Encyclopedia of Packaging Materials, Processes, and Mechanics - Set 1: Die-Attach and Wafer Bonding Technology (a 4-Volume Set) » książka
topmenu
Encyclopedia of Packaging Materials, Processes, and Mechanics - Set 1: Die-Attach and Wafer Bonding Technology (a 4-Volume Set)
ISBN-13: 9789811201110 / Angielski / Twarda / 2019 / 1080 str.
Encyclopedia of Packaging Materials, Processes, and Mechanics - Set 1: Die-Attach and Wafer Bonding Technology (a 4-Volume Set)
ISBN-13: 9789811201110 / Angielski / Twarda / 2019 / 1080 str.
cena 6036,07 zł
(netto: 5748,64 VAT: 5%)
Najniższa cena z 30 dni: 5986,60 zł
(netto: 5748,64 VAT: 5%)
Najniższa cena z 30 dni: 5986,60 zł
Termin realizacji zamówienia:
ok. 30 dni roboczych
Bez gwarancji dostawy przed świętami
ok. 30 dni roboczych
Bez gwarancji dostawy przed świętami
Darmowa dostawa!
Kategorie:
Kategorie BISAC:
Wydawca:
World Scientific Publishing Company
Język:
Angielski
ISBN-13:
9789811201110
Rok wydania:
2019
Ilość stron:
1080
Waga:
2.72 kg
Wymiary:
24.89 x 17.78 x 6.86
Oprawa:
Twarda
Wolumenów:
01
Czytaj nas na:
Zobacz: Księgarnia Czeska | Wydawnictwo Książkowe Klimaty | Mapa strony | Lista autorów
KrainaKsiazek.PL - Księgarnia Internetowa
KrainaKsiazek.PL - Księgarnia Internetowa
