Les récentes avancées dans le domaine de la communication sans fil et de la technologie des semi-conducteurs ont conduit à la miniaturisation des circuits, à l'augmentation de la bande passante et à l'accélération de la vitesse. Afin de satisfaire l'énorme demande de faible coût et de taille réduite, les puces et les lignes de transmission doivent être intégrées dans un espace restreint sur une carte de circuit imprimé, ce qui entraîne des problèmes d'intégrité du signal. L'intégrité du signal est la mesure de la qualité du signal électrique. Le signal qui circule dans...

Die jüngsten Fortschritte in der drahtlosen Kommunikation und der Halbleitertechnologie führten zu einer Miniaturisierung der Schaltkreise, einer höheren Bandbreite und einer schnelleren Geschwindigkeit. Um die enorme Nachfrage nach niedrigen Kosten und kleinerer Funktionsgröße zu befriedigen, müssen Chips und Übertragungsleitungen auf begrenztem Raum in einer Leiterplatte integriert werden, was zu Problemen mit der Signalintegrität führt. Signalintegrität ist das Maß für die Qualität des elektrischen Signals. Das Signal, das in einem Interconnect fließt, koppelt mit den...