• Wyszukiwanie zaawansowane
  • Kategorie
  • Kategorie BISAC
  • Książki na zamówienie
  • Promocje
  • Granty
  • Książka na prezent
  • Opinie
  • Pomoc
  • Załóż konto
  • Zaloguj się

Rapid Thermal Processing for Future Semiconductor Devices » książka

zaloguj się | załóż konto
Logo Krainaksiazek.pl

koszyk

konto

szukaj
topmenu
Księgarnia internetowa
Szukaj
Książki na zamówienie
Promocje
Granty
Książka na prezent
Moje konto
Pomoc
 
 
Wyszukiwanie zaawansowane
Pusty koszyk
Bezpłatna dostawa dla zamówień powyżej 20 złBezpłatna dostawa dla zamówień powyżej 20 zł

Kategorie główne

• Nauka
 [2944077]
• Literatura piękna
 [1814251]

  więcej...
• Turystyka
 [70679]
• Informatyka
 [151074]
• Komiksy
 [35590]
• Encyklopedie
 [23169]
• Dziecięca
 [611005]
• Hobby
 [136031]
• AudioBooki
 [1718]
• Literatura faktu
 [225599]
• Muzyka CD
 [379]
• Słowniki
 [2916]
• Inne
 [443741]
• Kalendarze
 [1187]
• Podręczniki
 [166463]
• Poradniki
 [469211]
• Religia
 [506887]
• Czasopisma
 [481]
• Sport
 [61343]
• Sztuka
 [242115]
• CD, DVD, Video
 [3348]
• Technologie
 [219293]
• Zdrowie
 [98602]
• Książkowe Klimaty
 [124]
• Zabawki
 [2385]
• Puzzle, gry
 [3504]
• Literatura w języku ukraińskim
 [260]
• Art. papiernicze i szkolne
 [7151]
Kategorie szczegółowe BISAC

Rapid Thermal Processing for Future Semiconductor Devices

ISBN-13: 9780444513397 / Angielski / Miękka / 2003 / 160 str.

Fukuda
Rapid Thermal Processing for Future Semiconductor Devices  Fukuda 9780444513397  - książkaWidoczna okładka, to zdjęcie poglądowe, a rzeczywista szata graficzna może różnić się od prezentowanej.

Rapid Thermal Processing for Future Semiconductor Devices

ISBN-13: 9780444513397 / Angielski / Miękka / 2003 / 160 str.

Fukuda
cena 524,06
(netto: 499,10 VAT:  5%)

Najniższa cena z 30 dni: 517,65
Termin realizacji zamówienia:
ok. 30 dni roboczych.

Darmowa dostawa!

This volume is a collection of papers which were presented at the 2001 International Conference on Rapid Thermal Processing (RTP 2001) held at Ise Shima, Mie, on November 14-16, 2001. This symposium is second conference followed the previous successful first International RTP conference held at Hokkaido in 1997. The RTP 2001 covered the latest developments in RTP and other short-time processing continuously aiming to point out the future direction in the Silicon ULSI devices and II-VI, III-V compound semiconductor devices.

This book covers the following areas: advanced MOS gate stack, integration technologies, advancd channel engineering including shallow junction, SiGe, hetero-structure, novel metallization, inter-connect, silicidation, low-k materials, thin dielectrics including gate dielectrics and high-k materials, thin film deposition including SiGe, SOI and SiC, process and device modelling, Laser-assisted crystallization and TFT device fabrication technologies, temperature monitoring and slip-free technologies.

Kategorie:
Nauka, Fizyka
Kategorie BISAC:
Science > Fizyka kwantowa
Technology & Engineering > Electronics - Circuits - General
Science > Physics - Condensed Matter
Język:
Angielski
ISBN-13:
9780444513397
Rok wydania:
2003
Ilość stron:
160
Waga:
0.24 kg
Wymiary:
23.39 x 15.6 x 0.89
Oprawa:
Miękka
Wolumenów:
01
Dodatkowe informacje:
Wydanie ilustrowane

Preface.
RTP2001 Organization.
1. Role of Rapid Thermal Processing in the Development of Disruptive and Non-disruptive
Technologies for Semiconductor Manufacturing in the 21st Centrury (R. Singh, M.
Fakhruddin, K.F. Poole).

2. Analytical Model for Spike Annealed Diffusion Profiles of Low-Energy and High-Dose Ion Implanted Impurities (K. Suzuki, H. Tashiro).

3. Process and Technology Drivers for Single Wafer Processes in DRAM Manufacturing
(R.A. Weimer, D.C. Powell, P.M. Lenahan).

4. Ultra-high Vacuum Rapid Thermal Chemical Vapor Deposition for Formation of TiN as Barrier Metals (S. Naito, M. Okada, O. Nakatsuka, T. Okuhara, A. Sakai, S. Zaima, Y. Yasuda).

5. Implementations of Rapid Thermal Processes in Polysilicon TFT Fabrication (M.K. Hatalis, A.T. Voutsas).

6. High-Perfomance Poly-Si TFT and its Application to LCD (H. Hamada, H. Abe, Y. Miyai).

7. Rapid Low Temperature Photo Oxidation Processing for Advanced Poly-Si TFTs (Y. Nakata, T. Itoga, T. Okamoto, T. Hamada, Y. Ishii).

8. Properties of Phosphorus-Doped Polycrystalline Silicon Films Formed by Catalytic
Chemical Vapor Deposition and Successive Rapid Thermal Annealing (R. Morimoto, A. Izumi, A. Masuda, H. Matsumura)

9. Evaluation of Crystalline Defects in Thin, Strained Silicon-Germanium Epitaxial Layers
by Optical Shallow Defect Analyzer (Y. Kiyota, K. Takeda).

10. Novel UV-assisted Rapid Thermal Annealing of Ferroelectric Materials (E. Lynch, S.
O'Brien, P.V. Kelly, H. Guillon, L. Pardo, R. Poyato, A. González, M.L. Calzada, I. Stolichnov).

11. Rapid Thermal Annealing of (1-x)Ta2O5-xTiO2 Thin Films Formed by Metalorganic Decomposition (K.M.A. Salam, H. Konishi, H. Fukuda, S. Nomura)

12. Hard Breakdown Characteristics in a 2.2-nm-thick SiO2 film (K. Komiya, M. Nagahara, Y. Omura).

13. Rapid Thermal MOCVD Processing for InP-Based Devices (O. Kreinin, G. Bahir).

14. Sb Pile-up at the SiO2/Si Interface during Drive-in Process after Predeposition using SOG Source (T. Ichino, H. Uchida, M. Ichimura, E. Arai).

15. Large Refractive Index C-S-Au Composite Film Formation by Plasma Processes (M. Matsushita, Md.A. Kashem, S. Morita).

16. The LEVITOR 4000 system, Ultra-fast, Emissivity-independent, Heating of Substrates
via Heat Conduction through Thin Gas Layers (E.H.A. Granneman, V.I. Kuznetsov,
A.B. Storm, H. Terhorst).

17. Steady and Transient Gas Flow Simulation of SiGe Vertical Reactor (A. Miyauchi, H.
Yamazaki, Y. Inokuchi, Y. Kunii).

18. The Short-period (Si14/Ge1)20 and (Si28/Ge2)10 superlattices as Buffer Layers for the Growth of
Si0.75Ge0.25 Alloy Layers (M.M. Rahman, K. Kurumatani, T. Tambo, C. Tatsuyama).

19. Si Epitaxial Growth on the Atomic-Order Nitrided Si(100) Surface in SiH4 Reaction (Y.
Jeong, M. Sakabura, T. Matsuura, J. Murota).

20. Heavy Doping Characteristics of Si Films Epitaxially Grown at 450oC by Alternately
Supplied PH3 and SiH4 (Y. Shimamune, M. Sakuraba, T. Matsuura, J. Murota).






Udostępnij

Facebook - konto krainaksiazek.pl



Opinie o Krainaksiazek.pl na Opineo.pl

Partner Mybenefit

Krainaksiazek.pl w programie rzetelna firma Krainaksiaze.pl - płatności przez paypal

Czytaj nas na:

Facebook - krainaksiazek.pl
  • książki na zamówienie
  • granty
  • książka na prezent
  • kontakt
  • pomoc
  • opinie
  • regulamin
  • polityka prywatności

Zobacz:

  • Księgarnia czeska

  • Wydawnictwo Książkowe Klimaty

1997-2026 DolnySlask.com Agencja Internetowa

© 1997-2022 krainaksiazek.pl
     
KONTAKT | REGULAMIN | POLITYKA PRYWATNOŚCI | USTAWIENIA PRYWATNOŚCI
Zobacz: Księgarnia Czeska | Wydawnictwo Książkowe Klimaty | Mapa strony | Lista autorów
KrainaKsiazek.PL - Księgarnia Internetowa
Polityka prywatnosci - link
Krainaksiazek.pl - płatnośc Przelewy24
Przechowalnia Przechowalnia