Etude de Procédés de Polymérisation Par Plasma » książka
Etude de Procédés de Polymérisation Par Plasma
ISBN-13: 9786131530623 / Francuski / Miękka / 2018 / 240 str.
Ce travail dA(c)montre la faisabilitA(c) de deux procA(c)dA(c)s de polymA(c)risation d'un prA(c)curseur gazeux dans un plasma RF basse pression et liquide dA(c)posA(c) sur un substrat activA(c) par DBD A pression atmosphA(c)rique pour l'obtention de couches minces de polymA]re. L'A(c)tude porte sur la fonctionnalisation de substrats organiques par des fonctions A(c)ther, connues pour leurs propriA(c)tA(c)s d'anti-adhA(c)sion vis-A -vis des microorganismes biologiques. Le procA(c)dA(c) voie sA]che par plasma RF basse pression induit la fragmentation du prA(c)curseur gazeux de faAon contrAlA(c)e. Les dA(c)pAts formA(c)s possA]dent un taux de rA(c)tention de la fonction C-O compris entre 70 et 80% suivant le monomA]re utilisA(c). Le procA(c)dA(c) voie humide permet d'activer, par DBD A pression atmosphA(c)rique, des substrats polymA]res, A densitA(c) surfacique d'A(c)nergie contrAlA(c)e. Le prA(c)curseur est ensuite dA(c)posA(c) en post-dA(c)charge sur le substrat prA(c)traitA(c) par PulvA(c)risation ElectroHydroDynamique en mode cAne-jet A flux de matiA]re contrAlA(c). Cette A(c)tude a permis de confirmer que la polymA(c)risation est initiA(c)e par les radicaux gA(c)nA(c)rA(c)s en surface du substrat formant des dA(c)pAts de quelques Am d'A(c)paisseur.
Ce travail démontre la faisabilité de deux procédés de polymérisation dun précurseur gazeux dans un plasma RF basse pression et liquide déposé sur un substrat activé par DBD à pression atmosphérique pour lobtention de couches minces de polymère. Létude porte sur la fonctionnalisation de substrats organiques par des fonctions éther, connues pour leurs propriétés danti-adhésion vis-à-vis des microorganismes biologiques. Le procédé "voie sèche" par plasma RF basse pression induit la fragmentation du précurseur gazeux de façon contrôlée. Les dépôts formés possèdent un taux de rétention de la fonction C-O compris entre 70 et 80% suivant le monomère utilisé. Le procédé "voie humide" permet dactiver, par DBD à pression atmosphérique, des substrats polymères, à densité surfacique dénergie contrôlée. Le précurseur est ensuite déposé en post-décharge sur le substrat prétraité par Pulvérisation ElectroHydroDynamique en mode cône-jet à flux de matière contrôlé. Cette étude a permis de confirmer que la polymérisation est initiée par les radicaux générés en surface du substrat formant des dépôts de quelques µm dépaisseur.
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