• Wyszukiwanie zaawansowane
  • Kategorie
  • Kategorie BISAC
  • Książki na zamówienie
  • Promocje
  • Granty
  • Książka na prezent
  • Opinie
  • Pomoc
  • Załóż konto
  • Zaloguj się

Power Electronic Modules: Design and Manufacture » książka

zaloguj się | załóż konto
Logo Krainaksiazek.pl

koszyk

konto

szukaj
topmenu
Księgarnia internetowa
Szukaj
Książki na zamówienie
Promocje
Granty
Książka na prezent
Moje konto
Pomoc
 
 
Wyszukiwanie zaawansowane
Pusty koszyk
Bezpłatna dostawa dla zamówień powyżej 20 złBezpłatna dostawa dla zamówień powyżej 20 zł

Kategorie główne

• Nauka
 [2949524]
• Literatura piękna
 [1817948]

  więcej...
• Turystyka
 [70715]
• Informatyka
 [151291]
• Komiksy
 [35671]
• Encyklopedie
 [23176]
• Dziecięca
 [612440]
• Hobby
 [136066]
• AudioBooki
 [1740]
• Literatura faktu
 [226030]
• Muzyka CD
 [378]
• Słowniki
 [2918]
• Inne
 [445441]
• Kalendarze
 [1181]
• Podręczniki
 [166545]
• Poradniki
 [469898]
• Religia
 [508035]
• Czasopisma
 [502]
• Sport
 [61392]
• Sztuka
 [242759]
• CD, DVD, Video
 [3348]
• Technologie
 [219537]
• Zdrowie
 [98738]
• Książkowe Klimaty
 [124]
• Zabawki
 [2382]
• Puzzle, gry
 [3543]
• Literatura w języku ukraińskim
 [259]
• Art. papiernicze i szkolne
 [7107]
Kategorie szczegółowe BISAC

Power Electronic Modules: Design and Manufacture

ISBN-13: 9780849322600 / Angielski / Twarda / 2004 / 296 str.

William W. Sheng; Ronald P. Colino
Power Electronic Modules: Design and Manufacture Sheng, William W. 9780849322600 CRC Press - książkaWidoczna okładka, to zdjęcie poglądowe, a rzeczywista szata graficzna może różnić się od prezentowanej.

Power Electronic Modules: Design and Manufacture

ISBN-13: 9780849322600 / Angielski / Twarda / 2004 / 296 str.

William W. Sheng; Ronald P. Colino
cena 824,88
(netto: 785,60 VAT:  5%)

Najniższa cena z 30 dni: 755,61
Termin realizacji zamówienia:
ok. 30 dni roboczych.

Darmowa dostawa!

Designing and building power semiconductor modules requires a broad, interdisciplinary base of knowledge and experience, ranging from semiconductor materials and technologies, thermal management, and soldering to environmental constraints, inspection techniques, and statistical process control. This diversity poses a significant challenge to engineers, and a book that brings together the essential elements of these technologies is long overdue.
Power Electronic Modules: Design and Manufacture fills that void. It covers not only the basic technologies, but also the latest advances in these areas. Organized into three main sections, coverage begins with discussions on the materials used and their key properties, including a comparison of those properties with the requirements of high-performance, cost-effective power modules and the pros and cons of selected materials. The focus then shifts to manufacturing processes and quality control. The authors outline each key manufacturing operation and its corresponding inspection techniques and include two detailed manufacturing flow charts, one for the standard approach and one for a new all-solder approach. The final section of the book examines actual samples based on four different designs. The authors compare these samples in terms of thermal-electrical performance, thermal-mechanical performance, physical characteristics, and cost.
The growing importance of power modules has led to numerous but scattered journal and conference articles. Clearly written, authoritative, and well organized, this is a practical, up-to-date reference that forms a unique, one-stop handbook for their design and manufacture.

Kategorie:
Technologie
Kategorie BISAC:
Technology & Engineering > Electrical
Technology & Engineering > Electronics - Semiconductors
Technology & Engineering > Industrial Engineering
Wydawca:
CRC Press
Język:
Angielski
ISBN-13:
9780849322600
Rok wydania:
2004
Ilość stron:
296
Waga:
0.57 kg
Wymiary:
24.08 x 15.95 x 2.13
Oprawa:
Twarda
Wolumenów:
01
Dodatkowe informacje:
Bibliografia
Wydanie ilustrowane

Introduction
Selection Procedure
Materials
Insulating Substrate and Metallization
Base Plate
Bonding Material
Power Interconnection and Terminal
Encapsulant
Plastic Case and Cover
Manufacturing of Power IGBT Modules
Manufacturing Process
Process Control/Long-Term Reliability
Manufacturing Facilities
Manufacturing Flow Charts
Design
Thermal Management
Circuit Partitioning
Design Guidelines and Considerations
Thermal Results of Different Samples

Ronald P. Colino, William W. Sheng



Udostępnij

Facebook - konto krainaksiazek.pl



Opinie o Krainaksiazek.pl na Opineo.pl

Partner Mybenefit

Krainaksiazek.pl w programie rzetelna firma Krainaksiaze.pl - płatności przez paypal

Czytaj nas na:

Facebook - krainaksiazek.pl
  • książki na zamówienie
  • granty
  • książka na prezent
  • kontakt
  • pomoc
  • opinie
  • regulamin
  • polityka prywatności

Zobacz:

  • Księgarnia czeska

  • Wydawnictwo Książkowe Klimaty

1997-2026 DolnySlask.com Agencja Internetowa

© 1997-2022 krainaksiazek.pl
     
KONTAKT | REGULAMIN | POLITYKA PRYWATNOŚCI | USTAWIENIA PRYWATNOŚCI
Zobacz: Księgarnia Czeska | Wydawnictwo Książkowe Klimaty | Mapa strony | Lista autorów
KrainaKsiazek.PL - Księgarnia Internetowa
Polityka prywatnosci - link
Krainaksiazek.pl - płatnośc Przelewy24
Przechowalnia Przechowalnia