• Wyszukiwanie zaawansowane
  • Kategorie
  • Kategorie BISAC
  • Książki na zamówienie
  • Promocje
  • Granty
  • Książka na prezent
  • Opinie
  • Pomoc
  • Załóż konto
  • Zaloguj się

Fatigue Life Prediction of Solder Joints in Electronic Packages with Ansys(r) » książka

zaloguj się | załóż konto
Logo Krainaksiazek.pl

koszyk

konto

szukaj
topmenu
Księgarnia internetowa
Szukaj
Książki na zamówienie
Promocje
Granty
Książka na prezent
Moje konto
Pomoc
 
 
Wyszukiwanie zaawansowane
Pusty koszyk
Bezpłatna dostawa dla zamówień powyżej 20 złBezpłatna dostawa dla zamówień powyżej 20 zł

Kategorie główne

• Nauka
 [2946912]
• Literatura piękna
 [1852311]

  więcej...
• Turystyka
 [71421]
• Informatyka
 [150889]
• Komiksy
 [35717]
• Encyklopedie
 [23177]
• Dziecięca
 [617324]
• Hobby
 [138808]
• AudioBooki
 [1671]
• Literatura faktu
 [228371]
• Muzyka CD
 [400]
• Słowniki
 [2841]
• Inne
 [445428]
• Kalendarze
 [1545]
• Podręczniki
 [166819]
• Poradniki
 [480180]
• Religia
 [510412]
• Czasopisma
 [525]
• Sport
 [61271]
• Sztuka
 [242929]
• CD, DVD, Video
 [3371]
• Technologie
 [219258]
• Zdrowie
 [100961]
• Książkowe Klimaty
 [124]
• Zabawki
 [2341]
• Puzzle, gry
 [3766]
• Literatura w języku ukraińskim
 [255]
• Art. papiernicze i szkolne
 [7810]
Kategorie szczegółowe BISAC

Fatigue Life Prediction of Solder Joints in Electronic Packages with Ansys(r)

ISBN-13: 9781461349891 / Angielski / Miękka / 2012 / 185 str.

Erdogan Madenci; Ibrahim Guven; Bahattin Kilic
Fatigue Life Prediction of Solder Joints in Electronic Packages with Ansys(r) Madenci, Erdogan 9781461349891 Springer - książkaWidoczna okładka, to zdjęcie poglądowe, a rzeczywista szata graficzna może różnić się od prezentowanej.

Fatigue Life Prediction of Solder Joints in Electronic Packages with Ansys(r)

ISBN-13: 9781461349891 / Angielski / Miękka / 2012 / 185 str.

Erdogan Madenci; Ibrahim Guven; Bahattin Kilic
cena 682,72
(netto: 650,21 VAT:  5%)

Najniższa cena z 30 dni: 655,41
Termin realizacji zamówienia:
ok. 22 dni roboczych
Dostawa w 2026 r.

Darmowa dostawa!

Fatigue Life Prediction of Solder Joints in Electronic Packages with ANSYS(R) describes the method in great detail starting from the theoretical basis. The reader is supplied with an add-on software package to ANSYS(R) that is designed for solder joint fatigue reliability analysis of electronic packages. Specific steps of the analysis method are discussed through examples without leaving any room for confusion. The add-on package along with the examples make it possible for an engineer with a working knowledge of ANSYS(R) to perform solder joint reliability analysis.
Fatigue Life Prediction of Solder Joints in Electronic Packages with ANSYS(R) allows the engineers to conduct fatigue reliability analysis of solder joints in electronic packages.

Kategorie:
Technologie
Kategorie BISAC:
Technology & Engineering > Electrical
Technology & Engineering > Manufacturing
Technology & Engineering > Materials Science - Electronic Materials
Wydawca:
Springer
Seria wydawnicza:
Springer International Series in Engineering and Computer Sc
Język:
Angielski
ISBN-13:
9781461349891
Rok wydania:
2012
Wydanie:
Softcover Repri
Numer serii:
000348000
Ilość stron:
185
Waga:
0.30 kg
Wymiary:
23.39 x 15.6 x 1.12
Oprawa:
Miękka
Wolumenów:
01

From the reviews:

"Fatigue Life Prediction of Solder Joints in Electronic Packages ... excites the interest of engineers and allows them to conduct fatigue reliability analysis of solder joints. ... there must by now be this book on the bookshelf of every one concerned with fatigue reliability analyses of solder joints which is an important issue in the electronics industry." (Current Engineering Practice, Vol. 47, 2002-2003)

Preface. List of Commands. List of Tables. List of Figures. 1: Introduction. 1.1. Numerical Modeling with Finite Element Analysis. 1.2. Constitutive Relations. 1.3. Failure Prediction. 1.4. References. 2: Thermomechanical Fatigue Life Prediction Analysis. 2.1. Approach. 2.2. Analysis Steps. 2.3. Case Study: BGA-Type Package. 2.4. References. 3: Mechanical Bending Fatigue Life Prediction Analysis. 3.1. Approach. 3.2. Analysis Steps. 3.3. Case Study: BGA-Type Package. 3.4. References. 4: Macro Reference Library. 4.1. Overview. 4.2. Preprocessor. 4.3. Solution. 4.4. Postprocessing. 4.5. References. Appendix A: Installation and Execution. A.1: Steps for ReliANS Installation on a PC Platform. A.2: Steps for Adding Working Directories for Use in ReliANS. A.3: Demonstration of ReliANS Installation and Adding New Directories. A.4: Installation of ReliANS on UNIX Systems. Appendix B: Input Listings for Case Studies. B.1: Input Listing for the Case Study Given in Chapter 2. B.2: Input Listing for the Case Study Given in Chapter 3. Index.



Udostępnij

Facebook - konto krainaksiazek.pl



Opinie o Krainaksiazek.pl na Opineo.pl

Partner Mybenefit

Krainaksiazek.pl w programie rzetelna firma Krainaksiaze.pl - płatności przez paypal

Czytaj nas na:

Facebook - krainaksiazek.pl
  • książki na zamówienie
  • granty
  • książka na prezent
  • kontakt
  • pomoc
  • opinie
  • regulamin
  • polityka prywatności

Zobacz:

  • Księgarnia czeska

  • Wydawnictwo Książkowe Klimaty

1997-2025 DolnySlask.com Agencja Internetowa

© 1997-2022 krainaksiazek.pl
     
KONTAKT | REGULAMIN | POLITYKA PRYWATNOŚCI | USTAWIENIA PRYWATNOŚCI
Zobacz: Księgarnia Czeska | Wydawnictwo Książkowe Klimaty | Mapa strony | Lista autorów
KrainaKsiazek.PL - Księgarnia Internetowa
Polityka prywatnosci - link
Krainaksiazek.pl - płatnośc Przelewy24
Przechowalnia Przechowalnia