5.3.3.1 Verdampfer mit Transversal-Elektronenkanone.- 5.3.3.2 Verdampfer mit Axial-Elektronenkanone.- 5.3.4 Weitere Verdampfungsmethoden.- 5.3.5 Kontinuierliche Verdampfung.- 5.4 Automatische Pumpstand- und Verdampfungssteuerungen.- 5.5 Ausführungsformen von Beschickungsanlagen.- 5.6 Anwendungen.- 6 Sputtertechniken.- 6.1 Einleitung.- 6.2 Gesetzmäßigkeiten des Sputterprozesses.- 6.2.1 Sputtern von elementaren, polykristallinen Materialien.- 6.2.1.1 Sputterausbeute.- 6.2.1.2 Energie-und Winkelverteilung der abgestäubten Atome.- 6.2.1.3 Mechanismus des Sputterprozesses.- 6.2.2 Sputtern von Legierungen.- 6.2.3 Sputtern von Verbindungen.- 6.2.4 Reaktives Sputtern.- 6.3 Praktische Ausführung verschiedener Sputtertechniken.- 6.3.1 Planare Dioden mit Gleich-und HF-Spannung.- 6.3.2 Triodensystem mit fremderregtem Plasma.- 6.3.3 Magnetron-Sputtersysteme.- 6.3.3.1 Zylindrische Magnetrons mit elektrostatischem Plasmaeinschluß.- 6.3.3.2 Zylindrische Magnetrons mit magnetischem Plasmaeinschluß.- 6.3.3.3 Planare Magnetrons und Sputter-Gun-Magnetrons.- 6.3.3.4 Hochfrequenzbetriebene Magnetrons.- 6.3.4 Ionenstrahl-Sputtern.- 6.3.5 Sputtertargets.- 6.3.5.1 Herstellung der Targetmaterialien.- 6.3.5.2 Kühlung der Targets..- 6.3.5.3 Mit planaren Magnetrons erzielbare Depositionsraten.- 6.3.6 Sputteranlagen.- 6.3.7 Anwendungen der Sputtertechniken.- 6.3.7.1 Anwendungen in der Elektronikindustrie.- 6.3.7.2 Optische Anwendungen.- 6.3.7.3 Reibungsarme Schichten.- 6.3.7.4 Verschleißfeste harte Schichten.- 6.3.7.5 Dekorative Schichten.- 7 Ionenplattieren.- 7.1 Einleitung.- 7.2 Mechanismus des Ionenplattierens.- 7.2.1 Beispiel eines Ionenplattierprozesses.- 7.2.2 Wirkungen des Teilchenbombardements auf die Substratoberfläche.- 7.2.3 Bildung der Interfaceschicht unter dem Einfluß des Teilchenbombardements.- 7.2.4 Einflüsse des Teilchenbombardements auf die Struktur und andere Eigenschaften der Schichten.- 7.2.5 Reaktives Ionenplattieren (RIP).- 7.3 Ausfuhrungsformen von Ionenplattier-Anlagen.- 7.3.1 Ionenplattieren mit DC-Glimmentladung.- 7.3.2 Ionenplattieren im Hochvakuum mit separater Ionenquelle.- 7.3.3 Ionenplattieren mit HF-Entladung.- 7.3.4 Ionenplattieren mit Plasmastrom.- 7.3.5 Ionenplattieren mit Triodenanordnung.- 7.3.6 Ionenplattieren mit elektronenstrahl-induziertem Plasma.- 7.3.7 Ionenplattieren mit Magnetron-Sputtertarget.- 7.3.8 Ionenplattieren mit Hohlkathoden-Bogenentladung.- 7.3.9 Ionenplattieren mit Niedervolt-Bogenentladung.- 7.3.10 Ionenplattieren mit thermischem Bogen (Are-Verdampfung).- 7.3.11 Ionenplattieren mit Ionen-Cluster-Strahl.- 7.4 Anwendungen des Ionenplattierens.- 7.4.1 Verschleißschutzschichten auf Werkzeugen und Bauteilen.- 7.4.2 Minderung der Reibung von Metalloberflächen.- 7.4.3 Fügetechnik (Bonding).- 7.4.4 Korrosionsschutz.- 7.4.5 Anwendungen in der Elektronik.- 7.4.6 Optische Schichten.- 7.4.7 Dekorative, goldfarbene TiN-Schichten.- 8 Chemische Abscheidung aus der Gasphase: CVD-Verfahren.- 8.1 Das CVD-Verfahren.- 8.2 Theoretische Grundlagen.- 8.3 CVD-Reaktoren.- 8.4 Eigenschaften der CVD-Schichten.- 8.4.1 Interface-Zone und Struktur der Schichten.- 8.4.2 Duktilität, Sprödigkeit.- 8.4.3 Haftfestigkeit.- 8.4.4 Schichtdicke, Abscheidungsrate und Gleichmäßigkeit.- 8.4.5 Reibungs- und Verschleißverhalten.- 8.5 Anwendungen von CVD-Schichten.- 8.5.1 Verschleiß-Schutzschichten.- 8.5.1.1 Beschichtete Werkzeuge aus Hartmetall.- 8.5.1.2 Beschichtete Werkzeuge aus Stahl.- 8.5.1.3 Instrumentenlager und Wälzlager.- 8.5.1.4 Weitere Beispiele für Verschleißschutzschichten.- 8.5.2 Korrosions-Schutzschichten.- 8.5.3 Spezielle Werkstoffe und Bauelemente.- 8.5.3.1 Materialien für die Halbleitertechnologie.- 8.5.3.2 Pyrolithischer Graphit.- 8.5.3.3 Pyrolithischer Kohlenstoff.- 8.5.3.4 Kompositwerkstoffe.- 8.5.3.5 Mikrokugeln und durch CVD erzeugte Bauteile.- 8.5.3.6 Oberflächen mit dendritischer Struktur für die Energietechnik.- 8.5.4 Lichtwellenleiter.- 8.5.4.1 CVD-Abscheidung auf rotierendem Substratstab, OVPO-Prozeß.- 8.5.4.2 CVD-Abscheidung auf der Stirnfläche eines Quarzstabes, AD-Prozeß.- 8.5.4.3 CVD-Abscheidung auf der Innenfläche eines rotierenden Quarzrohres, MCVD-Prozeß.- 8.5.4.4 Varianten des MCVD-Prozesses.- 8.5.4.5 Faserziehtechnologie.- 8.5.4.6 Weitere Herstellungsverfahren von Lichtwellenleitern.- 9 Plasma-aktivierte chemische Dampfabscheidung (PACVD).- 9.1 Einleitung.- 9.2 Physikalische und chemische Grundlagen des PACVD-Prozesses.- 9.2.1 Das Plasma beim PACVD-Prozeß.- 9.2.2 Plasmachemische Reaktionen.- 9.2.3 Schichtwachstum.- 9.3 Praktische Ausführung von PACVD-Reaktoren.- 9.4 Ergebnisse und Anwendungen.- 9.4.1 Harter amorpher Kohlenstoff (a-C:H).- 9.4.2 Metall-Kohlenstoff-Schichten.- 9.4.3 Amorphes Silizium (a-Si).- 9.4.3.1 Passivierung der Strukturdefekte von a-Si.- 9.4.3.2 Präparation von a-Si:H.- 9.4.3.3 Dotierung von a-Si:H.- 9.4.3.4 Mikrokristallines Silizium µx-Si:H.- 9.4.3.5 Weitere Präpationsmethoden für Si-Schichten.- 9.4.3.6 Anwendungen der a-Si:H-Technologie.- 9.4.4 Siliziumnitrid.- 9.4.5 Siliziumoxid und Siliziumoxinitrid.- 9.4.6 Siliziumcarbid.- 9.4.7 Weitere durch PACVD darstellbare Materialien.- 9.4.8 Plasmadotieren.- 10 Plasmapolymerisation.- 10.1 Merkmale der Plasmapolymerisation.- 10.2 Reaktoren.- 10.3 Monomere ..- 10.4 Depositionsraten plasmapolymerisierter Schichten als Funktion der Prozeßparameter.- 10.5 Anlagen für die Plasmapolymerisation.- 10.6 Anwendungen der Plasmapolymerisation.- 10.6.1 Membrantechnik.- 10.6.1.1 Inverse Osmose.- 10.6.1.2 Gastrennung.- 10.6.1.3 Diffusionsbarrieren gegen Gasabgabe und Permeation.- 10.6.2 Optische Schichten.- 10.6.2.1 Schutzschichten auf Metallspiegeln für die Solartechnik.- 10.6.2.2 Antireflexschichten auf Plexiglas (PMMA).- 10.6.2.3 Antireflexschichten auf Fenstern von IR-Lasern.- 10.6.2.4 Lichtleiter für die integrierte Optik.- 10.6.3 Elektronik.- 10.6.3.1 Plasmapolymerisierte MMA-Filme für die Elektronenstrahllithographie.- 10.6.3.2 Schutzfilme für elektronische Bauelemente.- 10.6.3.3 Dünnschicht-Bauelemente.- 10.6.4 Kunststofftechnik.- 10.6.5 Biomedizinische Technik.- 10.6.6 Pharmazeutische Technik.- 11 Elektrochemische und chemische Verfahren zur Herstellung von Schichten.- 11.1 Überblick.- 11.2 Galvanische Abscheidung von Schichten.- 11.2.1 Abscheidung aus wässerigen Elektrolyten.- 11.2.1.1 Grundlagen.- 11.2.1.2 Die experimentellen Parameter.- 11.2.1.3 Struktur und Eigenschaften der Metallschichten.- 11.2.1.4 Zur Ausführung des galvanischen Prozesses.- 11.2.1.5 Anwendungen von galvanischen Metall- und Legierungsschichten.- 11.2.1.6 Diffusionsschichten.- 11.2.1.7 Galvanisch abgeschiedene Dispersionsschichten.- 11.2.1.8 Beschichtung durch eine Verdrängungsreaktion an der Kathode.- 11.2.2 Galvanische Abscheidung aus nichtwässerigen Elektrolyten.- 11.2.2.1 Galvanisches Aluminieren.- 11.2.2.2 Halbleitende Metallchalcogenide.- 11.2.3 Elektrolytische Abscheidung aus der Salzschmelze.- 11.2.3.1. Zur Ausführung des Prozesses.- 11.2.3.2 Eigenschaften der Schichten.- 11.2.3.3 Anwendungen der Abscheidung aus der Salzschmelze.- 11.2.4 Galvanoformung.- 11.3 Anodische Oxidation.- 11.3.1 Die auf Aluminium entstehende Sperrschicht.- 11.3.2 Die auf Aluminium entstehende Duplexschicht.- 11.3.3 Duplexschichten und ihre Eigenschaften.- 11.3.4 Aluminium-Hartoxid-Schichten.- 11.3.5 Anodische Oxidation weiterer Metalle.- 11.4 Elektrochemische Spezialverfahren.- 11.4.1 Elektrophorese.- 11.4.2 Elektrotauchlackierung.- 11.4.3 Elektropolieren.- 11.5 Chemische Herstellung von Schichten aus der Lösung.- 11.5.1 Chemisch-reduktive Abscheidung.- 11.5.1.1 Beschichten durch autokatalytische Reduktion (electroless plating).- 11.5.1.2 Anwendungen des außenstromlosen, autokatalytischen Beschichtens.- 11.5.1.3 Weitere chemisch-reduktive Beschichtungsverfahren.- 11.5.2 Beschichten durch Pyrolyse-Sprühverfahren.- 11.5.3 Chemische Umwandlung von Metalloberflächen durch Chromatieren und Phosphatieren.- 12 Thermische Spritzverfahren.- 12.1 Einleitung.- 12.2 Verfahren der thermischen Spritztechnik.- 12.2.1 Flammspritzverfahren.- 12.2.2 Detonationsspritzverfahren.- 12.2.3 Lichtbogenspritzverfahren.- 12.2.4 Plasmaspritzverfahren.- 12.2.5 Vakuum-Plasmaspritzverfahren (VPS).- 12.2.6 Weitere thermische Spritzverfahren.- 12.2.7 Substrate und ihre Vorbereitung.- 12.2.8 Werkstoffe für Spritzverfahren.- 12.3 Eigenschaften der thermisch gespritzten Schichten.- 12.3.1 Struktur der Schichten.- 12.3.2 Dichte und Porosität.- 12.3.3 Oberflächenbeschaffenheit.- 12.3.4 Haftfestigkeit und innere Spannungen.- 12.3.5 Härte und Duktilität.- 12.4 Anwendungen der thermischen Spritzverfahren.- 12.4.1 Schutzschichten gegen Verschleiß.- 12.4.2 Schutzschichten gegen Korrosion.- 12.4.3 Wärmebarrieren.- 12.4.4 Schutzschichten gegen Hochtemperaturkorrosion.- 12.4.5 Herstellung ganzer Bauteile durch Plasmaspritzen.- 12.4.6 Einlauf-und Anlaufschichten.- 12.4.7 Reparatur von Schichten und Bauteilen.- 12.4.8 Oberflächen mit besonderen Eigenschaften, hergestellt durch Plasma- und Vakuum-Plasmaspritzen.- 13 Auftragschweißen und Plattieren.- 13.1 Überblick.- 13.2 Verfahren des Auftragschweißens.- 13.2.1 Flammen-Auftragschweißen.- 13.2.2 Lichtbogen-Auftragschweißen.- 13.2.2.1 Wolfram-Inertgas (WIG)-Auftragschweißen.- 13.2.2.2 Metall-Inertgas(MIG)-Auftragschweißen.- 13.2.2.3 Metall-Aktivgas (MAG)-Auftragschweißen.- 13.2.2.4 Unter-Pulver (UP)-Auftragschweißen.- 13.2.3 Elektro-Schlacke(ES)-Auftragschweißen.- 13.2.4 Plasma-Auftragschweißen.- 13.2.4.1 Plasma-Pulver- und Plasma-MIG-Auftragschweißen.- 13.2.4.2 Plasma-Heißdraht-Auftragschweißen.- 13.2.5 Zur Auswahl des Schichtmaterials.- 13.2.6 Anwendungen des Auftragschweißens.- 13.2.6.1 Beschichten von Maschinenteilen.- 13.2.6.2 Schweißplattieren in der Halbzeugfertigung.- 13.3 Plattier-Verfahren.- 13.3.1 Gießplattieren.- 13.3.2 Walzplattieren.- 13.3.3 Sprengplattieren.- 13.3.4 Punktplattieren.- 13.3.5 Reibplattieren.- 13.3.6 Aluminothermisches Plattieren.- 14 Durch Schmelztauchen und Rascherstarrung erzeugte Metallschichten.- 14.1 Schmelztauchverfahren.- 14.1.1 Diskontinuierliches Schmelz tauchverfahren.- 14.1.2 Kontinuierliches Schmelztauchverfahren.- 14.1.3 Eigenschaften und Anwendungen von Schmelztauchüberzügen auf Stahlband und Feinblech.- 14.1.3.1 Zinküberzüge.- 14.1.3.2 Aluminiumüberzüge.- 14.1.3.3 Zinnüberzüge.- 14.1.3.4 Bleiüberzüge.- 14.1.3.5 Weitere Metallüberzüge.- 14.2 Rascherstarrung aus der Schmelze (liquid quenching).- 14.2.1 Herstellung metallischer Gläser.- 14.2.2 Eigenschaften und Anwendungen metallischer Gläser.- 14.2.3 Weitere Verfahren zur Erzeugung amorpher Metalle.- 15 Schichten aus organischen Polymeren und dispersen Systemen.- 15.1 Beschichtungsmaterialien.- 15.2 Mechanismen der Schichtbildung.- 15.3 Lösungsmittelarme Lacke.- 15.4 Anwendungen von Polymerschichten.- 15.4.1 Dekorative Schichten.- 15.4.2 Schutz vor Korrosion und Verwitterung.- 15.4.3 Reibungsarme Polymerschichten.- 15.4.4 Antistatische Polymerschichten.- 15.4.5 Elektrische Anwendungen.- 15.5 Vorbehandlung der Substrate.- 15.6 Beschichtungsverfahren.- 15.6.1 Mechanische Verfahren.- 15.6.1.1 Lackieren und Drucken.- 15.6.1.2 Siebdruck elektrischer Schaltungen.- 15.6.1.3 Tauch-, Spin- und Gießbeschichten.- 15.6.1.4 Laminieren von Polymerschichten.- 15.6.2 Thermische Verfahren.- 15.6.2.1 Extrusion aus der Schmelze.- 15.6.2.2 Fließbettbeschichten.- 15.6.3 Spritzverfahren.- 15.6.3.1 Mechanische Spritzverfahren.- 15.6.3.2 Elektrostatische Spritzverfahren.- 15.6.3.3 Thermische Spritzverfahren.- 15.6.4 Weitere Verfahren zur Herstellung polymerer Schichten.- 15.7 Anwendungen des Tauchverfahrens und des elektrostatischen Spritzens auch auf andere nichtmetallische Werkstoffe.- Tabellenanhang.- Physikalische Eigenschaften von Schichtmaterialien für verschiedene Beschichtungsprozesse und Hinweise auf Anwendungen.- A 1 Chemische Elemente als Schichtmaterialien für PVD- und CVD-Prozesse.- A 2 Anwendungen chemischer Elemente als Schichtmaterialien in der Elektronik, Optik und Oberflächenvergütung.- A 3 Fluoride als Schichtmaterialien für PVD-Prozesse und Anwendungen.- A 4 Oxide und Oxid-Verbindungen als Schichtmaterialien für PVD-, CVD-und Tauchprozesse und Anwendungen.- A 5 Nichtoxidische Chalcogenide und einige Halbleiter als Schichtmaterialien und deren technische Anwendungen.- A 6 Legierungen und Cermets als Schichtmaterialien für PVD-Prozesse.- A 7 Boride als Schichtmaterialien und deren Anwendungen.- A 8 Carbide als Schichtmaterialien und deren Anwendungen.- A 9 Nitride als Schichtmaterialien und deren Anwendungen.- A 10 Suicide als Schichtmaterialien und deren Anwendungen.- Literatur.