• Wyszukiwanie zaawansowane
  • Kategorie
  • Kategorie BISAC
  • Książki na zamówienie
  • Promocje
  • Granty
  • Książka na prezent
  • Opinie
  • Pomoc
  • Załóż konto
  • Zaloguj się

Nano-Interconnect Materials and Models for Next Generation Integrated Circuit Design » książka

zaloguj się | załóż konto
Logo Krainaksiazek.pl

koszyk

konto

szukaj
topmenu
Księgarnia internetowa
Szukaj
Książki na zamówienie
Promocje
Granty
Książka na prezent
Moje konto
Pomoc
 
 
Wyszukiwanie zaawansowane
Pusty koszyk
Bezpłatna dostawa dla zamówień powyżej 40 złBezpłatna dostawa dla zamówień powyżej 40 zł

Kategorie główne

• Nauka
 [2950887]
• Literatura piękna
 [1817392]

  więcej...
• Turystyka
 [70421]
• Informatyka
 [151509]
• Komiksy
 [36471]
• Encyklopedie
 [23146]
• Dziecięca
 [612016]
• Hobby
 [135856]
• AudioBooki
 [1813]
• Literatura faktu
 [226002]
• Muzyka CD
 [369]
• Słowniki
 [2975]
• Inne
 [447066]
• Kalendarze
 [1173]
• Podręczniki
 [166853]
• Poradniki
 [469656]
• Religia
 [507933]
• Czasopisma
 [503]
• Sport
 [61169]
• Sztuka
 [242521]
• CD, DVD, Video
 [3456]
• Technologie
 [219319]
• Zdrowie
 [99010]
• Książkowe Klimaty
 [124]
• Zabawki
 [2510]
• Puzzle, gry
 [3701]
• Literatura w języku ukraińskim
 [264]
• Art. papiernicze i szkolne
 [8012]
Kategorie szczegółowe BISAC

Nano-Interconnect Materials and Models for Next Generation Integrated Circuit Design

ISBN-13: 9781032363813 / Twarda / 2023 / 256 str.

Nano-Interconnect Materials and Models for Next Generation Integrated Circuit Design  9781032363813 Taylor & Francis Ltd - książkaWidoczna okładka, to zdjęcie poglądowe, a rzeczywista szata graficzna może różnić się od prezentowanej.

Nano-Interconnect Materials and Models for Next Generation Integrated Circuit Design

ISBN-13: 9781032363813 / Twarda / 2023 / 256 str.

cena 681,49
(netto: 649,04 VAT:  5%)

Najniższa cena z 30 dni: 579,30
Termin realizacji zamówienia:
ok. 16-18 dni roboczych.

Darmowa dostawa!
inne wydania

This book deals with various new generation interconnect materials for 3D integrated circuit design. It provides information about advanced nanomaterials like carbon nanotube (CNT) and graphene nanoribbon (GNR) for the realization of interconnects, interconnect models, and crosstalk noise analysis.

Kategorie:
Technologie
Kategorie BISAC:
Technology & Engineering > Electrical
Technology & Engineering > Electronics - Circuits - General
Wydawca:
Taylor & Francis Ltd
ISBN-13:
9781032363813
Rok wydania:
2023
Ilość stron:
256
Wymiary:
23.4 x 15.6
Oprawa:
Twarda
Dodatkowe informacje:
Bibliografia
Wydanie ilustrowane

1:  Nano-Materials for Next-Generation Interconnects
2: Interconnect Modeling Using Graphene Nano Ribbon (GNR)
3: Introduction to Nanoscale Interconnect Materials
4:  Analysis of Simultaneous Switching Noise and IR-Drop
5: Temperature-dependent RF performance analysis of GNR-based nano-interconnect systems
6: Electro-thermal modeling of CNT and GNR interconnect for nano-electronic circuits
7:  Hybrid Cu-Carbon as Interconnect Materials and Their Interconnect Models
8: Hybrid CU-CNT Composite as Interconnect Materials and their Equivalent Models
9:  Relative Stability Analysis of the GNR and Cu Interconnect
10: Transmission Line Based Modeling of CNT and GNR Interconnects Using Numerical Methods

Sandip Bhattacharya received the Ph.D. (Eng.) degree from Indian Institute of Engineering Science and Technology (IIEST), India in 2017. From October 2017 to December 2020, he worked as a postdoctoral researcher at the HiSIM research center, Hiroshima University, Japan. He is currently working as Associate Professor and Head of the Department of Electronics and Communication Engineering at SR University, Warangal, Telangana, India. His current research interests are nano device, interconnect modeling.

Ajayan J received his B.Tech Degree in Electronics and Communication Engineering from Kerala University in 2009, M.Tech and Ph.D. Degree in Electronics and Communication Engineering from Karunya University, Coimbatore, INDIA, in 2012 and 2017 respectively. He is an Associate Professor in the department of Electronics and Communication Engineering at SR University, Telangana, India. He has published more than 100 research articles in various journals and international conferences. He has published two books, more than 10 book chapters, and 2 patents. He is a reviewer of more than 30 journals in various publishers. He was the Guest Editor for several of the special issues. His areas of interest are microelectronics, semiconductor devices, nanotechnology, RF integrated circuits and photovoltaics.

Fernando Avila Herrera has worked in the field of academic and semiconductor industry. He has involved with the modeling and characterization of semiconductor devices, especially MOSFETs. Further, he has experience in device reliability modeling, model parameter extraction, Verilog-A, TCAD and EDA tools. He also has experience in HiSIM family models for parameter extraction and physics modeling and FPGAs programming. He has collaborated with different groups for developing compact models.



Udostępnij

Facebook - konto krainaksiazek.pl



Opinie o Krainaksiazek.pl na Opineo.pl

Partner Mybenefit

Krainaksiazek.pl w programie rzetelna firma Krainaksiaze.pl - płatności przez paypal

Czytaj nas na:

Facebook - krainaksiazek.pl
  • książki na zamówienie
  • granty
  • książka na prezent
  • kontakt
  • pomoc
  • opinie
  • regulamin
  • polityka prywatności

Zobacz:

  • Księgarnia czeska

  • Wydawnictwo Książkowe Klimaty

1997-2026 DolnySlask.com Agencja Internetowa

© 1997-2022 krainaksiazek.pl
     
KONTAKT | REGULAMIN | POLITYKA PRYWATNOŚCI | USTAWIENIA PRYWATNOŚCI
Zobacz: Księgarnia Czeska | Wydawnictwo Książkowe Klimaty | Mapa strony | Lista autorów
KrainaKsiazek.PL - Księgarnia Internetowa
Polityka prywatnosci - link
Krainaksiazek.pl - płatnośc Przelewy24
Przechowalnia Przechowalnia