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Werkstückbegleitender Informationsspeicher als Basis für ein informationstechnisches Konzept für Halbleiterfertigungen » książka

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Kategorie szczegółowe BISAC

Werkstückbegleitender Informationsspeicher als Basis für ein informationstechnisches Konzept für Halbleiterfertigungen

ISBN-13: 9783540532361 / Niemiecki / Miękka / 1990 / 118 str.

Klaus-Dieter Sauter
Werkstückbegleitender Informationsspeicher als Basis für ein informationstechnisches Konzept für Halbleiterfertigungen Klaus-Dieter Sauter 9783540532361 Springer-Verlag Berlin and Heidelberg GmbH &  - książkaWidoczna okładka, to zdjęcie poglądowe, a rzeczywista szata graficzna może różnić się od prezentowanej.

Werkstückbegleitender Informationsspeicher als Basis für ein informationstechnisches Konzept für Halbleiterfertigungen

ISBN-13: 9783540532361 / Niemiecki / Miękka / 1990 / 118 str.

Klaus-Dieter Sauter
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Die rasche Weiterentwicklung der Mikroelektronik erfordert aus wirtschaftlichen und technologischen Grunden eine Optimierung der Chipherstellung unter fertigungstechnischen Gesichtspunkten. Neben einer Erhohung des Automatisierungsgrades ist es besonders erforderlich, das durch die manuellen Eingriffe und den Laborcharakter bedingte Fehlerpotential in der Fertigung zu senken sowie die Ausfallsicherheit der Fertigung zu erhohen. Mit Blick darauf werden die spezifischen Merkmale der Halbleiterfertigung analysiert und daraus die Anforderungen an ein darauf abgestimmtes informationstechnisches Konzept abgeleitet. Dabei zeigt sich, dass Bediener, Leittechnik, Fertigungsgerat und Fordergut berucksichtigt werden mussen. Nach einer Strukturierung von Fertigungsdaten sowie einer Definition von Funktionsebenen und Organisationseinheiten wird ein Spektrum von Losungen fur die integrierte, automatisierte Betriebsdatenerfassung, Prozessdatenvorgabe und Fordergutidentifikation erarbeitet und bewertet. Fur die ausgewahlte Losung wird eine Konzeption mit einem Prototyp entwickelt.Anhand von Erfahrungen aus einer Pilotimplementierung werden die Einsatzmoglichkeiten und -grenzen des Informationssystems aufgezeigt.

Kategorie:
Technologie
Kategorie BISAC:
Business & Economics > Strategia biznesowa
Technology & Engineering > Automation
Technology & Engineering > General
Wydawca:
Springer-Verlag Berlin and Heidelberg GmbH &
Seria wydawnicza:
IPA-IAO - Forschung und Praxis
Język:
Niemiecki
ISBN-13:
9783540532361
Rok wydania:
1990
Dostępne języki:
Niemiecki
Numer serii:
000403565
Ilość stron:
118
Waga:
0.21 kg
Wymiary:
21.021.0 x 14.8
Oprawa:
Miękka
Wolumenów:
01
Dodatkowe informacje:
Wydanie ilustrowane

Abkürzungen und Formelzeichen.- 1 Einleitung.- 1.1 Problemstellung.- 1.2 Zielsetzung und Vorgehensweise.- 2 Stand der Technik.- 2.1 Begriffe und Definitionen.- 2.2 Chipfertigung.- 2.3 Gerätetechnik.- 2.4 Informationsverarbeitung in der Fertigung.- 3 Analyse von Schwachstellen der Chipfertigung.- 3.1 Fehlerursachen in der Chipfertigung.- 3.2 Schwachstellen in Organisation und Struktur.- 3.2.1 Fertigungsklassifizierung.- 3.2.2 Fertigungsorganisation.- 3.2.3 Fertigungsstruktur.- 3.3 Materialfluß und Logistik.- 3.4 Schwachstellen in der Informationsverarbeitung.- 3.4.1 Klassifizierung der Daten.- 3.4.2 Struktur des Arbeitsplans.- 3.4.3 Auftrag, Los und Horde.- 3.4.4 Informationsfluß.- 3.5 Manuelle Eingriffe.- 3.6 Zusammenfassung der Analyseergebnisse.- 4 Ableitung der Entwicklungsschwerpunkte.- 4.1 Strukturierung der Anforderungen.- 4.2 Aufstellung des Systempflichtenheftes.- 4.2.1 Forderungen.- 4.2.2 Wünsche.- 5 Entwicklung und Bewertung von Lösungsalternativen.- 5.1 Voraussetzungen für die Lösungsfindung.- 5.1.1 Aufgabenorientierte Produktionsdatenstrukturierung.- 5.1.2 Informationstechnische Modellierung der Fertigung.- 5.2 Erfüllung der Forderungen.- 5.2.1 Verhinderung manueller Eingriffe.- 5.2.2 Erhöhung der Ausfallsicherheit der Fertigung.- 5.2.3 Plausibilitätskontrolle.- 5.2.4 Systemkonzept zur Erfüllung der Forderungen.- 5.3 Bewertung.- 5.3.1 Varianten der Funktionsaufteilung.- 5.3.2 Auswahl der Lösungsvariante.- 6 Konzeption des werkstückbegleitenden Informationssystems.- 6.1 Organisationsstruktur.- 6.2 Funktionsmodularisierung.- 6.3 Grundbetriebsarten.- 6.4 Bedienung.- 6.5 Basisfunktionen.- 6.5.1 Datenträgerverwaltung.- 6.5.2 Netzwerkkommunikation.- 6.5.3 Konfigurierung.- 6.6 Hardwarearchitektur.- 6.6.1 Gerätegliederung.- 6.6.2 Varianten von Datenträger und Übertragungseinrichtung.- 6.6.3 Schnittstelle zum Fertigungsgerät.- 6.7 Gerätetechnische Ausführung.- 7 Realisierung des werkstückbegleitenden Informationssystems.- 7.1 Aufbau eines Funktionsmusters.- 7.1.1 Gerätekomponenten.- 7.1.2 Schnittstellen.- 7.1.3 Softwarekonzept.- 7.1.4 Gehäuse und Anbringung.- 7.2 Integration in eine Pilotzelle.- 7.2.1 Fertigungsumgebung.- 7.2.2 Integration des werkstückbegleitenden Informationssystems.- 7.2.3 Systemarchitektur der Pilot-Fertigungszelle.- 7.3 Erfahrungen bei der Realisierung.- 7.3.1 Umsetzung in ein Gerätesystem.- 7.3.2 Integration in die Fertigung.- 8 Zusammenfassung und Ausblick.- 8.1 Zusammenfassung.- 8.2 Ausblick.- 9 Literaturverzeichnis.



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