• Wyszukiwanie zaawansowane
  • Kategorie
  • Kategorie BISAC
  • Książki na zamówienie
  • Promocje
  • Granty
  • Książka na prezent
  • Opinie
  • Pomoc
  • Załóż konto
  • Zaloguj się

Pandiaraj K - książki

zaloguj się | załóż konto
Logo Krainaksiazek.pl

koszyk

konto

szukaj
topmenu
Księgarnia internetowa
Szukaj
Książki na zamówienie
Promocje
Granty
Książka na prezent
Moje konto
Pomoc
 
 
Wyszukiwanie zaawansowane
Pusty koszyk
Bezpłatna dostawa dla zamówień powyżej 20 złBezpłatna dostawa dla zamówień powyżej 20 zł

Kategorie główne

• Nauka
 [2946350]
• Literatura piękna
 [1816154]

  więcej...
• Turystyka
 [70666]
• Informatyka
 [151172]
• Komiksy
 [35576]
• Encyklopedie
 [23172]
• Dziecięca
 [611458]
• Hobby
 [135995]
• AudioBooki
 [1726]
• Literatura faktu
 [225763]
• Muzyka CD
 [378]
• Słowniki
 [2917]
• Inne
 [444280]
• Kalendarze
 [1179]
• Podręczniki
 [166508]
• Poradniki
 [469467]
• Religia
 [507199]
• Czasopisma
 [496]
• Sport
 [61352]
• Sztuka
 [242330]
• CD, DVD, Video
 [3348]
• Technologie
 [219391]
• Zdrowie
 [98638]
• Książkowe Klimaty
 [124]
• Zabawki
 [2382]
• Puzzle, gry
 [3525]
• Literatura w języku ukraińskim
 [259]
• Art. papiernicze i szkolne
 [7107]
Kategorie szczegółowe BISAC
 OPTIMIZATION OF THERMAL AWARE MULTILEVEL ROUTING FOR 3D IC K, Pandiaraj 9786204741314 LAP Lambert Academic Publishing
OPTIMIZATION OF THERMAL AWARE MULTILEVEL ROUTING FOR 3D IC

K, Pandiaraj
Very Large Scale Integration (VLSI) is a process of creating an integrated circuit by linking a large number of transistors into a single chip. A 3D IC provides a positive effect on both execution and wirelength in a power system. A three dimensional integrated circuit would become a developing process where connection delays and power get reduced. The several layers of 3D IC which have been linked could be performed by utilizing through silicon via method. It offers better performance than the conventional approach due to decreased length and power consumption. A test access mechanism...
Very Large Scale Integration (VLSI) is a process of creating an integrated circuit by linking a large number of transistors into a single chip. A 3D I...
cena: 357,39
 OPTIMIERUNG DES THERMISCH BEWUSSTEN MEHRSTUFIGEN ROUTING FÜR 3D IC K, Pandiaraj 9786204612614 Verlag Unser Wissen
OPTIMIERUNG DES THERMISCH BEWUSSTEN MEHRSTUFIGEN ROUTING FÜR 3D IC

K, Pandiaraj
Die Very Large Scale Integration (VLSI) ist ein Verfahren zur Herstellung eines integrierten Schaltkreises, bei dem eine große Anzahl von Transistoren auf einem einzigen Chip zusammengefügt wird. Ein 3D-IC wirkt sich sowohl auf die Ausführung als auch auf die Kabellänge in einem Stromversorgungssystem positiv aus. Ein dreidimensionaler integrierter Schaltkreis wird zu einem Entwicklungsprozess, bei dem Verbindungsverzögerungen und Stromverbrauch reduziert werden. Die verschiedenen Schichten des 3D-IC, die miteinander verbunden sind, können durch die Verwendung der Silizium-Via-Methode...
Die Very Large Scale Integration (VLSI) ist ein Verfahren zur Herstellung eines integrierten Schaltkreises, bei dem eine große Anzahl von Transistore...
cena: 357,39
 OTIMIZAÇÃO DO ROTEAMENTO DE MULTINÍVEIS COM CONSCIÊNCIA TÉRMICA PARA IC 3D K, Pandiaraj 9786204612713 Edições Nosso Conhecimento
OTIMIZAÇÃO DO ROTEAMENTO DE MULTINÍVEIS COM CONSCIÊNCIA TÉRMICA PARA IC 3D

K, Pandiaraj
cena: 357,39
 OPTIMIZACIYa MNOGOUROVNEVOJ MARShRUTIZACII S UChETOM TEPLOVOGO REZhIMA DLYa 3D IK K, Pandiaraj 9786204612720 Sciencia Scripts
OPTIMIZACIYa MNOGOUROVNEVOJ MARShRUTIZACII S UChETOM TEPLOVOGO REZhIMA DLYa 3D IK

K, Pandiaraj
cena: 195,92
 OPTIMISATION DU ROUTAGE MULTINIVEAU SENSIBLE À LA CHALEUR POUR LES CIRCUITS INTÉGRÉS 3D K, Pandiaraj 9786204612638 Editions Notre Savoir
OPTIMISATION DU ROUTAGE MULTINIVEAU SENSIBLE À LA CHALEUR POUR LES CIRCUITS INTÉGRÉS 3D

K, Pandiaraj
L'intégration à très grande échelle (VLSI) est un processus qui consiste à créer un circuit intégré en reliant un grand nombre de transistors sur une seule puce. Un circuit intégré tridimensionnel a un effet positif sur l'exécution et la longueur des fils dans un système d'alimentation. Un circuit intégré tridimensionnel devient un processus de développement où les délais de connexion et la puissance sont réduits. Les différentes couches du CI 3D qui ont été reliées pourraient être réalisées en utilisant la méthode du via en silicium. Elle offre de meilleures...
L'intégration à très grande échelle (VLSI) est un processus qui consiste à créer un circuit intégré en reliant un grand nombre de transistors ...
cena: 357,39
 OTTIMIZZAZIONE DELL'INSTRADAMENTO MULTILIVELLO CONSAPEVOLE DEL CALORE PER IC 3D K, Pandiaraj 9786204612645 Edizioni Sapienza
OTTIMIZZAZIONE DELL'INSTRADAMENTO MULTILIVELLO CONSAPEVOLE DEL CALORE PER IC 3D

K, Pandiaraj
cena: 357,39


Facebook - konto krainaksiazek.pl



Opinie o Krainaksiazek.pl na Opineo.pl

Partner Mybenefit

Krainaksiazek.pl w programie rzetelna firma Krainaksiaze.pl - płatności przez paypal

Czytaj nas na:

Facebook - krainaksiazek.pl
  • książki na zamówienie
  • granty
  • książka na prezent
  • kontakt
  • pomoc
  • opinie
  • regulamin
  • polityka prywatności

Zobacz:

  • Księgarnia czeska

  • Wydawnictwo Książkowe Klimaty

1997-2026 DolnySlask.com Agencja Internetowa

© 1997-2022 krainaksiazek.pl
     
KONTAKT | REGULAMIN | POLITYKA PRYWATNOŚCI | USTAWIENIA PRYWATNOŚCI
Zobacz: Księgarnia Czeska | Wydawnictwo Książkowe Klimaty | Mapa strony | Lista autorów
KrainaKsiazek.PL - Księgarnia Internetowa
Polityka prywatnosci - link
Krainaksiazek.pl - płatnośc Przelewy24
Przechowalnia Przechowalnia