Impact Des Architectures d''int�gration 3D Sur Les Technologies CMOS

ISBN-13: 9786131510250 / Francuski / Miękka / 2018 / 224 str.

Rousseau-M

Opis

Les innovations en électronique allient à la fois des critères de coût, de performance et de taille. A lère du tout numérique, les technologies CMOS sont confrontées à la stagnation de leurs performances électriques, et les systèmes hétérogènes multifonctions sorientent vers une complexification extrême de leurs architectures, augmentant leur coût de conception. Les problématiques de performance électrique et dhétérogénéité convergent vers un objectif commun. Une solution industriellement viable pour atteindre cet objectif darchitecture ultime est lintégration 3D de circuits intégrés. En empilant verticalement des circuits classiques aux fonctionnalités diverses, cette architecture ouvre la voie à des systèmes multifonctions miniaturisés dont les performances électriques sont meilleures que lexistant. Néanmoins, les technologies CMOS ne sont pas conçues pour être intégrées dans une architecture 3D. Ce livre traite de lévaluation de toute forme dimpact engendré par les technologies dintégration 3D sur les performances des composants CMOS. Ces impacts sont classifiés en deux familles, dorigine thermomécanique et électrique.

O autorze

Maxime Rousseau est ingénieur de l''Université de Technologie de Troyes (UTT 2006) et docteur de l''Université Toulouse III (UPS, 2009). Depuis 2010, il poursuit sa carrière en R&D au sein de R3Logic France. Ses centres d''intérêt scientifique tournent autour des circuis 3D. Il est l''auteur de trois brevets et d''une dizaine d''articles.