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Untersuchungen zum Planarisierungsverhalten beim CMP : Ein Vergleich an drei verschiedenen Polieranlagen

Name: Untersuchungen zum Planarisierungsverhalten beim CMP : Ein Vergleich an drei verschiedenen Polieranlagen
Brand: VDM Verlag Dr. Müller
Price: 218.66 PLN
Availability: InStock

ISBN-13: 9783639312706 / Niemiecki / Miękka / 2010 / 120 str.

Marcel Peschel

Untersuchungen zum Planarisierungsverhalten beim CMP : Ein Vergleich an drei verschiedenen Polieranlagen

ISBN-13: 9783639312706 / Niemiecki / Miękka / 2010 / 120 str.

Marcel Peschel

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Beim chemisch mechanischen Polieren (CMP) in der Halbleiterindustrie werden unterschiedliche Strukturen auf Wafern planarisiert. Um einen optimalen Polierprozess zu erhalten, müssen die Parameter an der Polieranlage aufeinander abgestimmt sein. In diesem Buch werden an drei verschiedenen Polieranlagen die Anlagenparameter untersucht. Zur Bestimmung der Parameter werden Versuche an unstrukturierten und strukturierten Wafern durchgeführt. Mit den Ergebnissen wird an einer Anlage die Planarisierung eines Produktes optimiert.

Kategorie:

Technologie

Kategorie BISAC:

Computers > General

Wydawca:

VDM Verlag Dr. Müller

Język:

Niemiecki

ISBN-13:

9783639312706

Rok wydania:

2010