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 Flip Chip Bonden - Umstellung auf bleifreie Lotmaterialien Marcel Wittek 9783640276400 Grin Verlag
Flip Chip Bonden - Umstellung auf bleifreie Lotmaterialien

Marcel Wittek
Studienarbeit aus dem Jahr 2006 im Fachbereich Elektrotechnik, Note: 1,0, Fachhochschule Lausitz in Cottbus (IEM), Veranstaltung: Mikrosystemtechnik, 20 Quellen im Literaturverzeichnis, Sprache: Deutsch, Abstract: Die Hauptaufgabe der Verbindungstechnologien ist es, einzelne Komponenten und Teilsysteme in einem funktionsorientierten elektronischen Gesamtsystem zu vereinigen. Das Packaging ist heute mageblich verantwortlich fur die Funktionalitat, Qualitat und Wirtschaftlichkeit von mikroelektronischen Standardprodukten. Damit bestimmen insbesondere die verwendete Technologie, die...
Studienarbeit aus dem Jahr 2006 im Fachbereich Elektrotechnik, Note: 1,0, Fachhochschule Lausitz in Cottbus (IEM), Veranstaltung: Mikrosystemtechnik, ...
cena: 238,32
 Systembeschreibung Invertiertes Pendel - LIP100 unter Anwendung von Matlab/ Simulink Marcel Wittek 9783640386178 Grin Verlag
Systembeschreibung Invertiertes Pendel - LIP100 unter Anwendung von Matlab/ Simulink

Marcel Wittek
Studienarbeit aus dem Jahr 2005 im Fachbereich Elektrotechnik, Note: sehr gut, Fachhochschule Lausitz (Institut Elektrotechnik), Veranstaltung: Synthese von Regelkreisen II (FH Lausitz), 3 Quellen im Literaturverzeichnis, Sprache: Deutsch, Abstract: Mechanische Beschreibung des Systems "Invertiertes Pendel" ... Das physikalische System "invertiertes Pendel" besteht aus der Realisierung einer instabilen Regelstrecke mit zugehorigem Stellglied und einem digitalen Regler. Auf einem beweglichen Wagen ist ein frei drehbares Pendel angebracht, welches durch den beobachtergestutzten...
Studienarbeit aus dem Jahr 2005 im Fachbereich Elektrotechnik, Note: sehr gut, Fachhochschule Lausitz (Institut Elektrotechnik), Veranstaltung: Synthe...
cena: 204,33


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