• Wyszukiwanie zaawansowane
  • Kategorie
  • Kategorie BISAC
  • Książki na zamówienie
  • Promocje
  • Granty
  • Książka na prezent
  • Opinie
  • Pomoc
  • Załóż konto
  • Zaloguj się

Solder Joint Reliability Assessment: Finite Element Simulation Methodology » książka

zaloguj się | załóż konto
Logo Krainaksiazek.pl

koszyk

konto

szukaj
topmenu
Księgarnia internetowa
Szukaj
Książki na zamówienie
Promocje
Granty
Książka na prezent
Moje konto
Pomoc
 
 
Wyszukiwanie zaawansowane
Pusty koszyk
Bezpłatna dostawa dla zamówień powyżej 20 złBezpłatna dostawa dla zamówień powyżej 20 zł

Kategorie główne

• Nauka
 [2949965]
• Literatura piękna
 [1857847]

  więcej...
• Turystyka
 [70818]
• Informatyka
 [151303]
• Komiksy
 [35733]
• Encyklopedie
 [23180]
• Dziecięca
 [617748]
• Hobby
 [139972]
• AudioBooki
 [1650]
• Literatura faktu
 [228361]
• Muzyka CD
 [398]
• Słowniki
 [2862]
• Inne
 [444732]
• Kalendarze
 [1620]
• Podręczniki
 [167233]
• Poradniki
 [482388]
• Religia
 [509867]
• Czasopisma
 [533]
• Sport
 [61361]
• Sztuka
 [243125]
• CD, DVD, Video
 [3451]
• Technologie
 [219309]
• Zdrowie
 [101347]
• Książkowe Klimaty
 [123]
• Zabawki
 [2362]
• Puzzle, gry
 [3791]
• Literatura w języku ukraińskim
 [253]
• Art. papiernicze i szkolne
 [7933]
Kategorie szczegółowe BISAC

Solder Joint Reliability Assessment: Finite Element Simulation Methodology

ISBN-13: 9783319343013 / Angielski / Miękka / 2016 / 174 str.

Mohd N. Tamin; Norhashimah M. Shaffiar
Solder Joint Reliability Assessment: Finite Element Simulation Methodology Tamin, Mohd N. 9783319343013 Springer - książkaWidoczna okładka, to zdjęcie poglądowe, a rzeczywista szata graficzna może różnić się od prezentowanej.

Solder Joint Reliability Assessment: Finite Element Simulation Methodology

ISBN-13: 9783319343013 / Angielski / Miękka / 2016 / 174 str.

Mohd N. Tamin; Norhashimah M. Shaffiar
cena 510,39 zł
(netto: 486,09 VAT:  5%)

Najniższa cena z 30 dni: 506,04 zł
Termin realizacji zamówienia:
ok. 10-14 dni roboczych
Bez gwarancji dostawy przed świętami

Darmowa dostawa!

This book offers a systematic approach to assessing reliability of solder joints using Finite Element simulation, including problems in solder reflow cooling, temperature cycling and mechanical fatigue of a BGA package, mechanisms of joint fatigue and more.

Kategorie:
Technologie
Kategorie BISAC:
Technology & Engineering > Materials Science - General
Technology & Engineering > Mechanical
Technology & Engineering > Quality Control
Wydawca:
Springer
Seria wydawnicza:
Advanced Structured Materials
Język:
Angielski
ISBN-13:
9783319343013
Rok wydania:
2016
Wydanie:
Softcover Repri
Numer serii:
000394261
Ilość stron:
174
Waga:
0.27 kg
Wymiary:
23.39 x 15.6 x 1.02
Oprawa:
Miękka
Wolumenów:
01
Dodatkowe informacje:
Wydanie ilustrowane

Introduction.- Overview of the Simulation Methodology.- Requirements for Finite Element Simulation.- Mechanics of Solder Materials.- Application I: Solder Joint Reflow Process.- Application II: Solder Joints under Temperature and Mechanical Cycles.- Damage Mechanics-based Models.- Application III: Board-level Drop Test with BGA Package.- Fatigue Fracture Process of Solder Joints.- Closure.

This book presents a systematic approach in performing reliability assessment of solder joints using Finite Element (FE) simulation. Essential requirements for FE modelling of an electronic package or a single reflowed solder joint subjected to reliability test conditions are elaborated. These cover assumptions considered for a simplified physical model, FE model geometry development, constitutive models for solder joints and aspects of FE model validation. Fundamentals of the mechanics of solder material are adequately reviewed in relation to FE formulations. Concept of damage is introduced along with deliberation of cohesive zone model and continuum damage model for simulation of solder/IMC interface and bulk solder joint failure, respectively. Applications of the deliberated methodology to selected problems in assessing reliability of solder joints are demonstrated.  These industry-defined research-based problems include solder reflow cooling, temperature cycling and mechanical fatigue of a BGA package, JEDEC board-level drop test and mechanisms of solder joint fatigue. Emphasis is placed on accurate quantitative assessment of solder joint reliability through basic understanding of the mechanics of materials as interpreted from results of FE simulations. The FE simulation methodology is readily applicable to numerous other problems in mechanics of materials and structures.



Udostępnij

Facebook - konto krainaksiazek.pl



Opinie o Krainaksiazek.pl na Opineo.pl

Partner Mybenefit

Krainaksiazek.pl w programie rzetelna firma Krainaksiaze.pl - płatności przez paypal

Czytaj nas na:

Facebook - krainaksiazek.pl
  • książki na zamówienie
  • granty
  • książka na prezent
  • kontakt
  • pomoc
  • opinie
  • regulamin
  • polityka prywatności

Zobacz:

  • Księgarnia czeska

  • Wydawnictwo Książkowe Klimaty

1997-2025 DolnySlask.com Agencja Internetowa

© 1997-2022 krainaksiazek.pl
     
KONTAKT | REGULAMIN | POLITYKA PRYWATNOŚCI | USTAWIENIA PRYWATNOŚCI
Zobacz: Księgarnia Czeska | Wydawnictwo Książkowe Klimaty | Mapa strony | Lista autorów
KrainaKsiazek.PL - Księgarnia Internetowa
Polityka prywatnosci - link
Krainaksiazek.pl - płatnośc Przelewy24
Przechowalnia Przechowalnia