ISBN-13: 9786131584930 / Francuski / Miękka / 2018 / 172 str.
Les microsystA]mes (MEMS - Micro-Electro-Mechanical Systems) sont des composants miniaturisA(c)s rA(c)unissant des fonctions A(c)lectroniques, mA(c)caniques et optiques sur la mAame puce. Les technologies microsystA]mes conjuguent les techniques du pointe de la microA(c)lectronique des semi-conducteurs et les nouvelles techniques du micro-usinage, permettant ainsi la rA(c)alisation de systA]mes entiers sur une puce (SoC - System on Chip). En plus, cette intA(c)gration permettra de miniaturiser le systA]me, d'amA(c)liorer ses performances, d'augmenter la sensibilitA(c) et de diminuer le bruit grA ce A la rA(c)duction de la taille des composants et par la suite les capacitA(c)s parasites dues aux interconnexions. Dans ce cadre vient l'objectif de cette thA]se qui a pour but de concevoir et rA(c)aliser une nouvelle gA(c)nA(c)ration de microphone monolithique de type A(c)lectrodynamique, A base de bobines spirales planaires, rA(c)alisA(c)e en technologie standard complA(c)tA(c)e par un post process de micro-usinage en volume par la face avant.
Les microsystèmes (MEMS - Micro-Electro-Mechanical Systems) sont des composants miniaturisés réunissant des fonctions électroniques, mécaniques et optiques sur la même puce. Les technologies microsystèmes conjuguent les techniques du pointe de la microélectronique des semi-conducteurs et les nouvelles techniques du micro-usinage, permettant ainsi la réalisation de systèmes entiers sur une puce (SoC - System on Chip). En plus, cette intégration permettra de miniaturiser le système, daméliorer ses performances, daugmenter la sensibilité et de diminuer le bruit grâce à la réduction de la taille des composants et par la suite les capacités parasites dues aux interconnexions. Dans ce cadre vient lobjectif de cette thèse qui a pour but de concevoir et réaliser une nouvelle génération de microphone monolithique de type électrodynamique, à base de bobines spirales planaires, réalisée en technologie standard complétée par un post process de micro-usinage en volume par la face avant.