Auto-Assemblage Et Auto-Alignement de Puces Sur Substrat » książka
Auto-Assemblage Et Auto-Alignement de Puces Sur Substrat
ISBN-13: 9786131546426 / Francuski / Miękka / 2018 / 184 str.
L''auto assemblage permet par une approche audacieuse de complA(c)ter les mA(c)thodes actuelles d''intA(c)gration 3D telles que le pick and place. L''auto assemblage dans l''air permet d''auto positionner une puce se retrouvant proche de la zone d''assemblage. En adaptant les techniques de collage direct nous pouvons attacher la puce sans ajout de matiA]re. Nous avons pour cela A(c)tudiA(c) une mA(c)thode qualitative basA(c)e sur des alignements visuels. Nous avons mis en A(c)vidence la relation entre le confinement de la goutte offert par le contraste de mouillabilitA(c) et le volume de goutte. Puis nous avons mis A(c)vidence par le calcul et le logiciel Surface Evolver les diffA(c)rents modes de dA(c)salignements de la puce sur une goutte et A(c)tudiA(c) leur stabilitA(c). Enfin nous avons mis en oeuvre un procA(c)dA(c) microA(c)lectronique permettant de quantifier l''alignement au micron prA]s. La configuration utilisA(c)e pour ces alignements a soulevA(c) d''autres problA(c)matiques concernant le confinement de la goutte par une topologie. Mots clA(c)s: IntA(c)gration 3D, microsystA]me, Collage direct
Lauto assemblage permet par une approche audacieuse de compléter les méthodes actuelles dintégration 3D telles que le pick and place. Lauto assemblage dans lair permet dauto positionner une puce se retrouvant proche de la zone dassemblage. En adaptant les techniques de collage direct nous pouvons attacher la puce sans ajout de matière. Nous avons pour cela étudié une méthode qualitative basée sur des alignements visuels. Nous avons mis en évidence la relation entre le confinement de la goutte offert par le contraste de mouillabilité et le volume de goutte. Puis nous avons mis évidence par le calcul et le logiciel "Surface Evolver" les différents modes de désalignements de la puce sur une goutte et étudié leur stabilité. Enfin nous avons mis en œuvre un procédé microélectronique permettant de quantifier lalignement au micron près. La configuration utilisée pour ces alignements a soulevé dautres problématiques concernant le confinement de la goutte par une topologie. Mots clés: Intégration 3D, microsystème, Collage direct
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