Messung gekrümmter Flächen mit berührungslosen Verfahren

ISBN-13: 9783540514930 / Niemiecki / Miękka / 1989 / 119 str.

Leo Schreiber

Opis

Der vorliegende Band gibt zunachst einen Uberblick uber beruhrungslose Messverfahren zur Erfassung der Geometrie raumlich gekrummter Flachen. Anschliessend wird auf das Lichtschnittverfahren zur Messung von Profilformen detailliert eingegangen. Die technischen Moglichkeiten dieses Verfahrens sind durch die physikalischen Gesetzmassigkeiten bei der Erzeugung von Lichtbandern und der Gestaltung von Abbildungsoptiken gegeben. Darauf aufbauend kann eine Messanlage konzipiert werden, die mit den Methoden der Bildverarbeitung eine Automatisierung des Verfahrens gestattet. Dadurch ist die Voraussetzung fur eine komfortable Bedienoberflache zur Durchfuhrung von Messungen sowie eine automatisierte Kalibrierung gegeben. Ein auf dieser Basis realisiertes Messgerat zeigt die Eignung des Verfahrens fur den industriellen Einsatz anhand von Applikationsbeispielen."

Spis treści

0 Verwendete Größen, Einheiten und Abkürzungen.- 1 Einleitung.- 2 Fertigungsverfahren und Fertigungsmeßtechnik für das Teilespektrum.- 2.1 Teilespektrum.- 2.2 Fertigung des Teilespektrums.- 2.2.1 Bohr- und Fräswerkzeuge, rotatorische Verdicnter.- 2.2.2 Turbinenschaufeln.- 2.2.3 Schneidenanschliff bei Werkzeugen.- 2.2.4 Gemeinsamkeiten der Fertigungsverfahren.- 2.3 Qualitätsregelkreise.- 2.4 Anforderungen an Meßgeräte für das gegebene Teilespektrum.- 2.4.1 Meßgeräte mit mechanischer Antastung.- 2.4.2 Konventionelle optische Meßgeräte.- 3 Verfahren zur Geometriebeschreibung des Teile- Spektrums und daraus abgeleitete Prüfstrategien.- 3.1 Turbinenschaufeln.- 3.2 Verdichter.- 3.3 Bohrwerkzeuge.- 3.3.1 Spannutprofile.- 3.3.2 Schneidengeometrie.- 4 Beschreibung von berührungslosen Meßverfahren zur Prüfung von Teilen mit gekrümmten Oberflächen.- 4.1.1 Manuell bediente Profilprojektoren und Werk-zeugmikroskope.- 4.1.2 Automatisierte Profilprojektoren und Mikroskope.- 4.1.3 Methoden zur Erfassung von Kanten und Eckpunkten an Werkzeugen.- 4.2 D-Feld-Sensor.- 4.3 Holographie.- 4.4 Reflexions-Sensoren.- 5 Lichtschnittverfahren.- 5.1 Funktionsprinzip des Lichtschnittverfahrens.- 5.2 Die beleuchtende Optik.- 5.2.1 Prinzipien zur Erzeugung einer Lichtebene.- 5.2.2 Grenzen für Auflösung und Schärfentiefe.- 5.3 Rückrechnung des verzerrten Bildes.- 5.3.1 Geometrie des verzerrten Bildes.- 5.3.2 Abweichungen von der Gauß? schen Optik.- 5.3.3 Automatisiertes Kalibrierverfahren.- 5.4 Die Bestimmung der Rundtischachse beim Lichtschnittverfahren.- 5.5 Räumliche Justierung der optischen Komponenten beim Lichtschnittverfahren.- 5.5.1 Orientierung der Lichtebene.- 5.5.2 Orientierung der Kamera.- 5.5.3 Auswirkungen von Lageänderungen in den drei Freiheitsgraden.- 5.6 Aufbau einer flexiblen Meßanlage.- 5.6.1 Mechanischer Aufbau und Peripheriegeräte.- 5.6.2 Optische Komponenten.- 5.6.3 Bedienung des Meßgerätes, Darstellung des Meßablaufes.- 5.7 Programme.- 5.7.1 Programm zum Einlernen neuer Teile.- 5.7.2 Programm ‘Nclauf’.- 5.8 Untersuchungen zur Genauigkeit des Verfahrens.- 5.9 Einsatzbeispiele für die Lichtschnitt-Meßanlage.- 5.9.1 Spiralbohrer.- 5.9.2 Verdichter und Schraubenpumpen.- 5.9.3 Turbinenschaufeln.- 5.9.4 Umlaufende Schneidkante an einem konischen Fräser.- 6 Zusammenfassung und Ausblick.- 7 Schrifttum.- 8 Anhang.