Doktorarbeit / Dissertation aus dem Jahr 2015 im Fachbereich Elektrotechnik, Note: 1,0, Technische Universitat Dresden (Institut fur Aufbau- und Verbindungstechnik der Elektronik), Sprache: Deutsch, Abstract: Fur den Aufbau von 3D-integrierten Mikrosystemen gilt es bestehende Prozessablaufe zu adaptieren und neue Teilprozesse zu integrieren. Dementsprechend muss zunachst Wissen uber die Prozessfuhrung und das Materialverhalten gesammelt werden. Die vorliegende Arbeit konzentriert sich dabei auf das Annealingverhalten von Through-Silicon-Via-Strukturen (TSVs). Im Fokus der Untersuchungen...