• Wyszukiwanie zaawansowane
  • Kategorie
  • Kategorie BISAC
  • Książki na zamówienie
  • Promocje
  • Granty
  • Książka na prezent
  • Opinie
  • Pomoc
  • Załóż konto
  • Zaloguj się

Mechanical Aspects in Electronics Systems Design » książka

zaloguj się | załóż konto
Logo Krainaksiazek.pl

koszyk

konto

szukaj
topmenu
Księgarnia internetowa
Szukaj
Książki na zamówienie
Promocje
Granty
Książka na prezent
Moje konto
Pomoc
 
 
Wyszukiwanie zaawansowane
Pusty koszyk
Bezpłatna dostawa dla zamówień powyżej 20 złBezpłatna dostawa dla zamówień powyżej 20 zł

Kategorie główne

• Nauka
 [2939893]
• Literatura piękna
 [1808953]

  więcej...
• Turystyka
 [70366]
• Informatyka
 [150555]
• Komiksy
 [35137]
• Encyklopedie
 [23160]
• Dziecięca
 [608786]
• Hobby
 [136447]
• AudioBooki
 [1631]
• Literatura faktu
 [225099]
• Muzyka CD
 [360]
• Słowniki
 [2914]
• Inne
 [442115]
• Kalendarze
 [1068]
• Podręczniki
 [166599]
• Poradniki
 [468390]
• Religia
 [506548]
• Czasopisma
 [506]
• Sport
 [61109]
• Sztuka
 [241608]
• CD, DVD, Video
 [3308]
• Technologie
 [218981]
• Zdrowie
 [98614]
• Książkowe Klimaty
 [124]
• Zabawki
 [2174]
• Puzzle, gry
 [3275]
• Literatura w języku ukraińskim
 [260]
• Art. papiernicze i szkolne
 [7376]
Kategorie szczegółowe BISAC

Mechanical Aspects in Electronics Systems Design

ISBN-13: 9783656730903 / Angielski / Miękka / 2014 / 36 str.

Vinay Divakar
Mechanical Aspects in Electronics Systems Design Vinay Divakar 9783656730903 Grin Verlag Gmbh - książkaWidoczna okładka, to zdjęcie poglądowe, a rzeczywista szata graficzna może różnić się od prezentowanej.

Mechanical Aspects in Electronics Systems Design

ISBN-13: 9783656730903 / Angielski / Miękka / 2014 / 36 str.

Vinay Divakar
cena 164,59
(netto: 156,75 VAT:  5%)

Najniższa cena z 30 dni: 162,78
Termin realizacji zamówienia:
ok. 16-18 dni roboczych.

Darmowa dostawa!

Scientific Study from the year 2013 in the subject Engineering - Mechanical Engineering, grade: B+, course: Electronics Systems Design, language: English, abstract: In chapter 1, the present research carried on the mature laser technology i.e. GaAs, in order to improve its efficiency. The packaging principle used for receivers can be applied for the packaging of the laser driver circuit and the laser source in a single module. The concept of FRACAS (Failure Reporting, Analysis and Corrective Action System) has been described and failure analysis technique for Electrical overstress (EOS) is described. An industrial approach to calculating the reliability of a system with some known data is described. Some challenges with respect to packaging has been discussed in detail and some methods to overcome challenges such as lattice mismatch has been described. Every electronic components or electronic systems have certain specifications based on which it is developed and all components have datasheets of their own. The datasheets consists complete details related to the product such as product design specifications, packaging type, power ratings, dimensions etc. Any components can be selected for a particular application by referring their datasheets. In chapter 2, a datasheet for a DC power supply has been developed covering most of the important details that may be needed for designing and modeling using software tools. The schematic of the power supply is developed and practical tests are performed on the power supply, which has been described in details with the test results. The power supply has four interfaces and the functionality and usability of these interfaces has been shown and described in detail. Before the large scale manufacturing and production of any product, it is necessary to conduct two basic tests i.e. Thermal analysis and vibration tests for any given product. These tests help us to get an insight

Kategorie:
Technologie
Kategorie BISAC:
Technology & Engineering > Engineering (General)
Technology & Engineering > Manufacturing
Technology & Engineering > Machinery
Wydawca:
Grin Verlag Gmbh
Język:
Angielski
ISBN-13:
9783656730903
Rok wydania:
2014
Ilość stron:
36
Waga:
0.06 kg
Wymiary:
21.01 x 14.81 x 0.23
Oprawa:
Miękka
Wolumenów:
01


Udostępnij

Facebook - konto krainaksiazek.pl



Opinie o Krainaksiazek.pl na Opineo.pl

Partner Mybenefit

Krainaksiazek.pl w programie rzetelna firma Krainaksiaze.pl - płatności przez paypal

Czytaj nas na:

Facebook - krainaksiazek.pl
  • książki na zamówienie
  • granty
  • książka na prezent
  • kontakt
  • pomoc
  • opinie
  • regulamin
  • polityka prywatności

Zobacz:

  • Księgarnia czeska

  • Wydawnictwo Książkowe Klimaty

1997-2026 DolnySlask.com Agencja Internetowa

© 1997-2022 krainaksiazek.pl
     
KONTAKT | REGULAMIN | POLITYKA PRYWATNOŚCI | USTAWIENIA PRYWATNOŚCI
Zobacz: Księgarnia Czeska | Wydawnictwo Książkowe Klimaty | Mapa strony | Lista autorów
KrainaKsiazek.PL - Księgarnia Internetowa
Polityka prywatnosci - link
Krainaksiazek.pl - płatnośc Przelewy24
Przechowalnia Przechowalnia