• Wyszukiwanie zaawansowane
  • Kategorie
  • Kategorie BISAC
  • Książki na zamówienie
  • Promocje
  • Granty
  • Książka na prezent
  • Opinie
  • Pomoc
  • Załóż konto
  • Zaloguj się

Microscale Heat Conduction in Integrated Circuits and Their Constituent Films » książka

zaloguj się | załóż konto
Logo Krainaksiazek.pl

koszyk

konto

szukaj
topmenu
Księgarnia internetowa
Szukaj
Książki na zamówienie
Promocje
Granty
Książka na prezent
Moje konto
Pomoc
 
 
Wyszukiwanie zaawansowane
Pusty koszyk
Bezpłatna dostawa dla zamówień powyżej 20 złBezpłatna dostawa dla zamówień powyżej 20 zł

Kategorie główne

• Nauka
 [2949965]
• Literatura piękna
 [1857847]

  więcej...
• Turystyka
 [70818]
• Informatyka
 [151303]
• Komiksy
 [35733]
• Encyklopedie
 [23180]
• Dziecięca
 [617748]
• Hobby
 [139972]
• AudioBooki
 [1650]
• Literatura faktu
 [228361]
• Muzyka CD
 [398]
• Słowniki
 [2862]
• Inne
 [444732]
• Kalendarze
 [1620]
• Podręczniki
 [167233]
• Poradniki
 [482388]
• Religia
 [509867]
• Czasopisma
 [533]
• Sport
 [61361]
• Sztuka
 [243125]
• CD, DVD, Video
 [3451]
• Technologie
 [219309]
• Zdrowie
 [101347]
• Książkowe Klimaty
 [123]
• Zabawki
 [2362]
• Puzzle, gry
 [3791]
• Literatura w języku ukraińskim
 [253]
• Art. papiernicze i szkolne
 [7933]
Kategorie szczegółowe BISAC

Microscale Heat Conduction in Integrated Circuits and Their Constituent Films

ISBN-13: 9781461373742 / Angielski / Miękka / 2012 / 102 str.

Y. Sungtaek Ju; Kenneth E. Goodson; Kenglishneth E. Goodson
Microscale Heat Conduction in Integrated Circuits and Their Constituent Films Y. Sungtae Kenneth E. Goodson Kenglishneth E 9781461373742 Springer - książkaWidoczna okładka, to zdjęcie poglądowe, a rzeczywista szata graficzna może różnić się od prezentowanej.

Microscale Heat Conduction in Integrated Circuits and Their Constituent Films

ISBN-13: 9781461373742 / Angielski / Miękka / 2012 / 102 str.

Y. Sungtaek Ju; Kenneth E. Goodson; Kenglishneth E. Goodson
cena 255,17
(netto: 243,02 VAT:  5%)

Najniższa cena z 30 dni: 253,00
Termin realizacji zamówienia:
ok. 10-14 dni roboczych
Bez gwarancji dostawy przed świętami

Darmowa dostawa!

Advances in the semiconductor technology have enabled steady, exponential im- provement in the performance of integrated circuits. Miniaturization allows the integration of a larger number of transistors with enhanced switching speed. Novel transistor structures and passivation materials diminish circuit delay by minimizing parasitic electrical capacitance. These advances, however, pose several challenges for the thermal engineering of integrated circuits. The low thermal conductivities of passivation layers result in large temperature rises and temperature gradient magni- tudes, which degrade electrical characteristics of transistors and reduce lifetimes of interconnects. As dimensions of transistors and interconnects decrease, the result- ing changes in current density and thermal capacitance make these elements more susceptible to failure during brief electrical overstress. This work develops a set of high-resolution measurement techniques which de- termine temperature fields in transistors and interconnects, as well as the thermal properties of their constituent films. At the heart of these techniques is the thermore- flectance thermometry method, which is based on the temperature dependence of the reflectance of metals. Spatial resolution near 300 nm and temporal resolution near IOns are demonstrated by capturing transient temperature distributions in intercon- nects and silicon-on-insulator (SOl) high-voltage transistors. Analyses of transient temperature data obtained from interconnect structures yield thermal conductivities and volumetric heat capacities of thin films.

Kategorie:
Technologie
Kategorie BISAC:
Technology & Engineering > Electrical
Technology & Engineering > Materials Science - Electronic Materials
Science > Mechanics - General
Wydawca:
Springer
Seria wydawnicza:
Microsystems
Język:
Angielski
ISBN-13:
9781461373742
Rok wydania:
2012
Wydanie:
Softcover Repri
Numer serii:
000120305
Ilość stron:
102
Waga:
0.21 kg
Wymiary:
23.5 x 15.5
Oprawa:
Miękka
Wolumenów:
01
Dodatkowe informacje:
Bibliografia

Preface. Foreword. Acknowledgements. Nomenclature. 1. Introduction. 2. Review of Microscale Thermometry Techniques. 3. High Spatial and Temporal Resolution Thermometry. 4. Thermal Properties of Amorphous Dielectric Films. 5. Heat Conduction in Crystalline Silicon Films. 6. Summary and Recommendations. Bibliography. A. Uncertainty Analysis.



Udostępnij

Facebook - konto krainaksiazek.pl



Opinie o Krainaksiazek.pl na Opineo.pl

Partner Mybenefit

Krainaksiazek.pl w programie rzetelna firma Krainaksiaze.pl - płatności przez paypal

Czytaj nas na:

Facebook - krainaksiazek.pl
  • książki na zamówienie
  • granty
  • książka na prezent
  • kontakt
  • pomoc
  • opinie
  • regulamin
  • polityka prywatności

Zobacz:

  • Księgarnia czeska

  • Wydawnictwo Książkowe Klimaty

1997-2025 DolnySlask.com Agencja Internetowa

© 1997-2022 krainaksiazek.pl
     
KONTAKT | REGULAMIN | POLITYKA PRYWATNOŚCI | USTAWIENIA PRYWATNOŚCI
Zobacz: Księgarnia Czeska | Wydawnictwo Książkowe Klimaty | Mapa strony | Lista autorów
KrainaKsiazek.PL - Księgarnia Internetowa
Polityka prywatnosci - link
Krainaksiazek.pl - płatnośc Przelewy24
Przechowalnia Przechowalnia