Nanoparticle Engineering for Chemical-Mechanical Planarization: Fabrication of Next-Generation Nanodevices » książka

zaloguj się | załóż konto

topmenu

Szukaj

Książki na zamówienie

Wyszukiwanie zaawansowane

Pusty koszyk

Bezpłatna dostawa dla zamówień powyżej 20 zł

Kategorie główne

• Nauka

[2690469]

• Literatura piękna

[1636033]

więcej...

Kategorie szczegółowe BISAC

Nanoparticle Engineering for Chemical-Mechanical Planarization: Fabrication of Next-Generation Nanodevices

Name: Nanoparticle Engineering for Chemical-Mechanical Planarization: Fabrication of Next-Generation Nanodevices
Brand: CRC Press
Price: 305.98 PLN
Availability: InStock

ISBN-13: 9780367446062 / Angielski / Miękka / 2020 / 224 str.

Ungyu Paik; Jea-Gun Park

Nanoparticle Engineering for Chemical-Mechanical Planarization: Fabrication of Next-Generation Nanodevices

ISBN-13: 9780367446062 / Angielski / Miękka / 2020 / 224 str.

Ungyu Paik; Jea-Gun Park

cena 305,98 zł
(netto: 291,41 VAT: 5%)

Najniższa cena z 30 dni: 287,08 zł

Termin realizacji zamówienia:
ok. 16-18 dni roboczych.

Darmowa dostawa!

inne wydania

Increasing reliance on electronic devices demands products demostration high performance and efficiency. Such devices can be realized through the advent of nanoparticle technology.

Kategorie:

Technologie

Kategorie BISAC:

Technology & Engineering > Nanotechnology & MEMS
Technology & Engineering > Materials Science - General
Science > Chemistry - Industrial & Technical

Wydawca:

CRC Press

Język:

Angielski

ISBN-13:

9780367446062

Rok wydania:

2020

Ilość stron:

224

Waga:

0.45 kg

Wymiary:

23.37 x 15.49 x 1.52

Oprawa:

Miękka

Wolumenów:

Overview of CMP Technology. Interlayer Dielectric CMP Shallow Trench Isolation CMP. Copper CMP. Nanotopography. Novel CMP for Next-Generation Devices. References. Index.

Hanyang University, Seoul, South Korea

Krainaksiazek.pl w programie rzetelna firma

Krainaksiaze.pl - płatności przez paypal

Czytaj nas na:

Zobacz:

1997-2024 DolnySlask.com Agencja Internetowa