• Wyszukiwanie zaawansowane
  • Kategorie
  • Kategorie BISAC
  • Książki na zamówienie
  • Promocje
  • Granty
  • Książka na prezent
  • Opinie
  • Pomoc
  • Załóż konto
  • Zaloguj się

Silicon Semiconductor Technology: Processing and Integration of Microelectronic Devices » książka

zaloguj się | załóż konto
Logo Krainaksiazek.pl

koszyk

konto

szukaj
topmenu
Księgarnia internetowa
Szukaj
Książki na zamówienie
Promocje
Granty
Książka na prezent
Moje konto
Pomoc
 
 
Wyszukiwanie zaawansowane
Pusty koszyk
Bezpłatna dostawa dla zamówień powyżej 20 złBezpłatna dostawa dla zamówień powyżej 20 zł

Kategorie główne

• Nauka
 [2950560]
• Literatura piękna
 [1849509]

  więcej...
• Turystyka
 [71097]
• Informatyka
 [151150]
• Komiksy
 [35848]
• Encyklopedie
 [23178]
• Dziecięca
 [617388]
• Hobby
 [139064]
• AudioBooki
 [1657]
• Literatura faktu
 [228597]
• Muzyka CD
 [383]
• Słowniki
 [2855]
• Inne
 [445295]
• Kalendarze
 [1464]
• Podręczniki
 [167547]
• Poradniki
 [480102]
• Religia
 [510749]
• Czasopisma
 [516]
• Sport
 [61293]
• Sztuka
 [243352]
• CD, DVD, Video
 [3414]
• Technologie
 [219456]
• Zdrowie
 [101002]
• Książkowe Klimaty
 [124]
• Zabawki
 [2311]
• Puzzle, gry
 [3459]
• Literatura w języku ukraińskim
 [254]
• Art. papiernicze i szkolne
 [8079]
Kategorie szczegółowe BISAC

Silicon Semiconductor Technology: Processing and Integration of Microelectronic Devices

ISBN-13: 9783658410407 / Angielski

Ulrich Hilleringmann
Silicon Semiconductor Technology: Processing and Integration of Microelectronic Devices Ulrich Hilleringmann 9783658410407 Springer Vieweg - książkaWidoczna okładka, to zdjęcie poglądowe, a rzeczywista szata graficzna może różnić się od prezentowanej.

Silicon Semiconductor Technology: Processing and Integration of Microelectronic Devices

ISBN-13: 9783658410407 / Angielski

Ulrich Hilleringmann
cena 261,63
(netto: 249,17 VAT:  5%)

Najniższa cena z 30 dni: 250,57
Termin realizacji zamówienia:
ok. 22 dni roboczych
Dostawa w 2026 r.

Darmowa dostawa!

The book presents the basic steps and the technical implementation of individual processes for microelectronic circuit integration in silicon. Interaction and influences of e. g. oxidation, etching, doping and thermal processes for integrating CMOS- and Bipolar circuits are discussed in detail, beginning with the purification of silicon up to the encapsulated integrated circuit. It includes modern processes like atomic layer deposition and etching for nanoscale structures and compares improvements like silicide contacts, copper metallization, high-k dielectrics, and SOI and FINFET structures. All processes are presented looking from the process engineer’s view.

The book presents the basic steps and the technical implementation of individual processes for microelectronic circuit integration in silicon. Interaction and influences of e. g. oxidation, etching, doping and thermal processes for integrating CMOS- and Bipolar circuits are discussed in detail, beginning with the purification of silicon up to the encapsulated integrated circuit. It includes modern processes like atomic layer deposition and etching for nanoscale structures and compares improvements like silicide contacts, copper metallization, high-k dielectrics, and SOI and FINFET structures. All processes are presented looking from the process engineer’s view.

Kategorie:
Technologie
Kategorie BISAC:
Technology & Engineering > Electronics - Semiconductors
Science > Physics - Condensed Matter
Wydawca:
Springer Vieweg
Język:
Angielski
ISBN-13:
9783658410407

Wafer fabrication.- Thermal oxidation.- Lithography.- Etching technology.- Doping techniques.- Chemical and Physical Deposition.- Metallization and Contacts.


About the Author

Prof. Dr.-Ing. Ulrich Hilleringmann has been teaching semiconductor technology, microelectromechanical systems, sensor technology and optoelectronic system integration since 1989.


The book presents the basic steps and the technical implementation of individual processes for microelectronic circuit integration in silicon. Interaction and influences of e. g. oxidation, etching, doping and thermal processes for integrating CMOS- and Bipolar circuits are discussed in detail, beginning with the purification of silicon up to the encapsulated integrated circuit. It includes modern processes like atomic layer deposition and etching for nanoscale structures and compares improvements like silicide contacts, copper metallization, high-k dielectrics, and SOI and FINFET structures. All processes are presented looking from the process engineer’s view.


The Content

  • Wafer fabrication
  • Thermal oxidation
  • Lithography
  • Etching technology
  • Doping techniques
  • Chemical and Physical Deposition
  • Metallization and Contacts


About the Author
Prof. Dr.-Ing. Ulrich Hilleringmann has been teaching semiconductor technology, microelectromechanical systems, sensor technology and optoelectronic system integration since 1989




Udostępnij

Facebook - konto krainaksiazek.pl



Opinie o Krainaksiazek.pl na Opineo.pl

Partner Mybenefit

Krainaksiazek.pl w programie rzetelna firma Krainaksiaze.pl - płatności przez paypal

Czytaj nas na:

Facebook - krainaksiazek.pl
  • książki na zamówienie
  • granty
  • książka na prezent
  • kontakt
  • pomoc
  • opinie
  • regulamin
  • polityka prywatności

Zobacz:

  • Księgarnia czeska

  • Wydawnictwo Książkowe Klimaty

1997-2025 DolnySlask.com Agencja Internetowa

© 1997-2022 krainaksiazek.pl
     
KONTAKT | REGULAMIN | POLITYKA PRYWATNOŚCI | USTAWIENIA PRYWATNOŚCI
Zobacz: Księgarnia Czeska | Wydawnictwo Książkowe Klimaty | Mapa strony | Lista autorów
KrainaKsiazek.PL - Księgarnia Internetowa
Polityka prywatnosci - link
Krainaksiazek.pl - płatnośc Przelewy24
Przechowalnia Przechowalnia