• Wyszukiwanie zaawansowane
  • Kategorie
  • Kategorie BISAC
  • Książki na zamówienie
  • Promocje
  • Granty
  • Książka na prezent
  • Opinie
  • Pomoc
  • Załóż konto
  • Zaloguj się

Power, Thermal, Noise, and Signal Integrity Issues on Substrate/Interconnects Entanglement » książka

zaloguj się | załóż konto
Logo Krainaksiazek.pl

koszyk

konto

szukaj
topmenu
Księgarnia internetowa
Szukaj
Książki na zamówienie
Promocje
Granty
Książka na prezent
Moje konto
Pomoc
 
 
Wyszukiwanie zaawansowane
Pusty koszyk
Bezpłatna dostawa dla zamówień powyżej 20 złBezpłatna dostawa dla zamówień powyżej 20 zł

Kategorie główne

• Nauka
 [2950560]
• Literatura piękna
 [1849509]

  więcej...
• Turystyka
 [71097]
• Informatyka
 [151150]
• Komiksy
 [35848]
• Encyklopedie
 [23178]
• Dziecięca
 [617388]
• Hobby
 [139064]
• AudioBooki
 [1657]
• Literatura faktu
 [228597]
• Muzyka CD
 [383]
• Słowniki
 [2855]
• Inne
 [445295]
• Kalendarze
 [1464]
• Podręczniki
 [167547]
• Poradniki
 [480102]
• Religia
 [510749]
• Czasopisma
 [516]
• Sport
 [61293]
• Sztuka
 [243352]
• CD, DVD, Video
 [3414]
• Technologie
 [219456]
• Zdrowie
 [101002]
• Książkowe Klimaty
 [124]
• Zabawki
 [2311]
• Puzzle, gry
 [3459]
• Literatura w języku ukraińskim
 [254]
• Art. papiernicze i szkolne
 [8079]
Kategorie szczegółowe BISAC

Power, Thermal, Noise, and Signal Integrity Issues on Substrate/Interconnects Entanglement

ISBN-13: 9780367023430 / Angielski / Twarda / 2019 / 226 str.

Yue Ma; Christian Gontrand
Power, Thermal, Noise, and Signal Integrity Issues on Substrate/Interconnects Entanglement Ma, Yue 9780367023430 CRC Press - książkaWidoczna okładka, to zdjęcie poglądowe, a rzeczywista szata graficzna może różnić się od prezentowanej.

Power, Thermal, Noise, and Signal Integrity Issues on Substrate/Interconnects Entanglement

ISBN-13: 9780367023430 / Angielski / Twarda / 2019 / 226 str.

Yue Ma; Christian Gontrand
cena 631,52
(netto: 601,45 VAT:  5%)

Najniższa cena z 30 dni: 579,30
Termin realizacji zamówienia:
ok. 22 dni roboczych
Dostawa w 2026 r.

Darmowa dostawa!

New insights have to be developed in many domains, including electrical, thermal, noise, interconnects, and parasites. It is the entanglement of such domains that begins the very key challenge as we enter in 3D nano-electronics. This book aims to develop this new paradigm, going to a synthesis beginning between many technical aspects.

Kategorie:
Informatyka, Sieci komputerowe
Kategorie BISAC:
Computers > Networking - General
Technology & Engineering > Electronics - Circuits - General
Technology & Engineering > Electrical
Wydawca:
CRC Press
Język:
Angielski
ISBN-13:
9780367023430
Rok wydania:
2019
Ilość stron:
226
Oprawa:
Twarda
Wolumenów:
01
Dodatkowe informacje:
Bibliografia
Wydanie ilustrowane

General Information, Substrate Noise in Mixed-Signal Ic’s in a Silicon Process, Efficient and Simple Compact Modeling of Interconnects, Electro-Thermal Modeling of Substrate, Substrate noise and parasites: towards 3D, General Conclusion, References, Index

MA Yue has got engineer’s and master’s degrees in electrical and computer engineering from the Ecole Centrale de Pékin and Beihang university, respectively His PhD, obtained at the Institute des Nanotechnologies de Lyon (INL) in the university of Lyon, INSA, France, concerns the field of micro-electronics: First and second order electro-thermal parameters for3D circuits .His scientific interests include mathematics modeling, integrated circuits and systems, and computer-aided IC design, with theatrical and practical issues in numerical simulation methods, applied especially to 3D ICs. He..

 

Christian GONTRAND was born in Montpellier, France, on February 21, 1955.

He received the M.S, Ph.D and "State Doctorat" (Habilitation Diploma) degree, respectively in 1977, 1982 and 1987, in electronics, from the Université des Sciences et Techniques du Languedoc, Montpellier , France.

From 1982 to 1984, He has been working with the Thomson "Laboratoire Central de Recherche"(LCR), Orsay, where his areas of interest included theoretical (electrical transport) and experimental (noise) of microwave devices (TEGFETs/HEMTs).

From 1988, he joined the laboratoire de Physique de la Matière (LPM/INSA), Villeurbanne, as a Research Assistant Professor. From 1988 to 1996, He had the technical charge of the new "Centre de Microélectronique de la Région Lyonnaise" (CIMIRLY), and worked on new RF compatible silicon devices, in collaboration with the Centre National des Etudes en Telecommunication (CNET), Meylan,France.

From 1997 to 2001, as a Professor in semiconductor devices and circuits, he was at the head of the team "Smart System Integration", at the "Centre de Génie Electrique de Lyon" (CEGELY/AMPERE). From 2002, he was at the Head of the axis "Radiofrequency Devices, Circuits and Systems" of DE team of the Lyon Institute of Nanotechnology, dealing with noises or parasitic disturbances in mixed complex 2D and 3D RF circuits and systems.



Udostępnij

Facebook - konto krainaksiazek.pl



Opinie o Krainaksiazek.pl na Opineo.pl

Partner Mybenefit

Krainaksiazek.pl w programie rzetelna firma Krainaksiaze.pl - płatności przez paypal

Czytaj nas na:

Facebook - krainaksiazek.pl
  • książki na zamówienie
  • granty
  • książka na prezent
  • kontakt
  • pomoc
  • opinie
  • regulamin
  • polityka prywatności

Zobacz:

  • Księgarnia czeska

  • Wydawnictwo Książkowe Klimaty

1997-2025 DolnySlask.com Agencja Internetowa

© 1997-2022 krainaksiazek.pl
     
KONTAKT | REGULAMIN | POLITYKA PRYWATNOŚCI | USTAWIENIA PRYWATNOŚCI
Zobacz: Księgarnia Czeska | Wydawnictwo Książkowe Klimaty | Mapa strony | Lista autorów
KrainaKsiazek.PL - Księgarnia Internetowa
Polityka prywatnosci - link
Krainaksiazek.pl - płatnośc Przelewy24
Przechowalnia Przechowalnia