• Wyszukiwanie zaawansowane
  • Kategorie
  • Kategorie BISAC
  • Książki na zamówienie
  • Promocje
  • Granty
  • Książka na prezent
  • Opinie
  • Pomoc
  • Załóż konto
  • Zaloguj się

Molecular Modeling and Multiscaling Issues for Electronic Material Applications: Volume 2 » książka

zaloguj się | załóż konto
Logo Krainaksiazek.pl

koszyk

konto

szukaj
topmenu
Księgarnia internetowa
Szukaj
Książki na zamówienie
Promocje
Granty
Książka na prezent
Moje konto
Pomoc
 
 
Wyszukiwanie zaawansowane
Pusty koszyk
Bezpłatna dostawa dla zamówień powyżej 20 złBezpłatna dostawa dla zamówień powyżej 20 zł

Kategorie główne

• Nauka
 [2950560]
• Literatura piękna
 [1849509]

  więcej...
• Turystyka
 [71097]
• Informatyka
 [151150]
• Komiksy
 [35848]
• Encyklopedie
 [23178]
• Dziecięca
 [617388]
• Hobby
 [139064]
• AudioBooki
 [1657]
• Literatura faktu
 [228597]
• Muzyka CD
 [383]
• Słowniki
 [2855]
• Inne
 [445295]
• Kalendarze
 [1464]
• Podręczniki
 [167547]
• Poradniki
 [480102]
• Religia
 [510749]
• Czasopisma
 [516]
• Sport
 [61293]
• Sztuka
 [243352]
• CD, DVD, Video
 [3414]
• Technologie
 [219456]
• Zdrowie
 [101002]
• Książkowe Klimaty
 [124]
• Zabawki
 [2311]
• Puzzle, gry
 [3459]
• Literatura w języku ukraińskim
 [254]
• Art. papiernicze i szkolne
 [8079]
Kategorie szczegółowe BISAC

Molecular Modeling and Multiscaling Issues for Electronic Material Applications: Volume 2

ISBN-13: 9783319366661 / Angielski / Miękka / 2016 / 194 str.

Artur Wymyslowski; Nancy Iwamoto; Matthew Yuen
Molecular Modeling and Multiscaling Issues for Electronic Material Applications: Volume 2 Wymyslowski, Artur 9783319366661 Springer - książkaWidoczna okładka, to zdjęcie poglądowe, a rzeczywista szata graficzna może różnić się od prezentowanej.

Molecular Modeling and Multiscaling Issues for Electronic Material Applications: Volume 2

ISBN-13: 9783319366661 / Angielski / Miękka / 2016 / 194 str.

Artur Wymyslowski; Nancy Iwamoto; Matthew Yuen
cena 401,58
(netto: 382,46 VAT:  5%)

Najniższa cena z 30 dni: 385,52
Termin realizacji zamówienia:
ok. 22 dni roboczych
Dostawa w 2026 r.

Darmowa dostawa!

This book offers readers a snapshot of the progression of molecular modeling in the electronics industry and how molecular modeling is currently being used to understand materials to solve relevant issues in this field.

Kategorie:
Technologie
Kategorie BISAC:
Technology & Engineering > Electronics - General
Technology & Engineering > Mechanical
Technology & Engineering > Materials Science - Electronic Materials
Wydawca:
Springer
Język:
Angielski
ISBN-13:
9783319366661
Rok wydania:
2016
Wydanie:
Softcover Repri
Ilość stron:
194
Waga:
3.17 kg
Wymiary:
23.5 x 15.5
Oprawa:
Miękka
Wolumenów:
01
Dodatkowe informacje:
Wydanie ilustrowane

Molecular Modeling of pH-Dependent Properties of Emeraldine Base Polyaniline for pH-Based Chemical Sensors.- Two Approaches of Study Cu/Epoxy Interface Enhancement with Benzenethiol Promoter.- Molecular Dynamics Simulation of Pore Formation Mechanism for Deposition of Poly (vinylidene fluoride-co-trifluoroethylene) on Gold Substrate.- Investigating the Influence of Moisture by Molecular Dynamics Simulations.- Analysis of the Adhesion Work with a Molecular Modeling Method and a Wetting Angle Measurement.- Using Coarse-Grained Molecular Models (Molecular-mesocale) of a Copper Oxide-Epoxy Interface to Obtain Stress-Strain Failure Predictions which Include Interfacial Roughness, Water and Filler Effects.- Establishment of the Mesoscale Parameters for Separation: A Non-Equilibrium Molecular Dynamics Model.- Mechanics of Graphene and Carbon Nanotubes under Uniaxial Compression and Tension.- Analysis of an Influence of a Conversion Level on Simulation Results of the Crosslinked Polymers.

This book offers readers a snapshot of the progression of molecular modeling in the electronics industry and how molecular modeling is currently being used to understand materials to solve relevant issues in this field. The reader is introduced to the evolving role of molecular modeling, especially seen from the perspective of the IEEE community and modeling in electronics. This book also covers the aspects of molecular modeling needed to understand the relationship between structures and mechanical performance of materials. The authors also discuss the transitional topic of multiscale modeling and recent developments on the atomistic scale and current attempts to reach the submicron scale, as well as the role that quantum mechanics can play in performance prediction.

This book also:

Discusses multiscale modeling of materials at the mesoscale

Highlights current state-of-the-art, novel research topics and achievements in the area of molecular modelling and multiscaling problems of electronic materials and their applications as well as atomistic modeling of mechanical properties

Provides practical examples for engineers interested in molecular modeling using simulations drawn from electronic packaging, dielectric materials, and thermal and mechanical properties



Udostępnij

Facebook - konto krainaksiazek.pl



Opinie o Krainaksiazek.pl na Opineo.pl

Partner Mybenefit

Krainaksiazek.pl w programie rzetelna firma Krainaksiaze.pl - płatności przez paypal

Czytaj nas na:

Facebook - krainaksiazek.pl
  • książki na zamówienie
  • granty
  • książka na prezent
  • kontakt
  • pomoc
  • opinie
  • regulamin
  • polityka prywatności

Zobacz:

  • Księgarnia czeska

  • Wydawnictwo Książkowe Klimaty

1997-2025 DolnySlask.com Agencja Internetowa

© 1997-2022 krainaksiazek.pl
     
KONTAKT | REGULAMIN | POLITYKA PRYWATNOŚCI | USTAWIENIA PRYWATNOŚCI
Zobacz: Księgarnia Czeska | Wydawnictwo Książkowe Klimaty | Mapa strony | Lista autorów
KrainaKsiazek.PL - Księgarnia Internetowa
Polityka prywatnosci - link
Krainaksiazek.pl - płatnośc Przelewy24
Przechowalnia Przechowalnia