In diesem System wird eine neue Klasse von hybriden AHt-MPSoC-Architekturen vorgestellt, in denen Hardware-Beschleuniger zwischen Prozessoren geteilt werden, um die Systemkosten zu senken und die Leistung zu erhöhen. Ein neuartiges hybrides Speicherschema wird vorgeschlagen. Dieses Schema wird durch umfangreiche Simulationen bewertet und zeigt signifikante Leistungsverbesserungen. Die hybride asymmetrische heterogene MPSoC-Architektur besteht aus einem statischen Speicher mit wahlfreiem Zugriff (SRAM) und einer eingebetteten Zelle mit dynamischem Speicher mit wahlfreiem Zugriff (eDRAM) in...

Dans ce système, une nouvelle classe d'architecture hybride AHt-MPSoC est présentée, dans laquelle les accélérateurs matériels sont partagés entre les processeurs de manière à réduire le coût du système et à augmenter les performances. Un nouveau schéma de mémoire hybride est proposé par ce schéma est évalué par une simulation extensive pour montrer des améliorations significatives de la performance. L'architecture MPSoC hybride asymétrique se compose d'une mémoire vive statique (SRAM) et d'une cellule de mémoire vive dynamique intégrée (eDRAM) en association avec la...

L'empilement 3D des dispositifs logiques et mémoire est essentiel pour que la loi de Moore continue de s'appliquer. Dans l'intégration 3D, les dispositifs mémoire peuvent être empilés au-dessus des processeurs. L'architecture mémoire 3D basée sur les TSV permet de réutiliser les puces logiques avec plusieurs couches mémoire. Les mémoires 3D conventionnelles souffrent de problèmes de vitesse, de puissance et de rendement en raison de la charge parasite importante des TSV et des variations PVT entre les couches. Afin de surmonter ces limitations, cet article présente la conception...

Die 3D-Stapelung von Logik- und Speicherbausteinen ist unerlässlich, um das Moore'sche Gesetz aufrechtzuerhalten. Bei der 3D-Integration können Speicherbausteine auf Prozessoren gestapelt werden. Die TSV-basierte 3D-Speicherarchitektur ermöglicht die Wiederverwendung von Logik-Chips mit mehreren Speicherschichten. Herkömmliche 3D-Speicher leiden unter Geschwindigkeits-, Leistungs- und Ertragsverlusten aufgrund der großen parasitären Last von TSV und PVT-Schwankungen zwischen den Schichten. Um diese Einschränkungen zu überwinden, wird in diesem Artikel das physikalische Design einer...