Prinzipien Konstruktiver Gestaltung

ISBN-13: 9783528042011 / Niemiecki / Miękka / 1983 / 152 str.

Helmut Muller; Georg Bieber

Opis

Ausgehend von der Erkenntnis, da die Prozesse konstruk Besonderen Dank gilt den Unternehmen der Elektronikl tiver Gestaltung in der Elektronik von einem Prinzipien Nachrichtentechnik, die ihren Mitarbeitern die MOglichkeit kanon betroffen sind, der durch die Maschinentechnik und einraumten, als praxiserfahrene Autoren tatig zu sein. die weitgehend mechanisch orientierte Geratetechnik nicht Dank gilt aber auch dem Verlag, insbesondere dem Lektorat hinreichend erfa t wird, ist es die Absicht des Bandes 2 der Technik, fur seine stete Bereitschaft, schwierige Sachver Werkreihe "Konstruktive Gestaltung und Fertigung in der halte zu 16sen und eine zahlenma ig umfangreiche Auto Elektronik," den komplexen Wechselwirkungszusammen renschaft zu betreuen. hang mit elektromagnetischen Einflu gr6 en durch exem Helmut Muller plarische Varianten des Konstruktionsprozesses aufzu zeigen. Der vorliegende Band ist als Lehrbuch fur die studentische Ausbildung an Hochschulen und als weiterbildendes Werk Dortmund, September 1982 fur die Ingenieurpraxis gedacht. VI Inhaltsverzeichnis 2.5 Toleranzketten. . . . . . . . . . . . . . .. . . . 27 . . 1 Einleitung ......................... . 2.5.1 Arithmetische Toleranzrechnung ... " 27 (Prof. Helmut Muller. FH Dortmund) 2.5.2 Statistische Toleranzrechnung . . . . .. . 29 2.6 Beispielhafte Gestaltung aus dem Anwendungs- 2 Funktions- und fertigungsgerechte bereich der Elektronik .............. " 31 Toleranzen ....................... . 3 (Wolfgang Latsch. AEG-TELEFUNKEN Backnang) 2.1 Allgemeine Bedeutung von Toleranzen 3 Spanend gefertigte Gehause ubertragun- und Passungen . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3 technischer Komponenten ............ 34 2.1.1 Fertigungskosten in Abhiingigkeit von (Georg Bieber. SEL Pforzheim) den Toleranzen des Teiles . . . . . . . . . . 3 3.1 Aufbau von Mikrowellenbausteinen . . . . .. . 34 2.1.2 Oberlegungen bei der Toleranzfestlegung 3.2 Werkstoffauswahl und Oberfliich- in der Konstruktion ............. 5 behandlung . . . . . . . . . . . . . . . . .. . . 34 . . .

Spis treści

1 Einleitung.- 2 Funktions- und fertigungsgerechte Toleranzen.- 2.1 Allgemeine Bedeutung von Toleranzen und Passungen.- 2.1.1 Fertigungskosten in Abhängigkeit von den Toleranzen des Teiles.- 2.1.2 Überlegungen bei der Toleranzfestlegung in der Konstruktion.- 2.2 Allgemeintoleranzen.- 2.2.1 Allgemeintoleranzen für Längen- und Winkelmaße nach DIN 7168 Teil 1.- 2.2.2 Allgemeintoleranzen für Form und Lage nach DIN 7168 Teil 2.- 2.2.3 Allgemeintoleranzen firmenbezogen.- 2.3 Form und Lagetoleranzen nach DIN 7184.- 2.3.1 Begriffe.- 2.3.2 Formtoleranzen.- 2.3.2.1 Geradheit.- 2.3.2.2 Ebenheit.- 2.3.2.3 Rundheit.- 2.3.2.4 Zylinderform.- 2.3.2.5 Linienform.- 2.3.2.6 Flächenform.- 2.3.3 Lagetoleranzen.- 2.3.3.1 Parallelität.- 2.3.3.2 Rechtwinkligkeit.- 2.3.3.3 Neigung (Winkligkeit).- 2.3.3.4 Position.- 2.3.3.5 Koaxialität (Konzentrizität).- 2.3.3.6 Symmetrie.- 2.3.3.7 Rundlauf, Planlauf, Lauf.- 2.4 Passungen.- 2.4.1 Begriffe.- 2.4.2 ISO-Paßsysteme.- 2.4.2.1 System Einheitsbohrung.- 2.4.2.2 System Einheitswelle.- 2.4.3 Kennbuchstaben und Lage der Toleranzfelder.- 2.4.4 Kennzahlen und Größe der Toleranzfelder.- 2.4.5 Kurzzeichen und Passungsauswahl.- 2.4.6 Passungsbeispiele.- 2.4.7 Zeichnungseintragung.- 2.5 Toleranzketten.- 2.5.1 Arithmetische Toleranzrechnung.- 2.5.2 Statistische Toleranzrechnung.- 2.6 Beispielhafte Gestaltung aus dem Anwendungsbereich der Elektronik.- 3 Spanend gefertigte Gehäuse übertragungstechnischer Komponenten.- 3.1 Aufbau von Mikrowellenbausteinen.- 3.2 Werkstoffauswahl und Oberflächenbehandlung.- 3.3 Eigenschaften und Schichtaufbau galvanischer Überzüge.- 3.4 Gesichtspunkte konstruktiver Gestaltung und Unterlagenerstellung.- 3.5 Beispiele konstruktiver Gestaltung.- 3.5.1 Aufbau eines Mischers in Dreileiter-Streifenschaltung, Triplate-Technik.- 3.5.2 Gestaltung eines RF-Verstärkers in Mikro-Streifenleitertechnik.- 3.5.3 Ausführung eines Mikrowellenfilters in Frästechnik.- 3.5.4 Aufbau eines Koaxial-Zirkulators.- 4 Stanz und Biegeteile für übertragungstechnische Komponenten.- 4.1 Aufbau von HF-dichten Blechgehäusen und Erweiterung zur Gehäusefamilie.- 4.2 Mikrowellenfilter in Stanztechnik.- 4.2.1 Ni 36 (INVAR) als Konstruktionswerkstofffür Mikrowellenfilter in Stanztechnik.- 4.2.2 Oberflächenbehandlung und Lötvorgang für Mikrowellenfilterteile aus Ni 36.- 4.2.3 Ausführung eines 6-Kreis-Filters in Stanztechnik.- 5 Outsert-Technik — Chassisgestaltung elektronischer Geräte.- 5.1 Einführung.- 5.2 Begriffserklärung.- 5.3 Zielrichtung und Wirtschaftlichkeit.- 5.4 Technische Vorteile.- 5.5 Werdegang.- 5.6 Konstruktionshinweise.- 5.6.1 Kunststoffspezifische Kriterien.- 5.6.2 Kunststoff-Bauelemente.- 5.6.3 Hilfsverteiler.- 5.6.4 Spritzgießwerkzeuge.- 5.7 Platinenwerkstoff.- 5.8 Anwendungen.- 5.8.1 Plattenspieler.- 5.8.1.1 Plattenspieler-Subchassis.- 5.8.1.2 Plattenspieler, Basisplatine.- 5.8.1.3 Plattenspieler mit Tangential-Tonarm-Ausführung.- 5.8.2 Kassetten-Front-Direktlader.- 5.8.3 Radiogeräte.- 5.8.4 Nadeldrucker.- 5.8.5 Regeltechnik.- 5.8.5.1 Motorgetriebenes Steuerungsventil.- 5.8.6 Weitere Anwendungsmöglichkeiten.- 5.9 Ausblick.- 6 Mechanische Aufbausysteme elektronischer Geräte.- 6.1 Gliederung, Auswahl, konstruktive Auslegung.- 6.2 Gestell, Schrank.- 6.3 Gehäuse, Pult.- 6.4 Baugruppenträger.- 6.5 Baugruppe.- 6.6 Wärmeabfuhr.- 6.6.1 Grundsätzliche Zusammenhänge bei der Wärmeabfuhr.- 6.6.1.1 Wärmeleitung.- 6.6.1.2 Konvektion.- 6.6.1.3 Wärmestrahlung.- 6.6.2 Überschlagsrechnung.- 6.6.3 Erzwungene Konvektion.- 6.7 Schutzfunktionen des Aufbausystems.- 6.7.1 Schutz gegen elektrischen Schlag.- 6.7.1.1 Schutz gegen direktes Berühren.- 6.7.1.2 Schutz bei indirektem Berühren.- 6.7.2 Schirmung gegen HF-Strahlung.- 6.7.3 Schutz gegen zu hohe Erwärmung und Brand.- 6.7.4 Schutz gegen dynamische Beanspruchungen.- 6.7.4.1 Mechanische Schwingungen.- 6.7.4.2 Stöße.- 6.7.4.3 Fallen.- 6.8 Normen.- 7 Verbindungstechnik elektronischer Geräte.- 7.1 Verbindungsverfahren.- 7.1.1 Steckverbindungen.- 7.1.2 Schraubverbindungen.- 7.1.3 Weichlötverbindungen.- 7.1.4 Preß-, Quetsch- und Crimpverbindungen.- 7.1.5 Wickelverbindungen (wire wrap) nach DIN 41611 Ts.- 7.1.6 Klammerverbindungen (termi-point) nach DIN 41611 T4.- 7.1.7 Schneid-Klemm-Verbindungen.- 7.1.8 LWL-Schweißverbindungen (Licht-Wellenleiter).- 7.2 Verbindungen in Baugruppen.- 7.2.1 Gedruckte Schaltung.- 7.2.2 Draht-Fädeltechnik.- 7.2.3 multi-wire Verdrahtungsverfahren.- 7.2.4 Wrap-Platte.- 7.2.5 multi-snap Verdrahtungsverfahren.- 7.2.6 stitch-wire Verdrahtungstechnik.- 7.3 Verbindungen in Baugruppenträgern.- 7.3.1 Verbindungen mit Preß-, Quetsch- und Crimpkontakten.- 7.3.2 Verbindungen in Wickelverbindungstechnik (wire wrap).- 7.3.3 Verbindungen in Klammerverbindungstechnik (termi-point).- 7.3.4 Verbindungen mit Flachbandkabeln in Schneidklemmentechnik.- 7.3.5 Verbindungen durch gedruckte Verdrahtung (mother board).- 7.4 Verbindungen in Gestellen und Schränken.- 8 Mehrebenenschaltungen, Multilayer — Volumenintegration der Elektronik —.- 8.1 Definitionen, Klassifikationen.- 8.2 Grundlagen Konstruktiver Gestaltung.- 8.2.1 Fertigungsdaten, Toleranzen.- 8.2.2 Entwurfsmethoden.- 8.2.3 Temperaturbezogener Entwurf.- 8.3 Beispielhafte Konstruktionsentwürfe.- 8.3.1 MPU - Modul.- 8.3.2 Empfangsmischer.- 9 Planarintegration der Mikrowellenelektronik.- 9.1 Einleitung.- 9.2 Überblick über neue Millimeterwellenleiter.- 9.3 MM-Wellen-Komponenten in integrierter Technik.- 9.3.1 Elementare Integrationsformen.- 9.3.2 Integrierte Komponenten in Ein-Leitungstechnik.- 9.3.2.1 Leitungsparameter.- 9.3.2.2 PIN-Dämpfungsglieder und Schalter.- 9.3.2.3 Detektoren.- 9.3.2.4 Gegentaktmischer.- 9.3.2.5 Finleitungsoszillatoren mit periodischer Struktur.- 9.3.2.6 Komponentenübersicht.- 9.3.3 Integrierte Moduln in Finleitungstechnik.- 9.4 Konstruktive Gestaltung von Systemen.- 9.4.1 90 GHz FM-CW-Radar-Modul.- 9.4.2 40 GHz Übertragungsstrecke.- 10 Anlagengestaltung der Kommunikationstechnik — Richtfunksysteme —.- 10.1 Bauweisenentwicklung für Übertragungstechnische Geräte.- 10.2 Übersicht Gestellaufbau.- 10.2.1 Das Einzelgestell.- 10.2.2 Der Einsatz.- 10.2.3 Die Einsatzaufnahme.- 10.2.4 Der Einschub.- 10.3 Der Einbau von Sonderbaugruppen.- 10.4 Der Einsatz mit zentralem Steckfeld.- 10.4.1 Die Konstruktion des Einsatzes.- 10.4.2 Die Konstruktion des HF-dichten Einschubes.- 10.5 Der Einsatz mit dezentralem Steckfeld.- 10.6 Der Einsatz in Kompaktbauweise.- 10.6.1 Der Kompakteinsatz für Richtfunkübertragungsgeräte.- 10.6.2 Die Konstruktion der Kompaktbox.- 10.6.3 Der Kompakteinsatz für Leistungsstufen.- 10.7 Das Wetterschutzgehäuse für Richtfunkübertragungsgeräte.- 10.8 Anlagengestaltung einer Richtfunk-Relais-Stelle.- 11 Anlagengestaltung der Kommunikationstechnik — Rechnergesteuerte Vermittlungssysteme —.- 11.1 Einleitung.- 11.2 Eingeführte Vermittlungssysteme.- 11.2.1 EMD-System.- 11.2.2 EWS-System.- 11.3 Zukünftige digitale Vermittlungsanlagen.- 11.3.1 Aufbaulösung.- 11.3.2 Bauweise.- 11.3.2.1 Stecksysteme.- 11.3.2.2 Baugruppen und Einschübe.- 11.3.2.3 Rückwandverdrahtung.- 11.3.2.4 Baugruppenrahmen.- 11.3.2.5 Sicherungsrahmen.- 11.3.2.6 Schrankrahmen.- 11.3.3 Anlagengestaltung.- 11.3.3.1 Schrankreihenaufbau.- 11.3.3.2 Verkabelung.- 11.3.3.3 Stromversorgung.- 11.3.3.4 Entwärmung.- 11.3.3.5 Bedienbarkeit und Wartung.- 11.3.3.6 Installation und Erweiterung.- 11.4 Ausblick.