• Wyszukiwanie zaawansowane
  • Kategorie
  • Kategorie BISAC
  • Książki na zamówienie
  • Promocje
  • Granty
  • Książka na prezent
  • Opinie
  • Pomoc
  • Załóż konto
  • Zaloguj się

Transfer Printing Methods for Fabricating Unusual Electronics » książka

zaloguj się | załóż konto
Logo Krainaksiazek.pl

koszyk

konto

szukaj
topmenu
Księgarnia internetowa
Szukaj
Książki na zamówienie
Promocje
Granty
Książka na prezent
Moje konto
Pomoc
 
 
Wyszukiwanie zaawansowane
Pusty koszyk
Bezpłatna dostawa dla zamówień powyżej 40 złBezpłatna dostawa dla zamówień powyżej 40 zł

Kategorie główne

• Nauka
 [2950464]
• Literatura piękna
 [1818042]

  więcej...
• Turystyka
 [70123]
• Informatyka
 [151510]
• Komiksy
 [36386]
• Encyklopedie
 [23145]
• Dziecięca
 [612723]
• Hobby
 [135488]
• AudioBooki
 [1799]
• Literatura faktu
 [226050]
• Muzyka CD
 [373]
• Słowniki
 [2969]
• Inne
 [447626]
• Kalendarze
 [1159]
• Podręczniki
 [167118]
• Poradniki
 [469407]
• Religia
 [508205]
• Czasopisma
 [523]
• Sport
 [61168]
• Sztuka
 [242947]
• CD, DVD, Video
 [3513]
• Technologie
 [218724]
• Zdrowie
 [98968]
• Książkowe Klimaty
 [124]
• Zabawki
 [2556]
• Puzzle, gry
 [3690]
• Literatura w języku ukraińskim
 [264]
• Art. papiernicze i szkolne
 [8106]
Kategorie szczegółowe BISAC

Transfer Printing Methods for Fabricating Unusual Electronics

ISBN-13: 9783639668773 / Angielski / Miękka / 2014 / 192 str.

Lee Chi Hwan;Zheng Xiaolin
Transfer Printing Methods for Fabricating Unusual Electronics Lee Chi Hwan 9783639668773 Scholars' Press - książkaWidoczna okładka, to zdjęcie poglądowe, a rzeczywista szata graficzna może różnić się od prezentowanej.

Transfer Printing Methods for Fabricating Unusual Electronics

ISBN-13: 9783639668773 / Angielski / Miękka / 2014 / 192 str.

Lee Chi Hwan;Zheng Xiaolin
cena 357,39
(netto: 340,37 VAT:  5%)

Najniższa cena z 30 dni: 356,56
Termin realizacji zamówienia:
ok. 10-14 dni roboczych.

Darmowa dostawa!

Thin-film electronics refer to devices composed from thin-films of active semiconductors, dielectrics and metallic connects that are deposited over a supporting substrate, frequently silicon or glass. Thin-film electronics are widely used for applications, ranging from solar cells, batteries, transistors, light emitting diodes to sensors. Fabrication of thin-film electronics on nonconventional substrates (e.g., papers, polymers, fabrics and metal sheets) presents exciting opportunities for realizing the next-generation of electronics, such as flexible displays, transparent touchscreen panels, wearable solar cells and bio-integrated electronics. However, fabrication of thin-film electronics on unusual substrates faces a significant challenge due to the mismatch between the device fabrication conditions and the tolerable processing conditions for the nonconventional substrates in terms of maximum temperature and chemical compatibility. To overcome this challenge, the transfer printing methods are developed and introduced here.

Thin-film electronics refer to devices composed from thin-films of active semiconductors, dielectrics and metallic connects that are deposited over a supporting substrate, frequently silicon or glass. Thin-film electronics are widely used for applications, ranging from solar cells, batteries, transistors, light emitting diodes to sensors. Fabrication of thin-film electronics on nonconventional substrates (e.g., papers, polymers, fabrics and metal sheets) presents exciting opportunities for realizing the next-generation of electronics, such as flexible displays, transparent touchscreen panels, wearable solar cells and bio-integrated electronics. However, fabrication of thin-film electronics on unusual substrates faces a significant challenge due to the mismatch between the device fabrication conditions and the tolerable processing conditions for the nonconventional substrates in terms of maximum temperature and chemical compatibility. To overcome this challenge, the transfer printing methods are developed and introduced here.

Kategorie:
Technologie
Kategorie BISAC:
Technology & Engineering > Engineering (General)
Wydawca:
Scholars' Press
Język:
Angielski
ISBN-13:
9783639668773
Rok wydania:
2014
Ilość stron:
192
Waga:
0.29 kg
Wymiary:
22.86 x 15.24 x 1.12
Oprawa:
Miękka
Wolumenów:
01

Chi Hwan Lee received PhD and MS degrees in Mechanical Engineering at Stanford University and his BSE degrees in Mechanical and Industrial Engineering at Illinois Institute of Technology and Ajou University through dual degree program. He works as a postdoctoral researcher in Prof. John A. Rogers Group at University of Illinois at Urbana-Champaign.



Udostępnij

Facebook - konto krainaksiazek.pl



Opinie o Krainaksiazek.pl na Opineo.pl

Partner Mybenefit

Krainaksiazek.pl w programie rzetelna firma Krainaksiaze.pl - płatności przez paypal

Czytaj nas na:

Facebook - krainaksiazek.pl
  • książki na zamówienie
  • granty
  • książka na prezent
  • kontakt
  • pomoc
  • opinie
  • regulamin
  • polityka prywatności

Zobacz:

  • Księgarnia czeska

  • Wydawnictwo Książkowe Klimaty

1997-2026 DolnySlask.com Agencja Internetowa

© 1997-2022 krainaksiazek.pl
     
KONTAKT | REGULAMIN | POLITYKA PRYWATNOŚCI | USTAWIENIA PRYWATNOŚCI
Zobacz: Księgarnia Czeska | Wydawnictwo Książkowe Klimaty | Mapa strony | Lista autorów
KrainaKsiazek.PL - Księgarnia Internetowa
Polityka prywatnosci - link
Krainaksiazek.pl - płatnośc Przelewy24
Przechowalnia Przechowalnia