Fiabilité Fonctionnelle Des Triacs Soumis Aux Chocs Thermiques Di/Dt » książka
Fiabilité Fonctionnelle Des Triacs Soumis Aux Chocs Thermiques Di/Dt
ISBN-13: 9786131535819 / Francuski / Miękka / 2018 / 280 str.
Fiabilité Fonctionnelle Des Triacs Soumis Aux Chocs Thermiques Di/Dt
ISBN-13: 9786131535819 / Francuski / Miękka / 2018 / 280 str.
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Les TRIACs sont des interrupteurs bidirectionnels en courant et tension, gA(c)nA(c)ralement protA(c)gA(c)s des parasites du secteur (dV/dt) par un CALC. Ce circuit de protection provoque A la fermeture des TRIACs une forte contrainte A(c)lectrique (di/dt), responsable de la dA(c)gradation prA(c)maturA(c)e des composants. L'auteur A(c)tudie les effets thermoA(c)lectriques et thermomA(c)caniques de la fermeture des TRIACs sous fort di/dt par l'intermA(c)diaire de simulations transitoires ISE et de l'analyse de dA(c)faillance. Le mA(c)canisme de dA(c)gradation est caractA(c)risA(c) par la formation de points chauds dans la structure (choc thermique par di/dt) qui induisent des forces mA(c)caniques de tension dans la puce. A chaque cycle de commutation, ces contraintes mA(c)caniques dA(c)veloppent les dA(c)fauts initiaux en micro-fissures soit dans le volume du silicium, soit A l'interface avec le contact mA(c)tallique. L'analyse statistique de cette fatigue thermique des TRIACs montre que les composants dA(c)faillent en suivant une distribution de Weibull. Une loi d'extrapolation de la durA(c)e de vie, obtenue thA(c)oriquement par les mA(c)canismes de dA(c)gradation, est validA(c)e par les tests accA(c)lA(c)rA(c)s de fiabilitA(c).
Les TRIACs sont des interrupteurs bidirectionnels en courant et tension, généralement protégés des parasites du secteur (dV/dt) par un CALC. Ce circuit de protection provoque à la fermeture des TRIACs une forte contrainte électrique (di/dt), responsable de la dégradation prématurée des composants. Lauteur étudie les effets thermoélectriques et thermomécaniques de la fermeture des TRIACs sous fort di/dt par lintermédiaire de simulations transitoires ISE et de lanalyse de défaillance. Le mécanisme de dégradation est caractérisé par la formation de points chauds dans la structure (choc thermique par di/dt) qui induisent des forces mécaniques de tension dans la puce. A chaque cycle de commutation, ces contraintes mécaniques développent les défauts initiaux en micro-fissures soit dans le volume du silicium, soit à linterface avec le contact métallique. Lanalyse statistique de cette fatigue thermique des TRIACs montre que les composants défaillent en suivant une distribution de Weibull. Une loi dextrapolation de la durée de vie, obtenue théoriquement par les mécanismes de dégradation, est validée par les tests accélérés de fiabilité.
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