In der Halbleiterfertigung besteht aufgrund der Globalisierung und dem standigen Kostenbewusstsein bei gleicher oder verbesserter Qualitat der stetige Bedarf, die Fertigungsablaufe und Prozesse zu optimieren. Hierzu gehoren auch die Verbrauchsmaterialien beim chemisch-mechanischem Polieren (CMP), die sehr kostenintensiv sind und die Qualitat der Siliziumscheiben (Wafer) in der Halbleiterfertigung in hohem Masse beeinflussen. In diesem Buch wird ein Laser-basierendes Messsystem auf seine zuverlassige und praktische Eignung zur Insitu-Bestimmung von Poliertuchdicken untersucht. Dabei war es...